PCB Blogu - Düzenleme ve PCB tahtası değiştirme güç temsili arasındaki ilişkisi

Elektrik tasarımının değiştirme özelliklerinden dolayı, değiştirme güç tasarımının büyük elektromagnet uyumluluğu araştırmalarını üretmesi kolay olması. Elektromagnetik uyumluluğu mühendisi olarak, elektromagnet mühendisi veya PCB tahta düzenleme mühendisi olarak, elektromagnet uyumluluğu sorunun sebebini anlamalısınız ve ölçüler almalısınız, özellikle Layout mühendisleri, kirli noktaların genişletilmesinden nasıl kaçınmasını anlamalısınız, Bu makale genelde enerji teslimatının PCB tahtası tasarımının ana noktalarını tanıtıyor.29 düzenleme ve PCB tahtası arasındaki temel ilişkiler tartışıldı.1 Birkaç temel prensip: her kabla impedance var; şu anda hep impedance yolunu otomatik olarak seçir; ve radyasyon şiddetliği şu anda, frekans ve döngü alanına bağlı; ortak mod araştırmaları, yer üzerinde büyük dv/dt sinyallerinin karşılaştırılması ile bağlantılı; ve EMI azaltma ve karşılaşma yeteneğini geliştirme prensipleri benziyor.2. Düzenleme enerji temsili, analog, yüksek hızlı dijital ve her fonksiyonel blok.3'e göre bölümlenmeli. Büyük di/dt dönüşünün alanını küçültün ve uzunluğunu azaltın (ya da alanı, büyük dv/dt sinyal çizgisinin genişliğini). İzle alanının artması dağıtılmış kapasitesini arttıracak. General approach is: the width of the trace Try to be as large as possible, but remove the excess part), and try to walk in a straight line, reduce its hidden enclosed area to reduce radiation.4 Bu sinyallerle karşılaştırılması daha önemlidir (en önemli yol döngü alanını azaltmak ve uzağını arttırmak). Seksüel karşılaştırma genellikle büyük dv/dt sinyalleri tarafından oluşturuyor ve induksiyonun intensitesi birbirindeki kapasiteye proporsyonal. Bütün bu sinyallerle karşılaşma kapasitesini azaltmak (en önemli yol, etkili bağlantı alanını azaltmak ve uzağını arttırmak. Arayüzlük kapasitesi azaltır. Daha hızlı) daha kritik.5. Yönlendirmek için en mümkün olduğunca dönüş iptal prensipini kullan ve büyük di/dt dönüşünün alanını daha da azaltın (çevrilmiş çiftlere benzer, dönüş iptal edilmesinin prensipini kullanın, karıştırma yeteneğini geliştirmek ve yayın mesafesini arttırmak için).

6. Dönüş alanını azaltmak sadece radyasyonu azaltmak değil, devre performansını daha iyi yaparak dönüş induktansını da azaltır.7 Her izlerin geri dönüş yolunu tasarlamamızı gerekiyor.8. Çoklu PCB tahtaları bağlantılarla bağlanıldığında, döngü alanını ulaştırmak, özellikle büyük di/dt sinyalleri, yüksek frekans sinyalleri veya duyarlı sinyaller için de düşünmek gerekir. Bir sinyal kabla yeryüzü kabla uyuyor ve iki kabla mümkün olduğunca yakın. Eğer gerekirse, çarpılmış çift kabloları bağlamak için kullanılabilir (her çarpılmış çift kabının uzunluğu ses yarı dalga uzunluğunun tam sayı çoğuna uyuyor). Bilgisayar davasını a çarsanız, anahtardan ön paneldeki USB arayüzünün çevrili çift kable bağlı olduğunu görebilirsiniz. İki çift bağlantısının karşılaşma ve radyasyon azaltması için önemli olduğunu görülebilir.9 Veri kabloları için kabloda daha fazla yerel kabloları düzenlemeye çalışın ve bu yerel kabloları kabloda eşit olarak dağıtın ki bu dönüş alanını etkili olarak azaltabilir.10. Çünkü bu düşük frekans sinyallerinde çok yüksek frekans sesi (yönlendirme ve radyasyon aracılığıyla) içeriyor, bu sesleri doğru yönlendirilmezse radyasyon yapmak kolaydır.11 Dönüştüğünde, ilk olarak yüksek akımlı izler ve radyasyona yakın izler düşünün.12. Elektrik temsilleri genelde 4 ağımdaki döngü vardır: girdi, çıkış, değiştir ve özgürlük tekerlikleri. Onların arasında, girdi ve çıkış döngüleri neredeyse doğru akışı, neredeyse emi üretilmez, ama kolayca rahatsız edilir. değiştirme ve özgürlük sürücü dönüşünün dikkatine ihtiyacı olan daha büyük di/dt vardır.13 Mos (igbt) tüpüsünün kapı sürücüsü genellikle de büyük bir di/dt.14 içerir. Kontrol ve analog devreler gibi küçük sinyal devrelerini, büyük akızın içine, yüksek frekans ve yüksek voltaj devrelerini yerleştirmeyin.15 Suçluyucu (hassas) sinyal döngü alanını azaltın ve arayüzü azaltmak için takip uzunluğunu.16. Küçük sinyal izleri, bağlantıları azaltmak için büyük dv/dt sinyal çizgilerinden uzaktadır (tıpkı değiştirme tüpüsünün C polu ya da D polu gibi, buferi (snubber) ve çarpma ağı) bağlantısını azaltmak için ve toprak (ya da elektrik temsili, kısa, sık sık, Potencial sinyal) bağlantısını daha da azaltmak için ve toprak toprak uçağıyla iyi bağlantısı olmalı. Aynı zamanda, küçük sinyal izleri olabildiğince büyük di/dt sinyal çizgilerinden uzak olmalı. Büyük dv/dt sinyali altında küçük sinyali izlemeyin. Eğer küçük sinyal izlerinin arkası (aynı yerde) yerleştirilebilirse, buna bağlanmış gürültü sinyali de azaltılabilir.17 Yeri etrafta ve bu büyük dv/dt ve di/dt sinyal izlerinin arkasına yerleştirmek (değiştirme aygıtlarının C/D köşeleri ve değiştirme tüpü sıcaklığı ve yerleştirmek için üst ve aşağı katlarını kullanmak daha iyi bir yaklaşım. Döşekler aracılığıyla bağlayın ve bu yere düşük impedans izleri ile ortak bir yer noktasına bağlayın (genellikle değiştirme tüpünün E/S köşesi, ya da örnek dirençleri). Bu radyasyonlu EMI'yi düşürebilir. Küçük sinyal toprakların bu korumak yerine bağlı olmaması gerektiğini belirtmeli, yoksa daha büyük bir araya girecek. Büyük dv/dt izleri genellikle radiatöre ve yakın yere karışık kapasiteler ile birkaç araştırma. Tüp radyatörünü kaldırma yerine bağlayın. Yüzey dağıtma değiştirme aygıtlarının kullanımı da karşılaştırma kapasitesini azaltır ve bu yüzden bağlantıları azaltır.18 Araştırmaya yakın olan izler için vial kullanmayın, çünkü araştırmaların geçtiği tüm katlara karışacak.19. Gömlek ışıklandırılmış EMI'yi azaltır, fakat yere yükselmiş kapasitet yüzünden, yaygın EMI (ortak modu, ya da ekstrinsic farklı modu) arttırır, fakat koruma katı doğru yerleştirildiği sürece pek fazla artmayacak. Gerçek tasarımda yüklenebilir ve düşünebilir.20 Ortak impedans araştırmalarını engellemek için, bir noktadan bir yerleştirme ve güç sağlamasını kullanın.

21. Elektrik malzemelerini değiştirmek genelde üç temel vardır: giriş gücü yüksek ağımdaki toprak, çıkış gücü yüksek ağımdaki toprak ve küçük sinyal kontrol toprakları. Yer bağlantı metodu aşağıdaki diagramda gösterilir: 22. Yerin doğası ilk olarak yargılanmalı ve bağlantı oluşturulmalı. Örneğin ve hata genişlemesi için yer genellikle çıkış kapasitesinin negatif parçasına bağlanmalı. Örnek sinyali genelde çıkış kapasitörünün pozitif köşesinden alınmalıdır. Ortak impedans aracılığı. Genelde kontrol yeri ve IC topraklarını ayrı şekilde sürüklemez. Bu zamanlar, üst toprakta örnek dirençlerinin ön engellemesi olabileceği kadar küçük olmalı, ortak impedans araştırmalarını azaltmak ve şu anda örneklerin doğruluğunu geliştirmek için.23 Çıkış voltaj örnek ağzı çıkışın yerine hata amplifikatörü ile yakındır. Çünkü düşük impedans sinyalleri yüksek impedans sinyallerinden daha az müdahale edilebilir. Örnek izleri birbirlerine ulaştığı gürültü azaltmak için en yakın olmalı.24. Birbirimize uzak ve perpendikul olmak için birbirinize, özellikle enerji depolama indukatörlüğünü ve filtr indukatörlüğünü azaltmak için dikkat edin.25. Yüksek frekans kapasiteleri ve düşük frekans kapasiteleri paralel olarak kullanıldığında, yüksek frekans kapasiteleri kullanıcıya yakın olduğunda düzene dikkat edin.26 Düşük frekans araştırmaları genelde farklı modudur (1M altında), ve yüksek frekans araştırmaları genelde yaygın modudur, genelde radyasyon aracılığıyla birleştirilir.27. Eğer yüksek frekans sinyali giriş ipucuna bağlanırsa, EMI (ortak modu) oluşturmak kolay olur. Bir manyetik yüzük girdi güç sağlığına yakın bir yol koyabilirsiniz. Eğer EMI düşürürse, bu sorunu gösterir. Bu sorunun çözümü devrelerin bağlantısını azaltmak veya EMI'yi azaltmak. Eğer yüksek frekans sesi temiz filtr edilmezse ve giriş ipucuna sürüklenmezse, EMI (farklı modu) de oluşturulacak. Bu zamanlar magnetik yüzük sorunu çözemez. İki yüksek frekans indukatörü (simetrik) kategori, giriş lideri enerji temsiline yakın. Küçüklük bu sorunun mevcut olduğunu gösterir. Bu problemi çözmenin yolu filtrelemeyi geliştirmek, ya da yüksek frekans sesini buferlemek, çarpma ve diğer yollarla azaltmak.28 Farklı mod ve ortak mod current.29 ölçümü. EMI filtrü gelen çizginin mümkün olduğunca yakın olmalı, ve gelin çizginin yolculuğu EMI filtrünün ön ve arka aşaması arasındaki bağlantısını azaltmak için mümkün olduğunca kısa olmalı. Gelen çizgi çizgiyle korunacak (metod yukarıda tanımlanmış gibi). Çıkış EMI filtrü aynı şekilde tedavi edilmeli. İçeri gelen hatlar ve yüksek dv/dt sinyal izleri arasındaki mesafeyi arttırmaya çalışın, ki PCB tahta düzeninde düşünmeli.