PCBA Teknoloji - PCBA temizlendikten sonra PCBA su temizleme ve kontrol

1. Tipik PCBA su temizleme süreci

PCBA su temizleme süreci su temizleme ortamı olarak kullanır. Suya küçük bir miktar (genellikle %2-10%) surfaktanların, korozyon engellerinin ve diğer kimyasal maddelerin eklenebilir. Yüzüğünden sonra, temiz su veya dejonizilmiş su kaynağı birçok kez tekrarlanabilir. PCBA temizleme sürecini yıkamak ve kurutmak tamamlandı.

Su temizlemesinin avantajı su temizlemesi için temizleme ortamı genellikle toksik olmayan, işçilerin sağlığını tehlikeye atmaz ve yandırıcı ve patlamaz. Bu yüzden tipik PCBA su temizleme sürecinin iyi güvenliği var. Aynı pollutanlar ve poler pollutanlar için iyi bir temizleme etkisi var: su temizli, komponentlerin ve PCB materyallerinin paketleme materyalleriyle uyumlu oluyor, ve gemi parçalarını ve örtüklerini yıkmaz, böylece yüzeydeki parçalar ve semboller temiz ve tamamlanabilir ve yıkamaz. Su temizlemesi, ODS olmayan temizlemenin en önemli sürecinden biridir.

Suyun yıkamasının zorluk bütün ekipmanların yatırımının büyük olduğu ve hala temiz su veya dejoniz su için su üretim ekipmanlarına yatırım yapmak gerekiyor. Ayrıca, uygulanabilir kapasiteler, induktörler, değişiklikler, etc. gibi havasız olmayan aygıtlar için uygun değil. Aygıtlara giren su tüfek boğulması kolay değil ve yüzük komponentlerini bile hasar edebilir.

Tipik PCBA su temizleme süreci

Su yıkama teknolojisi temiz su yıkama ve suyu surfaktanları ekleyebilir. Tipik PCBA süreci böyle:

Su + yüzey etkinliği - su - temiz su - ultrapür su - sıcak hava

Tipik PCBA su temizleme süreci

Genelde yıkama sahnesinde ultrasyonik bir cihaz eklenir ve yıkama sahnesinde süper bir hava bıçak (bozlu) cihazı eklenir. Su sıcaklığı 60-70 derece Celsius ile kontrol ediliyor, su kalitesi çok talep ediyor ve dirençlik 8-18MQ·cm olması gerekiyor. Bu alternatif teknoloji, büyük üretim grupları ve yüksek üretim güveniliği ihtiyaçlarıyla PCBA patch işleme bitkileri için uygun. Küçük toplu temizleme için küçük temizleme ekipmanları seçilebilir.

2. PCBA'nın temizlenmesi nasıl yapıldı?

PCBA temizlemesinden sonra kontrol nasıl oluyor?

PCBA temizlenmesinden sonra kontrol çoğunlukla görüntü kontrol metodu tarafından gerçekleştirilir. Yüksek güvenilir ürünleri için özel testi ekipmanları ve standart metodları temizlik ölçüsü için gerekli. Temizlikleri ölçülemek için en önemli kriteriler ion pollution ve yüzeysel insulasyon dirençlidir.

1. Temizlik standartları

(1) Ion pollution degree

Şimdiki SMT çip işleme bitkilerinde ion kirlenmesi için açık standart yok. Genelde ABD askeri standart MIL28809 ya da Amerikan Standardlı Birleşme Standardı standart ANSI/J-001B belirtilir.

(2) Yüzey insulasyon saldırısı (SIR)

Yüzey insulasyon dirençliği genelde bir dökme devreleri tarafından ölçülüyor. Bu yöntem intuitiv ve sayısal ve en yüksek güvenilir, ama aynı zamanda en zor. Ölçülmek için bir kamp devresinin tasarımı gerekiyor. Genelde yüzeysel insulasyon saldırısı SIR â № 137;¥10'a 10'üncü güç/ã © gerekiyor.

2. Inspeksyon metodları

Temizleme sürecinin kontrolü ürünün temizlik şartlarına göre gerçekleştirilmeli.

Eğer askeri ürünler, tıbbi tedavi ve tıbbi araçları gibi özel ihtiyaçları olan bir ürün ise, Na ion boyu derecesini ölçülemek için Omega (Ω) metresi gibi ölçüm araçlarını kullanmak gerekir; Ayrıca, genelde yüzeysel insulasyon direnişini test etmek için bir şekilde test parçası kullanılır.

Omega (Ω) metresi çözücüsünü temiz standart çözücüsünde ölçülmüş devre toplantısını (PCBA) dökerek temiz bir çözücüsü çözerek, PCBA yüzeyindeki ionik bağışlamayı standart çözücüye çözücüye çözerek standart çözücüsünü hesaplayarak, deneme parçasının temizlenmesini sağlayan ekvivalent sodyum ions içeriğini hesaplayarak

İhtiyacı bir ürün için göstericiler, görüntü kontrol metodları tarafından kontrol edilebilir.

Görsel denetim metodu 4x mikroskop denetimi gerekiyor. PCB ve komponentlerin yüzeyi temiz ve kalıntısız olmalı, fluks kalıntıları ve diğer bağışlayıcı olmalı. Hüküm standarti, bağışlayıcıları görmek.