Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - SMT çip işleme teknolojisinin avantajlarını paylaşın

PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - SMT çip işleme teknolojisinin avantajlarını paylaşın

SMT çip işleme teknolojisinin avantajlarını paylaşın

2021-11-09
View:570
Author:Downs

Elektronik endüstrisinin sürekli ilerlemesi ve gelişmesi ile SMT yüzey toplama teknolojisi daha büyüdü ve ekipman fonksiyonları sürekli geliştirir. SMT patch işleme teknolojisi geleneksel kartridge teknolojisini yavaşça değiştirdi ve elektronik toplama endüstrisindeki en popüler süreç teknolojisi oldu. "Daha küçük, hafif, yoğuk ve daha iyi" SMT çip işleme teknolojisinin en büyük avantajları ve elektronik ürünlerin yüksek integrasyon ve miniaturizasyon için de şu anda gerekli.

SMT çip işleme akışı: ilk defa basılı devre tahtasının yüzeyine sol yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcının metal edilmiş terminallerini ya da yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcını komponente bağlayın ve tümünü yeniden fırı Solder pastasının soğuk ve solidifikasyonundan sonra, komponentler ve basılı devre arasındaki mekanik ve elektrik bağlantılar fark edilir. Profesyonel SMT çip işleme fabrikası olarak Lingxinte, SMT hızlı kanıtlama işlemesi, zor SMT çip işlemesi ve özel SMT çip işlemesi gibi kullanıcıların farklı SMT hizmetlerini sağlayabilir. SMT çip işleme teknolojisinin avantajlarına bakalım:

pcb tahtası

1. Elektronik ürünler boyutta küçük ve toplama yoğunluğunda yüksek.

SMT çip komponentlerinin sesi sadece geleneksel eklenti komponentlerinin 1/10 üzerindedir ve kilo geleneksel eklenti komponentlerin %10 üzerindedir. Genelde SMT teknolojisinin kullanımı, elektronik ürünlerin %40~60'dan ve kalitesini %60~80'den azaltır, meşgul alan ve ağırlığın büyük azaltılır. SMT patch işleme komponent ağı 1.27MM'den şu anda 0.63MM ağına kadar geliştirildi ve individuel grisler 0.5MM'e ulaştı. Diğer delik yükleme teknolojisi komponentleri yüklemek için kullanılır, bu komponentler yoğunluğunu daha yüksek yapabilir.

2. Yüksek güvenilir, güçlü karşı vibraciya yeteneği

SMT çip işleme yüksek güvenilir ile çip komponentlerini kullanır. Komponentler küçük ve ışık, bu yüzden vibrasyon karşı güçlü yetenekleri var. Otomatik üretimi kabul ediyor ve yüksek yükseltme güveniliği var. Genelde, kötü sol birliklerinin oranı milyonda 10 parçadan az. Deli eklenti komponentlerin dalga çözme teknolojisi, elektronik ürünlerin veya komponentlerin sol yarışmalarının düşük sırasını sağlayabilir. Şu anda, elektronik ürünlerin %90'ü SMT teknolojisini kabul ediyor.

3. İyi yüksek frekans özellikleri ve güvenilir performans

Çünkü çip komponentleri sabit olarak yükseldiler, aygıtlar genellikle liderlik veya kısa sürecidir. Parazitik induktans ve parazitik kapasitenin etkisini azaltır, devreğin yüksek frekans özelliklerini geliştirir ve elektromagnetik ve radyo frekanslarının etkisini azaltır. SMC ve SMD ile tasarlanmış devre maksimum frekansı 3GHz, ve çip komponenti sadece 500MHz'dir, bu da transmission gecikme zamanı kısayabilir. 16 MHz'in üstündeki saat frekansıyla devrelerde kullanılabilir. MCM teknolojisi kullanılırsa, bilgisayar çalışma istasyonunun yüksek sonu saat frekansiyeti 100MHz'e ulaşabilir ve parazitik reaksiyonun yüzünden gelen fazla enerji tüketimi 2-3 kere azaltabilir.

4. Produktiviteti geliştirir ve otomatik üretimi fark edin

Şu anda, parfümer bastırılmış tahta tamamen otomatik edilmesi gerekirse, orijinal bastırılmış tahta alanını %40 ile genişletilmek gerekir, böylece otomatik eklentinin giriş başı komponentleri girebilir, yoksa yeterli uzay yoktur ve parçalar hasar edilecek. Otomatik yerleştirme makinesi (SM421/SM411) komponentleri seçmek ve yerleştirmek için vakuum bulmacasını kullanır. Vakuum bulmacası, yükselme yoğunluğunu arttıran komponentin şeklinden daha küçüktür. Aslında, küçük komponentler ve sıkı sıkı QFP aygıtları, tamamen hatta otomatik üretimi sağlamak için otomatik yerleştirme makinelerini kullanarak üretiliyor.

5. Malları azaltın ve masrafları azaltın

(1) Bastırılmış tahtın kullanım alanı düşürüldü, bölge delik teknolojinin 1/12'dir. Eğer CSP kurulmak için kullanılırsa, bölgesi çok düşürülecek;

(2) Bastırılmış devre kurulundaki deliklerin sayısı azaldı, tamir maliyeti kurtardı;

(3) Frekans özelliklerinin geliştirilmesi yüzünden devre hata ayıklama maliyeti azaltılır;

(4) Çip komponentlerin küçük boyutlu ve hafif ağırlığı yüzünden paketleme, taşıma ve depolama maliyetleri azaltılır;

SMT çip işleme teknolojisinin kullanımı materyaller, enerji, ekipmanlar, erkek gücü, zamanı ve diğer şeyler kurtarabilir ve maliyetlerin %30'a %50'e düşürebilir.