PCB Blogu - PCB korozyon sebepleri

PCB korozyon, kimyasal reaksiyonlar üzerinden sabit olmayan materyaller (metaller gibi) yavaşça yok edilen doğal bir süreçtir. Rust ortak ve demir ve demir sakatları oksijen ve suyu karıştırması yüzünden parçalanır. Korozyon, atmosferik korozyon, yerel korozyon, elektrik korozyon, elektrolik korozyon ve bunlar gibi birçok farklı faktörler tarafından sebep oluyor. Genelde PCB korozyon tarafından oluşan ekipman başarısızlıklarını görüyoruz, bazen bir komponent yayılır, so ğuk, ya da başka şekilde sıvıştırılır, bu da hızlı ve beklenmedik.

Dönüş tahtalarının korresi sebepleri

1. Temperature changes

Hızlı sıcaklık değişiklikleri elektrik kapsamında kondensasyon sebebi olabilir, sonunda koroziyle ilgili hatalara yol açar. Sıcak ve a şağılanmış hava aniden çevre havanın değme noktasının sıcaklığının altındaki bir yüzeye açıldığında kondensasyon oluyor. Bu, komponent metallerin (genellikle bakra, lider ve kalın, basılı devre tahtalarında) yavaşça koroz yapacak.

2. Kimyasal süreç

Bazı devre tahtası üretim süreçleri, korozyon süreçlerini hızlandırabilecek kimyasallar içeriyor. Daha hızlı olan, bir devre tahtası asit'e a çıldığında. Ortak olanlar nitrik asit (genellikle fertilizerlerde kullanılır) veya citrik asit (çok sıradan yemek konservatörü olarak kullanılır). Bu uygulama bağlı olduğu için kaçınmak biraz zor. İşçilerinizle koroz kimyasallar ile ilgili süreçleri kontrol etmek için yazılı bir plan ı tartışın ve geliştirin. İşçilerinizin makinelerinizin etrafında bu maddeleri dağıtmak ve kullanmak için doğru prosedürlerin uygulamasını sağlayın.

3. Atmosferik korozyon

Etiket tahtalarındaki ortak bir sorun atmosferik korozyon, metaller mitreğe karşılaştırıldığı yerde oksijen ile bağlı metal ion reaksiyonu oluşturuyor. Atmosferik korozyon genellikle bakra komponentlerinde oluşur. Bakar korusu devre tahtalarının mekanik özelliklerine etkilemiyor olsa da, bu onların davranışlarını etkileyebilir.

4. Material defekleri

Dört tahtalarının yapımı sürecinde, balonlar, notlar, delikler, etc. gibi materyal defekler olabilir. Bu defekler devre tahtasının yüzeyini koroz ve erosyona dayanabilir.

PCB korozyon gösterimi

PCB korozyon görüntülerinde aşağıdaki bölgeler vardır:

1. Devre tahtasının yüzeyi ciddi durumlarda devre bölünebilecek korozyon noktalarını, çöplüklerini gösterebilir.

2. Devre kurulundaki metal kabloları veya soldaş kabloları korozyon hasarına yakın, sanal açık devreler veya kısa devreler oluşturuyor.

3. Dönüş tahtasının yüzeyindeki komponentler ya da cihazlar korozyon ve erosyona bağlı, performansın degradasyonu ya da başarısızlığına yol açar.

PCB korresinden kaçırma yöntemleri

1. Havalığı ve sıcaklığı kontrol edin: devre tahtalarının yapımı sürecinde, çevresel faktörler tarafından sebep olan korozyon kaçırmak için ürünlerin sıcaklığı ve humiliğini kontrol etmek gerekir.

2. Yüksek kaliteli materyaller seçin: Yüksek kaliteli materyaller devre tahtalarını üretirken yüksek kaliteli materyaller seçmeli.

3. Kimyasal maddelerin miktarını ve konsantrasyonu kontrol edin: devre tahtalarının yüzeyinde kimyasal tedavi yaptığı zaman, korozdan kaçırmak için kimyasal maddelerin miktarını ve konsantrasyonu kontrol etmek gerekir.

4. Yedekleme ve tutuklama güçlendirme: Zaten üretilmiş devre tahtalarını güçlendirmek ve sürekli temizlemek ve devre tahtasının yüzeyinde korkusunun olmamasını sağlamak için gerekli.

Yukarıdaki ölçümleri kullanarak, PCB korozyon oluşturulması etkili olarak kaçınabilir, bu yüzden devre tahtasının güveniliğini ve stabiliğini arttırır ve normal kullanımını sağlayabilirler.

PCB korozyon elektronik ürün başarısızlıkların ana sebebi. İlk başta, korozyon etkisi devre tahtasında bakra izlerinin dirençliğini arttırmaktı, ama korozyon derecesi arttıkça, PCB'nin çalışma etkiliği azaldı ya da çalışmayı bıraktı.