PCB Blogu - HDI PCB'nin resin patlama deliğini

Resin patlama delikleri, deliklerden mekanik, mekanik kör gömülmüş deliklerden ve benzer çeşitli çeşitli deliklerle doldurulmuş. Çap aracılığıyla yönetici veya yönetici olmayan resin kullanarak, tüm mümkün metodları kullanarak uzatmak için kullanılır.

Resin plug deliklerinin amacı

Çeşitli kör gömülü delikleri resin ile doldurduğundan sonra, laminasyonun vakuum azaltması için faydalı.

2. Resin doldurduğundan sonra, laminatlı adhesive doldurulmasına sebep olan yüzeysel depresyondan uzak durabilir. Bu, sağlam devre yapımı ve özellikle imfaz kontrolü için faydalı.

3. Üç boyutlu uzay kullanabilir ve delik toplama teknolojisi üzerinden her katı arası bağlantısını elde edebilir.

4. Döşekler üzerinde patlamalar tasarlayarak, yüksek yoğunlukta sürüşme ulaşılabilir.

5. Büyüklükleri delikten girmek veya koruslu pisliklerle takılmaktan kaçırabilir.

HDI PCB için resin plug deliklerinin önemi

1) Kör delik ve gömülmüş delik devre tahtaları işleme sırasında resin patlaması delikleri gerekiyor. HDI PCB işleme sık sık BGA parçaları için kullanılan resin eklenti deliklerini kullanır. Tradicionali BGA PAD ile PAD arasındaki VIA sürücülük için arka tarafta yapabilir. Ancak, Eğer BGA, VIA çıkmasına izin vermek için çok yoğun olursa, PAD'den, VIA'yi diğer katına sürücülmek için direkten sürücülebilir. Sonra delikler resin ile doldurulabilir ve PAD'e bakıyla çarpılabilir. Eğer VIA sadece parçacık delikleri olmadan PAD üzerinde yapılırsa, kolayca kalın sızdırması, arka tarafındaki kısa devreler ve önünde boş çözüm yapar.

2) Dışarıdaki katı HDI resin patlama delikleri HDI ürünlerinde, HDI ürünlerinde ince dielektrik katlarının tasarlama ihtiyaçlarına uymak için geniş olarak kullanılır.

3) Kör gömülmüş delik ürünleri için iç HDI'nin içindeki delik tasarımı ile, orta bağlama ortamının ince tasarımı yüzünden sık sık sık HDI resin patlama deliklerini eklemek gerekiyor.

4) Kör delik katının kalıntısından dolayı bazı kör delik ürünleri 0,5 mm'den daha büyük bir katla dolduramaz. Sonraki süreçlerde bakır özgür deliklerin sorunundan kaçırmak için kör delikleri doldurmak için de rezin eklentileri gerekiyor.

5) Dışarıdaki HDI katının gömülü deliklerini birleştirmek için resin kullanın, sonra da basın. Bu süreç basılı orta katının kalın kontrolünün ve iç HDI'nin gömülü delik dolması adhesive arasındaki tartışmayı dengelendirir.

PCB üzerinde resin eklenti deliklerinin etkisi

1. PCB deliklerini doldur. PCB resin patlaması delikleri devre tahtalarındaki karmaşık katı, buz delikleri ve solder kapıları doldurmak için kullanılabilir, bu yüzden devre etkilenmesini engellemek için potansiyel çevre faktörleri ve kimyasal maddeleri, hem de mümkün gürültü ve etkilenmesini engellemek için kullanılır.

2. Farklı devre katlarını izolat. PCB'nin farklı katları arasındaki PCB resin eklentisini doldurarak, güvenilir bir izolasyon katı devre tahtasında oluşturulabilir ki tüm PCB'nin performansını ve stabilliğini geliştirebilir, bazı yüksek performanslık uygulama senaryoları için çok önemli olabilir.

3. Devre tahtasının mekanik gücünü geliştirin. PCB resin plug delikleri de PCB'lerin mekanik gücünü artırmak için kullanılabilir. Teknolojinin sürekli gelişmesi ve elektronik ürünlerin miniaturasyonu ile PCB devreleri daha zayıf oluyor. Bu yüzden, geri basınç işlemesini ve PCB'lerin gücünü ve stabilliğini geliştirmek için daha fazla patlama delikleri gerekiyor.

4. Durumluluk ve korozyon dirençliğini geliştirir. PCB resin patlaması delikleri devre tahtalarında, hayatlarını geliştirmek için bağlı koruma katları ile birlikte kullanılabilir.

PCB'lerde resin patlama deliği teknolojisinin uygulaması daha geniş yayılıyor, özellikle yüksek katlar ve yüksek precizite sahip çoklu katman devrelerinde. Yeşil yağ eklentileri veya basınç dolu resinleri kullanarak çözülmeyecek bir dizi sorunları çözmek için resin eklentilerini kullanın.