Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
PCB'lerde sık sürme metodları delikler, kör delikler ve gömülmüş delikler arasındadır.
1. delikten.
Dönüştürücü örnekler arasında, devre tahtasının farklı katları arasında bakır yağmur hatlarını yönetmek veya bağlamak için kullanılan ortak bir delik. Örneğin (mesela kör delikler, g ömülmüş delikler), ama komponenti ön bacağı ya da diğer güçlendirme materyal bakra deliklerini giremez. Çünkü PCB birçok baker yağmur katlarının toplamasıyla oluşturuldu, her katı baker yağmuru izolasyon katı ile kaplı olacak, bu yüzden baker yağmur katı birbiriyle iletişim kuramayacak ve sinyalinin bağlantısı delikten (via) geçirildi, bu yüzden delikten başlığı vardır.
Özellikler: Müşterilerin ihtiyaçlarını yerine getirmek için devre tahtası delikten çarpılması gerekiyor. Bu yüzden geleneksel aluminium eklentisi sürecinin değişimi, devre tahtasının yüzeyi çarpıştırması ve patlama deliklerini tamamlamak için beyaz acı ile, üretimi stabil, güvenilir kalitesi ve mükemmel kullanımı. Çalışma deliğinin genellikle devre ile elektronik çizgiyle birlikte rolünü oynuyor. Sanayinin hızlı geliştirmesi de basılı devre tahtası üretimi için süreç ve yüzey dağ teknolojisi için daha yüksek ihtiyaçları gösterdi.
Döşelerle bağlanma süreci uygulanır ve doğuyor ve aşağıdaki şartları yerine getirmelidir: 1. Bakar delikte bulunabilir ve çözücü durayıcı bağlanabilir ya da değil. 2. Döşeğin içinde kalın ipucu olmalı ve delikte soluk dirençlik mürekkepi olmayan bir kalın ihtiyacı vardır. Döşeğin içinde kalın kalıntıları var. 3. Geçip geçen deliğin soğuk dirençlik mürekkep deliği olmalı, opak, kalın yüzük, kalın köpük ve düz ihtiyaçları olmalı.
2. Kör delikler
Kör delik: yani, PCB'deki en uzak devre ve yakın iç katı elektro patlama deliklerinden bağlantılır çünkü tersi taraf görülmez, yani kör geçi denir. Aynı zamanda, PCB devre katları arasındaki uzay kullanımını arttırmak için kör delikler uygulanır. Yani, basılı tahtın yüzeyine delik bir delik.
Özellikler: Kör delikler devre tahtasının üstünde ve a şağıdaki yüzeylerinde yerleştirilir, yüzeysel çizgi ve aşağıdaki çizgi arasındaki bağlantı için belli bir derinlikle ve deliklerin derinlikleri genelde belli bir ilişkisi aşmıyor. Bu üretim yöntemi, sürükleme deliğin in derinliğinin do ğru olmasını gerekiyor. Eğer ona dikkat etmezseniz, deliğin içine sıkıştırılmasını sağlayacaktır.
Bu yüzden neredeyse fabrika kullanımı olmayan zorluk, ayrıca bireysel devre katının önünde devre katını bağlamak zorunda kalabilirsiniz ve sonunda birlikte bağlanmıştır, ama daha preciz bir yerleştirme ve düzenleme aygıtlarının ihtiyacı.
3. Gömülmüş delikler.
Gömülmüş delik PCB'nin içindeki her devre katı arasındaki bağlantıdır ama dış katına kanal edilmiyor ve devre tabağının yüzeyine uzanmayan kanal deliğinin anlamı da bu.
Özellikler: Bu süreç bağlandıktan sonra sürüşme metodu kullanarak, birer devre katlarının zamanında, iç katının ilk yerel bağlantısı ve sonra elektroplatma tedavisi ve sonunda tüm bağlantılar, orijinal delikler ve kör delikler tarafından daha fazla zaman tüketmesi gerekiyor. Bu yüzden fiyat da en pahalıdır. Bu süreç genelde sadece yükseklik için kullanılır. Dört tahtasının yoğunluğu diğer devre katlarının kullanılabilir alanını arttırır.
PCB üretim sürecinde sürükleme çok önemlidir ve sıkıcı olamaz. Çünkü sürükleme, bakra çarpılmış tabaktaki delikleri elektrik bağlantıları ve düzenli cihaz fonksiyonlarını sağlamak için sürüklemektir. Eğer operasyon yanlış değilse, deliğin geçmesi sürecinde bir sorun var, cihaz devre tahtasında tamir edilemez, ışık kullanımına etkileyecek ve a ğırlık bütün masayı yırtacak, bu yüzden sürüm çok önemli.
Elektronik endüstri pazarının hızlı geliştirilmesiyle, sonsuz bir akışta yeni ürünler oluşturuyor ve "ışık, ince, kısa, küçük" yöntemine ve yenilenmesiyle "ışık, küçük" yöntemine geliyor. PCB ayrıca yüksek yoğunluğu, zor ve yüksek değerli gelişmeye başladı. Çünkü sürecin ihtiyaçlarını yerine getirmek için farklı delik türlerinin oluşturduğu için farklı bir şekilde yoğunluğu.
PCB üretim sürecinde, sürüşüm çok önemli. Eğer operasyon yanlış değilse, delik geçmesi sürecinde bir sorun var, cihaz devre tahtasında tamir edilemez, ışık kullanımına etkileyecek ve bütün tahta kırılacak. Şimdi yazılmış devre tahtasındaki ortak dalga delikleri PCB delikler, kör delikler ve gömülmüş delikler arasındadır.
