PCB Haberleri - Bazen bir cümle yüksek hızlı sinyallerin kaybını geliştirebilir mi?

Sana düşünmeniz için bir senaryo vereyim: PCB tasarımı tamamlandığında, laminat onaylandı ve kurulu duruma yerleştirildi, simülasyon değerlendirmesi, yüksek hızlı sinyal kanal marjini güvende olmayabilir. Hala geliştirme şansı var mı?

Elbette, bu sorunun muhtemelesi pek yüksek olmayacak, çünkü simulasyon değerlendirmesi gerçekleştirilecek olduğundan beri, simulasyon doğrulama çalışmaları önünde kesinlikle, kanal kaybının iyi olup olmadığını ve daha iyi bir masal veya yürümeyi kullandığını belirlemek için önünde oluşturulacak. Kayıpları azaltmak için daha geniş izler. Eğer tasarımdan sonra kaybı değerlendirmek için simulasyonu başlayan bir SI mühendisiyle tanıştıysanız Bay Gao sizi üzülebilir!

Ama eğer gerçekten şanssızsanız ve bir simülasyon mühendisiyle tanıştıysanız, bu hızlı sinyalin kaybı sınırının tasarımı bitirip kurulu için hazırlandığınızda yetersiz olabilir, başka ne yapabilirsiniz? Bu zamanda, laminat ve tahta uzun zaman önce karar verildi. Aygıt düzeni ve düzenleme tamamlandı. Belki de yıkıp yeniden dağıtmanız gereken ihtimalle yüzde 95'den fazlası oldu. Bu zamanlar, eğer bu makale okursanız, olasılığın %5'ini çekebilirsiniz, basit bir cümle yeterli olmayan kaybını geliştirebilir!

Bu makale nasıl konuşmak istiyor? Önce satalım. İlk önce, hangi parçaların PCB izlerimizin kaybını belirleyeceğine bir bakalım!

İlk önce PCB kaybının klasifikasyonu genel yönden tanıştırayım. Üç tür kaybı var: conductor kaybı, dielektrik kaybı ve radyasyon kaybı. İlk ikisinden daha fazla olduğunu duyabilirsiniz ama PCB'nin gerçek kaybı ilk ikidir. Radyasyon kaybıyla ilgili, aynı zamanda dielektrik konstant DK ile bağlantılı. Ayrıca radyasyon kaybı basit olarak sadece mikrostrip çizgisinde bulunuyor ve uygun tasarımla, tam kaybının oranı relativ düşük bir seviye düşürülebilir. Çok küçük, bu yüzden burada tanıtmayacağım.

Onların arasında dielektrik kaybı dipol'un polarizasyon fenomeni nedeniyor. Çok fazla teoriye dinleme alışkanlığından başlamak için teoriyi, altındaki şekilde kısa yapacağız. Uygulama voltajının frekansiyonu daha yüksek, akışın daha büyük. Materiyada dolanan dipolenin sayısı daha büyük, elektrik alanın hareketlerinin altında dipol hareketinin sayısı daha büyük, güç kaybını ortamda daha yüksek. Dipol hareketinin yasasını ölçülen materyal özelliklerini tanımlamak için DF konsepti oluşturdu.

Başka bir parça hakkında konuşayım, yönetici kaybının prensipi. İlk önce, deri etkisi denilen yüksek hızlı teorinde önemli bir konsept olduğunu bilmeliyiz. Daha yüksek frekanslarda, akışımız yöneticinin yüzeyine doğru koşacak, yani yüksek frekanslarda, direnişimizin boyutları şu anda akıştığımıza bağlı. Çapraz bölümünün ölçüsü, şu anki akışlarının küçük bölümü, direksiyonun daha büyüklüğü, böylece yönetici kaybı da frekans artımıyla yavaşça arttır.

Üzgünüm, Bay Gao teorik bilgiyi bastırmak için en iyisini denedi. Bazı hayranlar bunun gereksiz olduğunu düşünebilir. Ama bu hala herkesin PCB izlerinin kaybını analiz etmesi için çok yardımcı.

Yukarıdaki kaybı faktörlerini toplamak için çarşaf materyali genellikle dielektrik kaybını belirliyor, yani sık sık söylediğimiz DF sayfasının büyüklüğü kayıpların en büyük etkisi vardır ve bu yüzden farklı sınıflar arasında ayrılmamız gerekiyor. Ayrıca, izlerin genişliği ve bakra kalınlığı yönetici kaybına etkiler. Yukarıdaki konusunda topladığımız senaryo ile çok uyumlu. Tahta tamir edildi, dielektrik kaybı basit olarak tamir edildi, çubuk ve tasarım tamir edildi, sürücü yapısı tamir edildi ve yönetici kaybı basit olarak tamir edildi. Eğer hâlâ bu durumda kaybı geliştirmek istiyorsak, kaybımızı etkileyebilecek bir faktör olup olmadığını görmeliyiz.

Aslında Bay Express makalemizi veya yeni kitabımızı okuyan hayranlar, yukarıdaki faktörlerin yanında da bakır yağmur ağırlığının etkisini de tanıttık. Bakar yağmurunun yüzeyi relativ zordur (bakar yağmuru ve PP arasındaki bağlantısı artırmak için), bu yüzden bakar yağmurunun zorlukları yüksek hızla düşünmeli ve bakar yağmurunun zorlukları da izlerin kaybına etkileyecek.

Aslında bu kaybı da yönetici kaybında sayılabilir. Prensip neredeyse böyle. Deri etkisinden dolayı, akışı bakra dişlerine yayılacak. Yüksek bakra dişlerinden geçerken, düzgün bakra yüzeyine karşılaştığında, şu anda yol daha uzun gelir, bu yüzden DC ve AC direksiyonu aynı zamanda artırar ve bu yüzden yönetici kaybını artırar.

Biz farklı zorluk sınırları ile birçok tür bakra yağmalarını tanıdık, sıradan STD bakra yağmaları, RTF dönüş bakra yağmaları ve HVLP ultra-düşük profil bakra yağmaları dahil. Elbette şimdi HVLP2 ve HVLP3 bakıcı var ki HVLP bakıcı folisine dayanamaya devam ediyor. Aptal. Ama gerçeklik böyle. Çoğu arkadaşlar farklı zorluk olan bakra yağmalarının kaybına etkileyeceğini biliyor ama ne kadar etkilediğini bilmiyorlar. Bunu vermek için kvantitatlı veri olabilir. Herkes kolay olmadığını düşünüyor. Kolay nokta olmayan şey, kaybın birkaç büyük parçadan oluşturulmuş. Özellikle de çarşaf DF, izler genişliği ve bakra kalınlığı, referans katı kalınlığı ve şu anda konuştuğumuz bakra yağmalarından oluşturulmuş. Zorluk. Eğer farklı çeşitli bakra yağmur ağırlığının etkilerini ayrı olarak çıkarmak istiyorsanız, onları sadece çıkarmadan önce faktörler uyumlu olmasını sağlamalısınız. Özel nokta, tahta aynı olmasını sağlamak, fırlatma yapısı aynı ve fırlatma referansının kalıntısı da aynı. Bakar yağmurunun zorluğu farklı olduğunda bakar yağmurunun zorluğunun etkisi ayrı olarak tanınabilir. Sence bunu yapmak mümkün mü?

Tabii ki, Bay Expressway sorduğundan beri, Bay Expressway'in yaptığı anlamına gelir! Bay Gao ayrıca bu amaç için özellikle bir test tahtası yaptı, popüler RTF ve HVLP bakıcıların arasındaki farkı karşılaştırmak için. Evet, bakra yağmurunun farkında olan fark bu!

Yukarıdaki şey, yüksek hızlı sinyallerin kanal kaybını nasıl geliştirmenin bir tanıtıdır. Ipcb, PCB üreticilerine ve PCB üretim teknolojisine de sağlıyor.