PCB Haberleri - Büyük uygulama ihtimalleri olan birkaç çok zor PCB ürünleri

Elektronik teknoloji her geçen gün ile değişiyor.

Son yıllarda elektronik teknoloji hızlı gelişti ve her geçen günde değişiklikler. Çeşitli elektronik ve elektrik ekipmanlar da istihbarat ve miniaturizasyon yönetiminde gelişiyor. Elektronik ve elektrik ekipmanların geliştirilmesi, aşağıdaki PCB endüstriyesini sürdürdü ve PCB için gerekçeler yükseliyor. PCB ürünleri tek katı tahtalardan ve çift katı tahtalardan sonra çok katı tahtalara, yüksek seviye tahtalarına ve yüksek frekans, yüksek hızlı ve yüksek hızlı tahtalara değiştirildi. Diğerlik HDI tahtası. Aşağıda, editör size son yıllarda çok geniş uygulama ihtimalleri olan PCB devre tahtaları hakkında konuşacak.

1. IC paket taşıyıcı tahtası

Bugünkü elektrik ekipmanlarda, çipler enerji yönetim çiplerinden CPU çiplerinden uzaktan daha geniş kullanılır. Elektronik teknolojinin geliştirilmesi ve istihbarat döneminin gelişmesi ile, mobil telefonlar, takılabilir cihazlar, mobil tıbbi cihazlar ve diğer ürünler gibi mobil iletişim cihazlarının hızlı gelişmesi, IC paketleme aparatlarının geniş uygulamasını sağlayan sürekli geliştirmesi anlamına gelir.

Tıpkı üretim ve paketleme doğal olarak PCB taşıyıcı kurulu tarafından ayrılmaz ve daha gelişmiş çiplerin PCB taşıyıcı kurulu için daha yüksek ve yüksek ihtiyaçları vardır, bu tür devre kurulu tasarımı ve işleme zorlukları da arttıracaktır.

IC paket taşıyıcı tahtası

2. HDI PCB

PCB gibi alttrate (SLP: PCB gibi alttrate) IC taşıyıcı tahta belirlerine benzer bir PCB devre tahtasıdır. O kendisi HDI devre tahtasıdır, bir çeşit HDI PCB tahtasıdır, fakat sıradan HDI tahtasından daha yüksek ihtiyaçları ve yüksek değerliği vardır. Çizgi genişliği ve çizgi boşluğu 25 mikrondan 40 mikrona kadar küçük ve zorluğu IC paket taşıyıcısının seviyesine yaklaştı.

Böyle HDI devre tahtaları genellikle akıllı telefonlar, notu bilgisayarları, dijital kameralar ve diğer alanlarda kullanılır. Merkede 1. seviyeden 6. seviye kadar HDI tahtaları var. Pazar'ın yüksek ucuz bayrak telefonlarının geliştirmesinin talebini cevap vermek için. Benqiang Circuit tarafından geliştirilen 16 katı 7 katı SLP devre tahtası bu alandaki pazar boşluğunu doldurdu.

Benqiang devre 7 sıralı HDI devre tahtası

3. İçeri yatırılmış komponent PCB

Miniaturizasyonun yönünde çeşitli elektronik ve elektrik ekipmanların sürekli gelişmesi ile, iç uzay daha ve daha kompleks oluyor. Çoğu elektronik komponentlerin kendilerinin yeri yok. Bu yüzden çok yaratıcı ve yetenekli PCB tasarım mühendisleri parlak. Flashed, bazı elektronik komponentler PCB devre tahtasında gömüldü.

İçeri yazılmış devre tahtası sadece küçük volum, küçük elektronik komponent yoğunluğu, daha hızlı sinyal transmisi ve benzer özellikleri olamaz. Ayrıca iyi ısı bozulma kapasitesi ve su dirençliği var.

Şirketimiz direktör devre tahtasını gömüldü.

4. Yüksek frekans ve yüksek hızlı transmis PCB

Şu anda, PCB devre tahtaları genellikle bakra çarpılmış laminatlar olarak işlenmiş ve çizgiler etkilendikten sonra oluşturulmuş. Bu yüzden, yüksek frekans ve yüksek hızlı transmis uygulamaları için 100 GHz ve yukarıdaki transmis hızı ile geleneksel bakır devre PCB tahtası zaten başarısız.

Yüksek frekans ve yüksek hızlı iletişim uygulamalarındaki yüksek hızlı veri iletişimlerinin sorunu çözmek için askeri radar, sürücü olmayan ve 5G iletişimleri, yüksek frekans ve yüksek hızlı PCB tahtalarında doğdu. Yüksek frekans, yüksek hızlı, yüksek güvenilir, düşük latenci, büyük kapasitet, yüksek bandwidth devre tahtası.