PCB Blogu - Hızlı yönetme ve yiyecek yüklüğünün yüklüğü

"yiyecek yük tahtası" birkaç yıl önce, otomatik test ekipmanları (ATE) PCB için kullanılan bir terimdi. Ancak son yıllarda yarı yönetici endüstrisinde "cihaz arayüz tahtaları (DIBs)" veya "işlemci arayüz tahtaları (HIBs)" olarak adlandırıldılar. Çip üreticileri, yeni üretilen ve yüksek gelişmiş ürünlerinin hızlı dönüşü ve yüksek kaliteli değerlendirmeleri gerekiyor, test tahtalarını emrederken, markasız olsun. Bu, önceki nesillerin teste tahtalarının ihtiyaçlarını aştır. Çünkü çipinler birkaç yıl öncekinden daha hızlı üretiliyor. Çip üreticileri mümkün olduğunca çabuk ürünlerini teste etmek isterler çünkü onları daha hızlı bir hızla üretiyorlar. Yapılacak zamanın çerçevesi eskiden 2-3 ay oldu ama bugün 6-8 hafta yaklaşıyorlar. Chip yapımcıları, mümkün olduğunca kısa sürede yiyecek yük tahtasını kullanarak yeni çiplerinin teste edilmesini istiyorlar ve milyonlarca dolar çiplerinin boş olmasını istemiyorlar.

Tahtayı yedin

ATE PCB teminatçıları test tahtalarını teslim etmek için 2-3 ay var. Ancak şimdi çip üreticileri tarafından gereken ATE PCB'yi tamamlamak için altı-sekiz hafta var. ATE PCB teminatçıları diğer hizmetler dahil olmak üzere sitelerini arttırabilir. Örneğin, Naprotek gibi elektronik üretim hizmeti (EMS) sunucuları, ATM testleri tahtalarının yanında dağıtım testi ve kontrol, işleme, kesme ve yarı yönetici paketlemesini sağladığı zaman, çip üreticileri ödülleri alır. Yüksek kaliteli ATE PCB'leri sağlamak için tasarlama bilgi ve zeki tasarlama metodları gerekli. Bu büyük PCB tahtasıyla bağlantılı düzenleme ve düzenleme ile ilgili güzel bir dokunuş ve doğru bir anlama ve bGA paketlemesi ile ilgili tüm a şık farklılıkları anlama, BGA topları arasındaki uzayı önemli olarak azaltmak üzere, Büyük devre tahtalarının tasarımı ile ilgili düzenleme ve düzenleme hakkında güzel bir dokunuş ve doğru bir anlama.

Keyfiyeti ve doğruluğu

İyi tasarlanmış ve doğru bir ATE PCB, farklı tasarım metodları, politikaları ve prosedürlerin sonucudur. Örneğin, bypass kapasitelerinin yerleştirilmesi ve voltaj sınırlarının varlığını sağlamalıdır. Şimdi tasarımcılar 30'a 50'lik tahta inşa ediyorlar, standart çoklukat tahtalarına bağlanmak üzere diğer tahtalar var. Yüksek kaliteli ATE test tahtaları özel bir tasarım süreci ile oluşturur ve sıkı üretim standartlarına uyuyor. Yoksa test tahtasının doğruluğu etkilenecek. Örneğin, yüksek başarısızlık oranı olan kişi doğru olmayabilir. Bunu yaptığında, uygun çipleri ve çok para atacaksın. Bu yüzden, kalite oyuna girdiği yer burası. Aşağıdaki bazı öncelik adımlar ATE PCB tasarımcıları, kalite ve doğruluğu sağlamak için deneyimli ATE PCB tasarımcıları tarafından alındı. İlk olarak, bugün BGA'nın ATE PCB'lerinde ağır yüklüğünü değerlendirmeliler. Böyle aygıtların paketleme büyüklüğü azaltmaya devam ettiğinde bu paketleme teknolojisi vibrant ı oldu. Sadece BGA küçülüyor değil, BGA topların arasındaki küçülüyor. Beş yıl önce, BGA aralığı 1,0 ya da 0,8 milimetre (mm). Bugün, 0.25 ve 0.3 milimetre arasında. Pin boşluğunun önemli azalması PCB düzeni sırasında zor tasarım sınırlarına çevirir. Bu yüzden, daha sıkı uzay ve daha küçük BGA pcb tasarımı deneyimli bir yöntemdir. Yükleme genişliğini daha kısa etmeyi de düşünün. İki-üç yıl önce, uçuş genişliği yedi-sekiz mil oldu. Bugün 3-4 mil boyunca azaldılar.

Bu teknolojik gelişmelere göre, ATE PCB tasarımcıları doğru düzenlemeyi ve düzenlemeyi belirlemek için yeterli deneyimler olmalı. Örneğin, tasarımcılar 0,3mm uzay BGA kullanıyor. Bu, çok geniş yolculuğuyla uça ğı boşaltamıyor. Bunun yerine, 3-4 mil yolculuk kullanmalısınız. Önceki teknoloji, BGA'den gelen sürece farklı dullarla çıkarılacak. Dönüş çıktıktan sonra tasarımcı genişliğini arttıracak. Ama bugün BGA üretimi 25 ya da 3 milyon izleri örnek olarak alın. Tasarımcı izleri 7 ya da 8 mile kadar büyük bir şekilde artıramadı. Sonuç değişikliğin genişliğine dayanan önemli bir sinyal kaybı veya hızlı veya impedans değişikliği olacak. Bu yüzden, sağlam tasarımcılar, yönlendirip farklı çift dul veya yüksek hızlı yolculuk seçtiğinde bunu hesaba almalılar. Farklı çiftler özel bir paket gerekiyor. Bu farklı çiftler çip üreticisinin ihtiyaçlarına göre tasarlanmış. ATE tahtalarını üretirken, üretim çalışmalarının farklı çiftler doğru uygulanmasını ve bu farklı çiftler için tolerans %5 olmasını sağlaması gerekiyor. Örneğin, eğer farklı çift 100 ohm (Ω) impedansı ile uyuyorsa, tasarımcı %5 toleransa izin verir, yani tolerans 95 ile 105 Ω arasında olacak. Eğer farklı çift, yedi pcb tasarımı tarafından yapıcıya verilen impedance uygulamasına göre doğru uygulanmıyorsa, çip test sonuçları gerekli doğruluğu uygulamayacak.