PCB Blogu - PCB sıcak tabak nedir?

PCB sıcak tabağı, yerleştirme sonlarına ya da yüzeysel toplanmış komponentler arasında mekanik ve elektrik bağlantı sağlamak için basılmış tabak soldağı üzerinde dağıtılmış pasta benzeri soldağı düzeltme sürecidir.

PCB sıcak tabağı, yüzey dağıtma aygıtları için kullanılan PCB tabağındaki komponentlerin çözüm sürecidir. Asıl hava akışının akışına dayanarak, adhesive benzeri akışın, SMD dağ aygıtlarının karıştırmasını sağlamak için bazı yüksek sıcaklık hava akışının altında fiziksel tepkiler yapar. Bunun "sıcak tabak" denilen nedeni, gaz (nitrogen) yüksek sıcaklığı oluşturmak ve karıştırma amacını sağlamak için karıştırma makinesinde dolaşır.

PCB sıcak tabakası genellikle dört çalışma bölgesine bölünüyor: ısıtma bölgesi, izolasyon bölgesi, karışma bölgesi ve soğuk bölgesi.

1) PCB ısıtma bölgesine girdiğinde, solucu ve gaz çöplüğünün yapıştırılması. Aynı zamanda sol yapıştığı sıvı sol patlaması, komponent sonu ve pinler ıslanır. Solder pasta yumuşak ve yıkır, solder patlamasını kaplıyor, solder patlamasını, komponent pinleri ve oksijen izolatıyor.

2) PCB, PCB'nin aniden yüksek sıcaklık bölgesine girmesini ve PCB ve komponentlerini zarar vermesini engellemek için izolasyon bölgesine girer.

3) PCB karıştırma bölgesine girdiğinde sıcaklık hızlı arttırır, solucu yapıştırması erimiş bir duruma ulaştırır. Sıvır solucu çukurlar çukurlar oluşturmak için PCB'nin çukurları oluşturmak için diffuse, diffuses veya karıştırır.

4) PCB soğuk bölgesine girer, soğuk bölgesinin tamamlanmasını ve tamamlamasını neden ediyor.

PCB sıcak tabağının önlemleri

1. Bu sürecin avantajı, sıcaklığı kontrol etmek kolaylaştırmak, akışlama sürecinde oksidasyonu engellemek ve üretim maliyetlerini kontrol etmek kolaylaştırmak.

2. İçindeki ısınma devresi var ki nitrogen gazını yeterince yüksek sıcaklığa ısıtır ve komponentlerin zaten bağlanmış devre tahtasına uçurur, bu komponentlerin her iki tarafındaki soldaşın eritmesine ve anne tahtasına bağlanmasına izin verir.

3. Yeniden çözümleme teknolojisi karıştırmak için kullanıldığında, basılmış devre tahtasını erimiş çözümlerde yerel ısınma için kullanmak gerekmez. Bu yüzden karıştırılmış komponentler küçük sıcaklık şok altına alındı ve sıcaklık yüzünden hasar edilmeyecek.

4. Çünkü teknoloji karıştırma teknolojisi sadece karıştırma alanında ve yerel ısınmanın uygulamasını gerektir, köprüsü gibi karıştırma defeklerini tamamlamak için.

5. Yeniden çözümleme teknolojisinde, çözücü yalnız olabilir ve onu tekrar kullanmaya gerek yok. Bu yüzden, çözücü temiz ve çirkinliklerden özgür, çözücü birliğinin kalitesini sağlayarak.

PCB sıcak tabağının çalışma prensipi

Reflow çözümlerinin temel çalışma prensipi, devre tahtasındaki sol yapıştırımları ve ön kurulan elektronik komponentleri ile kaplanmış sol yapıştırmak ve devre tahtasındaki sol yapıştırımları ve elektronik komponentleri ile birleştirmektir.

Sıcak tabak genelde ısınma için sıcak hava veya kızıl kızıl radyasyon kullanarak yüksek sıcaklık ısınma yöntemini kabul eder. Kutlama başlamadan önce, elektronik komponentlerin çöplüklerine ve devre masasındaki soldaş koltuklarına yerleştirmek için bir basım makinesi gibi özellikle ekipmanları kullanmak gerekiyor. Dönüş tahtaları ve elektronik komponentleri yeniden çözüm aygıtlarına yerleştirildiğinde ısıma sistemi onları ısıtır ve sıcaklığı sürekli sıcaklık durumuna ulaşana kadar yavaşça arttırır.

Kuzey sıcaklığı belirtilen karışma sıcaklığına ulaştıktan sonra, süreç tamamlanmasını sağlamak için belirli bir süre boyunca tutuluyor. Çözümleme zamanı bittikten sonra devre kurulu yeniden çözümleme ekipmanlarından çıkarılabilir ve sonraki testi, kontrol ve diğer süreçlere uygulanabilir.

Sıcak tabağının süreç akışı genellikle dört adımlara bölüyor:

1. Çıkıcı yapıştırma: devre masasındaki parçacıklara bağlanmış sol parçacıklarla Solder yapıştırma.

2. SMD: devre masasında SMD komponentlerini otomatik bir SMD makinesine kaplı devre masasını gönder.

3. Sıcak tabak: devre tabağı, zaten kurulan komponentlerle birlikte, solder pastasını eritmek için bir sıcaklığa ısıtılır, devre tabağındaki solder patlaması ve solder patlaması altındaki komponent patlaması çözümleme ulaşmak için yüksek sıcaklığında birleştirilir.

4. Inspeksyon/Teste: Kutlama tamamlandıktan sonra, ürün belli kalite standartlarına uygun olmasını sağlamak için elektrik performans kontrolü ve güvenilir testi gerekiyor.

PCB sıcak tabağı en kısa zamanda devre tahtalarının ve yüzeydeki dağıtma komponentlerinin sol bileşelerini bağlayabilir, sol bileşelerini daha güvenli ve zayıf çözme ihtimalini azaltır.