PCB Haberleri - PCB'nin yeni canlı suyuna PCB'ye giriş

Bugünlerde mobil telefonların gelişmesi daha zeki, ışık ve ince haline geliyor. Bu da demek oluyor ki, mobil telefonların iç komponentleri de daha fazla azaltılacak veya integre edilecek. Bu geliştirme treninde, PCB'deki yumuşak board (FPC) ve sınıf yükü daha fazla geliştirme ve uygulama fırsatları var. İlişkili üreticiler yılın ikinci yarısında geleneksel en yüksek sezonu takip edecektir. Tüketici elektronik ürünler kaynaştırılacak ve operasyonları artmaya devam edecektir.

Apple â'nin yeni makinesinin geleceği duyurulmasına ve yeni ürünlerin sonraki kütle üretimi ve göndermesine rağmen, ilişkili temin zinciri gelirleri de önemli büyüme gördü. Sadece ikinci bölümde iyi bir performansı vardı, Temmuz gelirleri de en yüksek sezonuna girmek atmosferi vardır. Örneğin, Zhending ve Taijun'un ilk 7 ay içindeki toplamlı gelirleri aynı dönemde ikinci en yüksek gelirlere ulaştı, Yaohua ve Huatong aynı dönemde yeni yüksekler ayarladılar.

Daha ince devrelerin treni ile, HDI devre süreci çıkarma yönteminden değiştirilmiş yarı ekleme yöntemine (mSAP) veya daha ince CCL bakra kalınlığını (3μm) ve 1μm bakra kalınlığını kullanarak gelişmiş yarı ekleme yöntemi değiştirilmeli.

Daha iyi çizgilerin amacını başarmak için ilave metodu (amSAP). Yalnızca Apple ve Samsung, akıllı telefonlarda aynı taşıma tahtalarını kabul ettiklerine rağmen, birçok devre tahtası üreticileri hala hâlâ mobil telefon tahtalarının genişliği/çizgi boşluğu 15 milyon ± 20milyon olacağını tahmin ediyor ve akıllı saatler gibi diğer mobil aygıtlar da uygulama potansiyeli olduğunu tahmin ediyor. Bu yüzden mSAP üretim hatlarını in şa etmek için yeni ekipmanlara yatırım yapmak için riskleri almaya hazırım.

HDI'nin teknolojik gelişmesi ve pazar uygulaması aynı zamanda ilerliyor. Örneğin, teknolojik geliştirme talebi üzerinde, devreyi azaltmak için daha önemli, mSAP süreci, μVia aperture (50μm), Pico ikinci veya Femto ikinci lazer sürücüsü makinesi kullanılması için termal etkisi alanını azaltmak için daha önemli, aperture oranı da yaklaşık 0,8~1'e ulaşmalı. Fan Out Wafer Lever Paketi (Fan Out Wafer Lever Paketi) çip ile devre tahtasının çok düşük savaş sayfaları gerektiği olmalı, ve bunların hepsi materyal tarafından ve ekipman tarafından kaynaklarını yatırım yapmak için PCB üreticisine güveniyor.

PCB pazarının perspektivinden, en büyük uygulama olarak akıllı saatler gibi diğer taşınabilir aygıtlar da potansiyel uygulama pazarıdır. Şimdiki endüstri yarışmasında, toprak tabanlı devre kurulu üreticileri HDI pazarına yavaşça girdiler, üretim kapasitesi ve teknoloji hâlâ Tayvan, Japon, Avrupa ve ABD ve diğer ülkeler ile bir boşluğu var. Fakat bu da görünmez güçler, PCB üreticilerinin yüksek seviye SLP ürün düzenlerine taşınmasını sağlayacak (diğer tarafından elbette, Apple'dan da önemli bir talep var) fiyatlarını düşürmek için. Şu anda çok fazla SLP teknolojileri ve üretim kapasitesi oluşturduğunda, doğal olarak daha fazla SLP uygulamalarını sürecek. Diğer sözleriyle, SLP baştan beri talep tarafından kullanıldı. Gelecekte, temin talep etkilediği bir duruma değişebilir.