PCBA Teknoloji - SMT işleme için tahta çizimi ve teknolojisi tasarlayın

PCB işlemesindeki en önemli tasarım tahta çizim tasarımı. Tahta çizim tasarımında birkaç sorunlara dikkat etmemiz gerekiyor:

İlk olarak: paket kütüphanesinde olmayan paketler oluştur. PCB diagram ını tasarlamadan önce, eğer şematik diagramdaki bir komponent paket modelini paket kütüphanesinde bulamazsa, yeni bir yaratmak için komponent paket modeli düzenleyicisini kullanmalısınız. PCB tasarımının düzgün ilerlemesini sağlamak için kullanılan komponentin paket modelinin paket kütüphanesinde (çoklu kütüphane dosyaları olabilir) olduğundan emin olun.

İkinci: PCB masa çiziminin tasarım parametrelerini ayarlayın. Dört sisteminin tasarımına göre PCB tahtasının katları, boyutları, renkleri, etc. sayısını ayarlayın.

Üçüncü: Ağ listesini yükle. Şematik tarafından oluşturulan ağ listesini yükle ve komponent paket modelini PCB tasarım penceresine otomatik olarak yükle.

Dördüncü: layout. Otomatik düzenleme ve el düzenleme birleştirme yöntemi, komponent paketleme modelini PCB planlama menzilinde uygun bir pozisyona yerleştirmek için kullanılabilir, yani komponent düzenlemesini temiz, güzel ve düzenlemeyi sağlamak için kullanılabilir.

Beşinci: Wiring. Düzenleme kurallarını ayarlayın ve otomatik düzenleme başlatın. Eğer sürücü tamamen başarılı değilse, el ayarlamaları yapılabilir.

Altıncı: Kural kontrolü tasarlama. Tasarlanmış PCB tahtasında tasarlama planlama kontrolünü gerçekleştirin (komponentlerin kısa devreler olup olmadığını, ağ kısa devreler olup olmadığını kontrol edin, hata raporuna göre onları değiştirin.

Yedinci: PCB tahta simülasyonu analizi. PCB tahtasının sinyal işlemlerine simülasyon analizi yapın, en önemli olarak dizim ve düzenlemenin etkisini çeşitli parametreler üzerinde analiz edin, geliştirmek ve değiştirmek için.

Sekizinci: Çıkışı kaydet. Tasarlanmış PCB diagram ı, katlarda yazılabilir, ve PCB tasarım dosyalarını çıkarılabilir.

SMT çip işleme teknolojisinin önlemleri

Elektronik endüstrisinin sürekli ilerlemesi ve gelişmesi ile SMT yüzey toplama teknolojisi daha büyüdü ve ekipman fonksiyonları sürekli geliştirir. SMT patch işleme teknolojisi geleneksel kartridge teknolojisini yavaşça değiştirdi ve elektronik toplama endüstrisindeki en popüler süreç teknolojisi oldu. "Daha küçük, hafif, yoğuk ve daha iyi" SMT çip işleme teknolojisinin en büyük avantajları ve elektronik ürünlerin yüksek integrasyon ve miniaturizasyon için de şu anda gerekli.

SMT çip işleme süreci: ilk defa basılı devre tahtasının yüzeyine sol yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcı yapıştırıcının metal edilmiş terminallerini ya da parçasının yapıştırıcısı üzerinde yerleştirin ve sonra basılı devre tahtasını komponente bağ Solder pastasının soğuk ve solidifikasyonundan sonra, komponentler ve basılı devre arasındaki mekanik ve elektrik bağlantılar fark edilir. Profesyonel SMT çip işleme fabrikası olarak Lingxinte, SMT hızlı kanıtlama işlemesi, zor SMT çip işlemesi ve özel SMT çip işlemesi gibi kullanıcıların farklı SMT hizmetlerini sağlayabilir. Lingxinte'in tekniklerine SMT çip işleme teknolojisinin avantajlarını anlamak için konuşalım:

1. Elektronik ürünler boyutta küçük ve toplama yoğunluğunda yüksek.

SMT çip komponentlerinin sesi sadece geleneksel eklenti komponentlerinin 1/10 üzerindedir ve kilo geleneksel eklenti komponentlerin %10 üzerindedir. Genelde SMT teknolojisinin kullanımı, elektronik ürünlerin %40~60'dan ve kalitesini %60~80'den azaltır, meşgul alan ve ağırlığın büyük azaltılır. SMT patch işleme komponent ağı 1.27MM'den şu anda 0.63MM ağına kadar geliştirildi ve individuel grisler 0.5MM'e ulaştı. Diğer delik yükleme teknolojisi komponentleri yüklemek için kullanılır, bu komponentler yoğunluğunu daha yüksek yapabilir.

2. Yüksek güvenilir, güçlü karşı vibraciya yeteneği

SMT çip işleme yüksek güvenilir ile çip komponentlerini kullanır. Komponentler küçük ve ışık, bu yüzden vibrasyon karşı güçlü yetenekleri var. Otomatik üretimi kabul ediyor ve yüksek yükseltme güveniliği var. Genelde, kötü sol birliklerinin oranı milyonda 10 parçadan az. Deli eklenti komponentlerin dalga çözme teknolojisi, elektronik ürünlerin veya komponentlerin sol yarışmalarının düşük sırasını sağlayabilir. Şu anda, elektronik ürünlerin %90'ü SMT teknolojisini kabul ediyor.

Üç, yüksek frekans PCB özellikleri iyi, güvenilir performans.

Çünkü çip komponentleri sabit olarak yükseldiler, aygıtlar genellikle liderlik veya kısa sürecidir. Parazitik induktans ve parazitik kapasitenin etkisini azaltır, devreğin yüksek frekans özelliklerini geliştirir ve elektromagnetik ve radyo frekanslarının etkisini azaltır. SMC ve SMD ile tasarlanmış devre maksimum frekansı 3GHz, ve çip komponenti sadece 500MHz'dir, bu da transmission gecikme zamanı kısayabilir. 16 MHz'in üstündeki saat frekansıyla devrelerde kullanılabilir. MCM teknolojisi kullanılırsa, bilgisayar çalışma istasyonunun yüksek sonu saat frekansiyeti 100MHz'e ulaşabilir ve parazitik reaksiyonun yüzünden gelen fazla enerji tüketimi 2-3 kere azaltabilir.

4. Produktiviteti geliştirir ve otomatik üretimi fark edin

Şu anda, parfüretilmiş PCB yazdırılmış tahtayı tamamen otomatik edilecek ise, orijinal yazdırılmış tahtayın bölgesi %40 ile genişletilmesi gerekiyor, böylece otomatik eklentinin giriş başı komponentleri girebilir, yoksa yeterli uzay yoktur ve parçalar hasar edilecek. Otomatik yerleştirme makinesi (SM421/SM411) komponentleri seçmek ve yerleştirmek için vakuum bulmacasını kullanır. Vakuum bulmacası, yükselme yoğunluğunu arttıran komponentin şeklinden daha küçüktür. Aslında, küçük komponentler ve fin-pitch QFP aygıtları, tamamen hatta otomatik üretimi sağlamak için PCBA otomatik yerleştirme makinelerini kullanarak üretiliyor.