PCBA Teknoloji - Yüzey dağıtma komponentlerini çözüyor

Yüzey dağıtma komponenti, elektronik komponentlerini bir substrata doğrudan bağlayan ana teknolojidir, yani çip komponentlerini kapsamlayıp yazılmış devre tahtasına yerleştirir. Çip komponentleri ve substratları arasında bir bağlantı sağlamak için sol bağlantısını eritmek için bir ateş kullanıyor.

Yüzey birleşme komponentlerinin kuruluşu ve karıştırması genellikle otomatik kuruluş ve karıştırma metodlarını (dalga çözümlemesi, yenileme çözümlemesi, etc.) kurulmak ve karıştırmak için kabul ediyor. Yüzey birleşme komponentlerinin kuruluşu ve karıştırması genellikle iki temel süreç metodlarına bölünmüştür, yani solder yapıştırma/yeniden karıştırma süreci ve patch adhesive/dalga çözme süreci.

1. Kaldırma yapıştırma/yeniden kaldırma süreci

Solder pasta/reflow çözüm için üretim çizgisi genellikle karıştırma komponentlerinin kurulmasına ve karıştırmasına odaklanıyor. Üç önemli ekipmanlardan oluşturulmuş: solder paste yazdırması, SMT makinesi ve yeniden solder ateşi. İlk defa basılı devre tahtalarının soldağı yapıştırması ve sonra soğuk yapıştırmasıyla takılan komponentleri, ışık, elektrik, gaz ve makinelerini integre eden yüksek değerli bir otomatik ekipmanın yerleştirme makinesiyle birleştirmek üzere soldağı yapıştırması gerekiyor. Sonunda sol pastası yeniden ısındığından sonra yeniden eriliyor ve yüzeydeki dağ komponentleri sol patlarına sıkıştırılır.

2. Chip adhesive/wave soldering process

Yüzey dağıtma komponentlerinin ve geleneksel Jack komponentlerinin karışık bir yerleştirilmesi gerektiğinde, yüzey dağıtması adhesive/dalga çözme süreci kullanılır. Bu süreç ilk olarak devre tahtasının A tarafındaki sol parçaların arasındaki boşluklara uygulamak ve sonra devre tahtasının A tarafına yüzeydeki dağ komponenti çevirmek üzere. B tarafından delik komponentler bağlantılı, bu yüzden deliğin ve yüzeydeki dağ komponentler A tarafındadır. Dalga çözmesinden sonra, eklenti ve yüzeysel dağ komponentleri birlikte karıştırılabilir.

Yüzey dağ komponentlerinin çözümlenmesi ve kurulması

1) Üstlüğü kurulan: Üstlüğü çerçevesinde ayarla

2) Yapıştırma veya yapıştırma: Komponentün büyüklüğüne göre öntanımlanmış bir pozisyona uygulayın. Eğer toplantı süreci yeniden çözümlenmeyi kullanırsa, ilaç çözümleyici tabanında uygulamak gerekir. Şu anda orta ve yüksek sıcaklık Sn-Ag solder pastası genelde kullanılır.

3) Y üzey dağıtının kurulması: Genelde, otomatik bir profesyonel yüzey dağıtma makinesi kullanılır, bu yüzeysel dağıtma komponentlerini seçmek ve yerleştirmek için çoğunlukla yüzeysel dağıtma komponentlerini, X-Y çalışma bölümü, program kontrol sistemi ve besleme parçasını içeriyor.

4) Sıcak kurma: genişlemeden ve yapıştıktan sonra, adhesive, belirli bir sıcaklık ve zaman kontrolü altında bir kurma tahtasından iyileştiriliyor. Bu yüzden yüzey dağının bağlama gücünü geliştirir ve sürücü sırasında vibraciya ve etkisi yüzünden komponentlerin değiştirmesinden kaçırır.

5) Yüzey dağ çözümlemesi: iki yöntem var: bağlı bağla dalga çözümlemesi ve çözümlemesi, çözümler yapıştırması ile.

6) Temizleme: Altratının korresiyonu engellemek için geriye kalan adhesive kaldırın.

7) Inspeksyon ve testi: standartlara ve teste ihtiyaçlarına göre sağlamlığı kontrol edin.

Yüzey dağıtma komponentlerinin arttığı uygulaması ile yüzey dağıtma teknolojisi elektronik toplantıdaki ana teknoloji yavaşça dönüştü. Yüzey dağıtma komponentleri delik dağıtma komponentlerinden farklıdır. Onların teknoloji ihtiyaçları delik dağıtma komponentlerinden daha yüksektir.