PCB kartı kalınlığı genellikle devre katmanları, dielektrik katmanlar ve bakır kaplı katmanlar dahil olmak üzere bir PCB'nin genel kalınlığına işaret eder. Standart pcb kalınlığı genellikle milimetre (mm) olarak ifade edilir ve yaygın kalınlıklar 0.6mm, 1.0mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.4mm vb. içerir. Bir PCB tasarlarken, PCB'nin performansını ve güvenilirliğini sağlamak için gerçek ihtiyaçlara dayanarak uygun levha kalınlığını seçmek gerekir.
PCB kurulu kalınlığı
1. Normal kalınlık: 1,0mm, 1,6mm, 2,0mm
Bu kalınlıklar genellikle Tüketici elektronikleri, akıllı evler, endüstriyel kontroller vb. gibi genel uygulamalar için kullanılır. Bu uygulamalar özellikle yüksek mekanik mukavemet veya elektrik iletkenliği gerektirmez, bu nedenle geleneksel kalınlıktaki PCB'ler kullanılabilir.
2. Ultra ince plakanın kalınlığı: 0.4mm, 0.6mm
Bu ultra ince levhaların kalınlığı genellikle akıllı saatler, akıllı gözlükler, akıllı giyilebilir cihazlar vb. gibi hafif ve minyatürleştirilmiş elektronik ürünler için kullanılır. Bu ürünler çok hafif PCB'ler gerektirir, bu yüzden ultra ince PCB kartı kalınlığı kullanarak talebi karşılayabilir.
3. Yüksek mukavemetli plaka kalınlığı: 2.4mm, 3.0mm
Bu yüksek mukavemetli plaka kalınlıkları genellikle havacılık, demiryolu taşımacılığı, askeri ekipman vb. gibi bazı endüstriyel ve askeri uygulamalar için kullanılır. Bu uygulamalar, PCB'lerin çok yüksek mekanik mukavemet ve dayanıklılığa sahip olmasını gerektirir, bu nedenle yüksek mukavemetli levha kalınlığı olan PCB'leri kullanmak gereksinimleri karşılayabilir.
Özet olarak, devre kartı kalınlığının seçimi özel uygulama gereksinimlerine dayanarak belirlenmelidir. Bir PCB kartının kalınlığını seçerken, PCB'nin performansını ve güvenilirliğini sağlamak için mekanik mukavemet, iletkenlik ve maliyet gibi birden fazla faktör göz önünde bulundurulmalıdır. Aynı zamanda, tasarlanmış PCB'nin üretilebileceğinden ve monte edilebileceğinden emin olmak için PCB kartının kalınlık sınırına da dikkat etmek gerekir.
PCB Kalınlığını Etkileyen Faktörler
1. Bakır kalınlığı
Bir PCB'nin toplam kalınlığı içerdiği bakır katmanının kalınlığından etkilenir. 2 ons veya 3 ons bakır gibi daha kalın bir bakır katmanı, daha ince bir bakır katmanına kıyasla toplam kalınlığa 1 ons daha fazla katkıda bulunur. Kullanılan bakır katmanının kalınlığı devre kartının geçmesi gereken akımdan belirlenir.
2.Material altı
Substratın seçimi PCB kartı kalınlığını önemli ölçüde etkileyecek Farklı malzemelerin farklı kalınlıkları vardır, örneğin, sert PCB substratlarına kıyasla esnek basılı devre kartları genellikle daha ince substratlara sahiptir FR-4 gibi ortak substrat malzemeleri standart kalınlıklara sahiptir, ancak özel malzemeler benzersiz kalınlık özelliklerine sahip olabilir.
3. PCB katmanlarının sayısı
Tek katmanlı PCB'ler için, kalınlıkları çok katmanlı basılı devre kartlarına kıyasla daha küçüktür. PCB kalınlığı için standart eşik genellikle 2-6 katman PCB'yi kapsar. Bununla birlikte, 8 veya daha fazla katman için kalınlık standart aralığın içinde olmayabilir. Her ek katman PCB'nin toplam kalınlığını artıracaktır.
4. Sinyal tipi
Bir PCB'nin kalınlığı taşıdığı sinyal türünden etkilenir Örneğin, yüksek güçlü sinyaller taşıyan PCB'ler, düşük güçlü ortamlarda çalışan devre levhalarından çok daha kalın olan daha kalın bakır katmanları ve daha geniş kablolama gerektirir. Öte yandan, karmaşık sinyalleri olan yüksek yoğunluklu levhalar genellikle lazer mikrogözenekleri, ince işaretler ve ince yüksek performanslı malzemeler kullanır ve geleneksel olarak diğer levha türlerinden daha ince hale gelir.
5.Through-delik türü
Dönüş tahtasının farklı katları boyunca, daha kompakt ve etkili bir tasarım bulmak için PCB, farklı uygulamalar için kullanılabilir, mikroporlar, kör delikler ve gömülme aracılığıyla dahil, mikroporlar, kör delikler ve kullanılabilir.
PCB tasarımında kullanılan viaların seçimi ve yoğunluğu gerekli basılı devre kartı kalınlığını etkileyecektir. Örneğin, daha ince PCB levhalarında mikrogözenekler kullanmak mümkündür, çünkü boyutları daha küçüktür ve yüksek yoğunluklu bağlantılar için çok uygundur. Farklı delik türlerinin özelliklerini ve sınırlamalarını anlamak, belirli bir tasarım için uygun PCB levha kalınlığını belirlemek için çok önemlidir.
6. Operasyon şartları
Çalışma koşulları, basılı devre kartı kalınlığını etkileyen başka bir önemli faktördür Örneğin, sert ortamlar gibi zorlu çalışma koşulları altında, ince veya esnek plakalar en uygun seçim olmayabilir. Benzer şekilde, yüksek akımlara maruz kaldığında, daha kalın bakır izleri zayıf termal istikrara sahiptir, bu da onları sıcaklık değişiklikleri veya yüksek akım ortamları için daha az uygun hale getirir.
PCB kalınlığını özelleştirirken birincil dikkat
1) Ağırlık: Daha kalın plakalar genellikle daha ince plakalardan daha iyidir, çünkü daha ince plakalar genellikle daha kırılgan ve belirli uygulamalar ince plakalar gerektirmedikçe kırılmaya eğilimlidir.
2) Esneklik: Kalın levhalara kıyasla ince levhalar daha fazla esneklik sağlar, ancak aynı zamanda çatlamaya daha eğilimlidirler Kalın levhalar, diğer yandan daha az esnektir ama daha ağırdır.
3) Alan sınırlamaları: PCB'leri yerleştirmek için cihaz boyutu ve mevcut alan, kartın kalınlığının seçimini etkileyebilir Daha büyük cihazlar daha kalın devre kartlarını yerleştirebilir, daha küçük cihazlar ise daha küçük devre kartları gerektirir.
4) Bağlantılar ve komponentler: PCB tasarımında kullanılan bağlantılar ve komponentler türleri düşünmek için özel kalınlık ihtiyaçları olabilir.
5) Impedans: Bir PCB kartının kalınlığı doğrudan kullanılan dielektrik malzemenin kalınlığı ile ilişkilidir, bu da uygun impedans özelliklerinin elde edilmesinde önemli bir rol oynar.
PCB kartı kalınlığı, iletkenlik, direnç ve PCB performansını etkilediği için basılı devre kartları üretirken dikkate alınacak önemli faktörlerden biridir. PCB endüstrisinde devre kartı kalınlığı için birleşik bir standart yoktur, ancak bazı kalınlıklar tercih edilir ve çoğu üretici tarafından yaygın olarak kullanılır.