Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu

PCB Blogu - PCB Tahtası Görüntüsünü Etkileyici Faktörler

PCB Blogu

PCB Blogu - PCB Tahtası Görüntüsünü Etkileyici Faktörler

PCB Tahtası Görüntüsünü Etkileyici Faktörler

2021-12-29
View:473
Author:pcb

PCB tahtası üretim teknolojisinin hızlı gelişmesi ile müşteriler sadece PCB tahtasının iç kalitesinde ilgilenmiyor, ama aynı zamanda deniz saldırısında baker yağmalarının güçlüğü Test üzerinde denizliğin ihtiyaçları daha yüksek ve daha yüksek ve daha yüksek ihtiyaçları PCB tahtasının görünüşüne geliyor. Üniformlu mürekkep rengi ve kirli olmayan gibi, bakra katının yüzeyinde yabancı konular ve oksidasyon noktaları yok. Görüntü kalitesinde ipek ekranın önizleme etkisi aşağıda tartışılır.


PCB tahtasının göründüğü üzerinde ipek ekranın önizleme etkisi genellikle de dahil edildi: tintiğin altındaki bakra oksidasyon fenomeni oluyor, önizlemekten sonra zor hasar oluyor (bakra katı ya da aparatı a çık kaydırıyor) ve büyük bir bölgedeki bakra yağmur rengi bastırmaktan sonra farklı bir şekilde değildir. Dönüştürme kalitesi PCB tahtasının görünüş kalitesini doğrudan etkiler, biraz yeniden çalışma sebebi, üretim ilerlemesini etkiler, teslimat tarihini geçirir ve şirketin itibarını azaltır; Ciddi durumlarda, kurulu çökülebilir. Sonunda şirketin "emirleri" düşürüldü ve şirketin ekonomik faydalarını doğrudan etkileyici.


Önümüzdeki kaybıları yavaşça azaltmak ve şirketin rekabetçiliğini geliştirmek için. Özellik sürecini kesinlikle kontrol etmek gerekiyor.

1. Özellik hedefi ve yöntemi

Önümüzdeki son amacı, oksid Grease ve çirkinliklerden kurtulmak ve belirli bir zorluk olmak. Güzel tedavinin ardından tahta kirlilikleri belirli bir zorluk var. Tahtadaki kirli parçacıkların konsantrasyonunu görmek için sıfır ion 100A ion konsantrasyonu testleyicisi ile temizlenmeli. Yön konsantrasyonu 1,5 μ G / cm2'den aşağı ve bakra katının yüzeyi 1'de gösterilir. Şekil 1, bakra katının yüzeysel durumu 200 kere büyütülmüştür, relatively uniform concave konvex yapısı ve oksidasyon noktaları yok. Bu şekilde mekanik adhesiyonu mürekkeple geliştirmek için, boğulmaktan ve büyük alanın düşmesinden kaçırmaktan ve PCB tahtasının davranışlığını etkilemeyecektir.

Güzel tedavi yolları var. Şimdi genellikle endüstri içinde böyle türler vardır: Nilon fırçası sıkıştırma fırçası Kimyasal Temizleme tedavisi Alumina / pumis pulu sıkıştırma Alumina / pumis pulu artı nilon fırçası Kimyasal Temizleme artı nilon fırçası.

pcb tahtası

2. İşlemler akışı ve önlemler

Şirketin kendi koşullarına göre, önceki tedavi s ürecinin akışı Parametrleri ve işlemde dikkati ihtiyacı olan meseleler, büyük bir sürü deneyler gerçekleştirilir ve süreç akışı ve parametreler iyileştirilir, bu iyi sonuçları başardı.


3. Öncelik akışı

Kimyasal temizleme ve nilon fırças ının tedavi metodu kabul edildiğinden beri, özel süreç akışı böyle:

Sudan önceki yerleşme - asit toplama - su temizleme - plate fırçalama - yüksek basınç su yıkama - belediye suyu yıkama - suyu sıkıştıran su - soğuk hava kurutma - sıcak hava kurutma


4. Özellikle işlem ve önizleme önlemleri

1) Sıçramadan önce su

Suyun önündeki çarpma amacı bakra yüzeyinde kirlilikleri yıkamak ve bakra katmanı ıslamak, bu şekilde toplama hızını hızlandırmak, bütün makinenin transmisyon hızını kontrol etmek. Çünkü makinenin yayılma hızı çok yavaş, bakar yüzeyi çok yavaş yerde olacak.

2) Seçim

Pickling, 1 dakika içinde 5~10% sülfürik asit çözümü süpürecektir. Toplamak, basitçe tabak yüzeyinde kimyasal kirlilikler kaldırır ve bakra yüzeyinde biraz mikro korozyon oluyor. Operasyondan önce, bulmacanın blok edildiğini kontrol edin, böylece bazı yerlerde fırlatmayı ve seçme etkisini etkilemeyi sağlamak için. Çıktıktan sonra, belediye suyla çözümü temizleyin.

3) Tırçak tabağıName

Tablo fırçalama makinesinin göz numarası 300 acı ve 500 acı tarafına bölünmüştür. 300 amaçla zor fırçalama yapacak. Kötü fırçalama basıncısı 2.2'in altında kabul edilemez sıralamaları önlemek için, aparatı ve bakır katının yüzeyinde kontrol edilir ve PCB yüzeyinin görünümüne etkiler. Sonra da güzel fırçalama için 500 acı kullanın. Bu zamanlar, fırça rolörü basıncı 2.4 ~ 2.5 arasında kontrol edilmeli. Güzel fırçalama, tabak yüzeyinin fırças ı işareti yoğunluğunu geliştirebilir, böylece dirençlik kaynağı ve tabak yüzeyi arasındaki mekanik etkisini geliştirmek için. Fırçakla tabağının fonksiyonu, tabak yüzeyindeki toprakları mekanik olarak yırtmak ve aynı zamanda bakır yüzeyi örtmek. Operasyondan önce, su kaynağını isparlamak için aç ve düzenli olarak spray basıncısını sağlamak için bulmacayı kontrol edin. Nilon'un kirliliğini plate yüzeyine ve deliğine düzenleyebilir, ve nilon fırçası rolerinin hizmetini uzatır.

4) Yüksek basınç su yıkaması

Yüksek basınç suyun yıkamasının basıncı 12,5 bar üzerinde tutmalı. Basınç ölçüsinden bu gerçek operasyonda yeterli olmadığını görülebilir. Bulmacanın bloklanmadığı veya tabakta yüzeyinde gerçek basıncı etkilenmediğini gösterir. Ayrıca, yüksek basınç suyun yıkaması suyun dolaşılması suyun değildir ve dönüş suyun etkisi iyi değildir. Yüksek basınç suyun yıkaması tahtasını fırçaladıktan sonra bakra pulunun yıkaması, böylece tahta yüzeyinin yetersiz isyan direniyetine sebep olmak ve tahta yüzeyinin davranışlarını etkilemek. Operatör, tahta bağlantısında bakır barut olup olmadığını kontrol etmeli, mümkün olduğunca çabuk çözmek için.

5) Su sıkıştırıcı rol

Üç grup suyu sıkıştırma makinesinde genellikle kullanılır. Suyun sıkıştırıcı rolörünün fonksiyonu yüksek basınç suyu yıkamadan sonra basılı tahta yüzeyinde su içmek. Su sıkıştıktan sonra PCB tahtasının izleri olmayacak, yoksa çıplak gözlerine görünmeyen oksidasyon kurucu bölümünde oluşturulacak ve soldaşın bastırılmasından sonra ışık siyah bir katı olacak, bu da soldaşın ciddi durumlarda düşmesine neden olabilir. Suyun sıkıştırıcı sürekli yarı kuruyu durumda tutulacaktır (ellerinde su sıkıştırılmaz), böylece iyi su sıkıştırıcı etkisi ve sıkıştırıcı suyun hizmetini uzatmak için.

6) Soğuk hava suyu

Soğuk hava kurutmasının en önemli fonksiyonu delikte su patlamak, sıcak hava kurutması bölümündeki tabaktaki yeni oksidasyon noktalarının oluşturmasından kaçırmak. Tahta so ğuk hava ile kurunduğunda, rüzgar bıçaktan rüzgar önce tahta uçurulacak, böylece tahta yüzeyindeki oksidasyon noktalarının oluşturulmasını delikteki su çukurları tarafından kaçırmasını engellemek ve tahta çukurlarını engellemek için üretim ilerlemesini etkilemeyecek.

7) Sıcak hava suyu

Kuruyor bölümünün sıcaklığı 75~85 derece Celsius arasında kontrol edilecek ve sıcak hava suyunu tabak yüzeyinde ve delikte kurutmak için kullanılacak. Bu yüzden ipek ekranın yıkama dirençliğinden sonra mürekkep yetersiz tutulmasını sağlamak için.


5. Önümüzdeki ortak sorunların analizi ve tartışması

1) Bakar yüzeyinde oksidasyon noktaları var.

Bakar yüzeyinde oksidasyon noktaları var, bu yüzden soldaşın sıcak hava yükselmesi sırasında düşecek. Genelde, oksidasyon noktaları olan çizgiler PCB tahtasının kullanılması için teslim edildiğinden sonra kırılması kolay. Bu oksidasyon noktası tabağı bağlırken görülebilir. Sorunu bulduğundan sonra sıkıştırıcı ve soğuk hava suyu bölümünü kontrol edin.

2) Bastıktan sonra, büyük bir bölge bakra karanlıkları

Bastıktan sonra, büyük bir bakra bölgesi karanlık ve tahtadaki tinti uyumsuz görünüyor. Aynı zamanda, mürekkeple bakır katı arasındaki bağlantıyı da etkiler, bu yüzden hemen yeniden yazılmalı. Yeniden yazmadan önce, fırçalama makinesinin sıkıcı sıkıcı ve sıcak hava kuruyan bölümünün sıcaklık etkisinin iyi olup olmadığını ve suyun bölümünün gösterilen sıcaklığının gerçek sıcaklığıyla uyumlu olup olmadığını kontrol edin.

3) Bazı yer boyamadı

Fırçalanmayan iki tür yer var: aynı PCB tahtasının solda açık fırçak işaretleri var ama sağda değil; Aynı PCB tahtasının ortasında fırçası var mı?

İlk olarak fırça rolörlerinin arasındaki parallelizm olmasına neden oluyor. Bu, genellikle fırça rolörlerinin küçük tabakları yerleştiğinde sağ tarafına koyulmasına neden oluyor. Zaman boyunca, fırça rolörleri bir cilinden çevreli bir platformu oluşturur ve büyük plakalar ile karşılaştığında görünür. İkincisi, kurulun eşsiz yerleştirilmesine neden oluyor. Fırçak rolörü sık sık sık sık sık kontrol edilir. Inspeksyon yöntemi şu şekilde: fırçak rollerini do ğrudan (yukarı) altına koyun, sürücü a çmayın, fırçak rollerini başlatın ve işaretleri tabakta bırakın. 2. Şekil'deki giysi işareti göründüğünde, ilk fenomen tabağı fırçalama sürecinde görünecek; Şekil 3'deki giysi işareti göründüğünde iki fenomen olacak. Normal koşullarda, çizgi çizgilerin iki tane paralel çizgi olması gerekiyor.


6. Equipment Maintenance

Önümüzdeki yeniden hazırlama için üretim maliyetini azaltmak için, hazırlama ekipmanları düzenli olarak tutulur. Makinenin dış yüzeyini silmek için ekipmanın tutulması. Yedekleme fonksiyonu makineyi normal çalışma durumda tutmak. Her zaman 4. Şekil'de gösterilen çalışma durumda olup olmadığını kontrol edin. Bunun yerine, fırça rolörü ile aynı uzunluğu olan kum tabağı yenilemek için kullanılmalı. Normal zamanlarda, bozluğun önizleme etkisini etkilemeye engel olup olmadığını kontrol edin. Suyun sıkıştırma rolünün tutulması çok önemlidir. Suyun sıkıştırıcı dönüşü kuruk ve zor bir durumda çalıştığında, güzellik etkisine ulaşamaz. Söylemek zorunda değildir, suyun sıkıştırıcı dönüşünün hizmeti de kısaltıyor. Bu da suyun sıkıştırıcı dönüşünün yarı kuruyu durumunu koruması için de nedeni.