PCBA Teknoloji - ​ PCBA işlemesinde devre tahtasının üretim süreci akışı

Şimdiki SMT üretimi, temel olarak otomatik makinelerdir. Boş tahta (PCB) SMT üretim hatının ön ucunda yerleştirilir ve PCBA toplama hatı arkasında tamamlandı ve hepsi aynı üretim hattında yapılır. Burada PCB fabrikası, PCBA devre tahtası üretim s ürecini sizinle paylaşır, bir bakalım.

1. Boş tahta yükle (otomatik tahta yükleme makinesi).

Dört tahtasını toplamak için ilk adım boş tahtaları (pcb) düzenlemek ve sonra onları materyal tahtasına koymak, otomatik tahta yükleme makinesi otomatik olarak tahtaları birbirine SMT toplama hatının bastırma makinesine docking istasyonunda gönderecek.

2. Çıkıcı yapıştırma (solder yapıştırma yazıcısı).

SMT üretim çizgisine girmek için basılmış devre tahtasının ilk adımı, PCB'de çözülecek komponentlerin soldağı parçalarında basılacak soldağı yapıştırmak. Bu solder pastaları yüksek sıcaklık reflozu çözümüne göre elektronik komponentleri eritecek ve kaldıracak. Devre tahtasında satıcı.

3. Solder pasta denetim makinesi (SPI).

Solder pasta yazdırmasının kalitesi (daha az kalın, daha az kalın, solder pastası yapıştırılması, etc.) sonraki komponentlerin çözümünün kalitesiyle bağlı. Bu yüzden bazı SMT fabrikaları, solder yapıştığını kontrol etmek için, kalitesinin stabilliğini sağlamak için kalın yapıştığını kontrol etmek için optik aletleri kullanacak. Yapışkan yazdırmanın kalitesi, eğer kötü yazdırılmış bir tahta varsa, kapatın, solder yapışını yıkan ve yeniden bastırın, ya da üstün solder yapışını kaldırmak için tamir yöntemi kullanın.

4. Yüksek hızlı yerleştirme makinesi

Yüksek hızlı yerleştirme makinesi ilk olarak küçük elektronik komponentleri (küçük dirençler, kapasiteler, induktor gibi) 0201.0402 ve devre masasında diğer komponentleri yerleştirir. Bu parçalar devre masasında yazılmış sol pastası tarafından biraz sıkılacak. Yükleme hızı çok hızlı ve tahtadaki komponentler uçmayacak. Fakat büyük elektronik komponentler yükselmesi için hızlı hızlı makine yükselmesi için uygun değildir.

5. Evrensel yerleştirme makinesi/çoklu fonksiyonlu yerleştirme makinesi.

Yerleştirme makinesi, BGA, IC, bağlantı, SOP gibi relatively büyük elektronik komponentleri yapışmak için kullanılmaz. Bu komponentler tam olarak yerleştirilmeli ve yerleştirme çok önemlidir. Yerleştirmeden önce, kamera parçaları doğrulamak için kullanılacak. Yer, bu yüzden hızlık relativi yavaş. Komponentlerin büyüklüğü yüzünden, her zaman kaset ve reel paketi olmayabilir. Bazıları tuzak (Tray) veya tüp paketi olabilir. SMT makinesinin palet veya tubular paketleme materyallerini yemesini istiyorsanız, bir ekleme makine ayarlanmalıdır. Bu yüzden, bu elektronik parçaların üstünde yazıcının parçalarını içmek için düz bir yüze olmalı, fakat bazı elektronik parçaları bu makineler için düz bir yüze yok. Bu sırada bu özel şekiller için özel bozulmaları özelleştirmeniz gerekiyor. Bölümler, ya düz bir kasete bağlayıp ya da kısmının üstünde düz bir şapka giyerek.

6. Reflow soldering.

Reflow soldering, solder pastasını ayakta ve devre masasına eriyor. Sıcaklık yükselmesi ve düşmesi bütün devre tahtasının çözümlerinin kalitesini etkiler. General reflow yakıtı, ısınma bölgesi, ıslanma bölgesi, refloz bölgesi ve soğuk bölgesini ayarlayacak. Daha iyi bir çözüm etkisini elde etmek için bölge. Reflow yakıtındaki maksimum sıcaklığı 250ÂC°C'den fazla olmamalı. Yoksa birçok parça deforme ya da erilecek çünkü bu kadar yüksek sıcaklığa dayanamıyorlar.

7. Optik kontrol makinesi AOI.

Her SMT üretim çizgisinin optik bir kontrol makinesi yok (AOI). AOI'nin amacı, parçaların kalıp durup, kayıp parçalar, değiştirme, köprüler, boş çözüm ve benzer olup olmadığını kontrol etmek. Ama parçaların altındaki soldaşın yargılamaz. False welding, BGA weldability, resistance value, capacitance value, induktans değeri ve diğer parçalar kalitesi, şimdiye kadar tamamen ICT'i değiştirmenin yolu yok. Bu yüzden, sadece AOI'nin ICT'i değiştirmek için kullanılırsa, hâlâ kalite konusunda bazı riskler var.

8. Bitiş ürünlerin görüntülü kontrolü.

AOI süreci olup olmadığına rağmen, genel SMT çizgi hala devre tahtası toplandıktan sonra görüntü kontrol alanı ayarlayacak. Eğer bir AOI varsa, görüntü kontrol personelinin sayısını azaltılabilir, çünkü AOI'nin tanıyamadığı bazı yerleri kontrol etmek hala gerekli.

9. Dönüş tahtası açık/kısa test.

Dört tahtasının açık/kısa testinin ICT ayarlamasının amacı devre tahtasında parçalar ve devrelerin açık ya da kısa olup olmadığını test etmek. Ayrıca, bu parçaları yüksek sıcaklık refloş ateşinden sonra, fonksiyonun hasar edilmesi, yanlış parçalar, kayıp parçalar gibi birçok parçaların temel özelliklerini de ölçebilir. Böylece.

10. Tahta kesme makinesi

General circuit boards will be gathered to increase the efficiency of SMT production. Genelde birkaç tahta var, yani iki, bir, dört, bir... Bütün toplantı çalışmaları tamamlandıktan sonra, tek tahta kesilir. Bazı devre tahtaları sadece tek tahtaları da fazla tahta kenarını kesmeli.