PCBA Teknoloji - Beş Yüksek Frekans PCB Tahta Silme Kuralları

1. Yüksek frekans PCB tahtası için komponent düzenleme kuralları

1). Normal şartlar altında, tüm komponentler basılı devrenin aynı tarafında yerleştirilmeli. Sadece en yüksek komponentler çok yoğun olduğunda, kısıtlı yüksek ve düşük ısı çıkışı olan bazı aygıtlar, tıpkı dirençliği, patch kapasitesi, IC patch etkinliği, etc. gibi yerleştirilebilir.

2. Elektrik performansını garanti etmek için komponentler raster üzerinde yerleştirilmeli ve paralel veya dikkatli olarak birbiriyle birlikte düzenlenmeli. Genelde, karşılaştırma elementleri izin verilmez. Kompakt eleman düzenlemesi, girdi ve çıkış komponentleri mümkün olduğunca uzak tutun.

3. Komponentler veya kablolar arasında yüksek potansiyel bir fark olabilir, bu yüzden uzakları boşaltma ve boşaltma yüzünden olasılık kısa devrelerden kaçırmak için arttırılmalı.

4. Yüksek voltajlı komponentler arızasızlandırma sırasında ellere kolayca erişilebilmeyen bölgelerde mümkün olduğunca yerleştirilmeli.

5). Tabanın kenarında bulunan komponentler, en azından 2 tabak kalıntısı tabağın kenarından uzakta.

6. Elementler tahta boyunca aynı şekilde dağılmalı ve kompleks olmalı.

2. Sinyal yönlendirme prensipine göre yüksek frekans PCB tahta düzeni

1). Genelde her fonksiyonel devre birimi pozisyonu sinyal akışına göre biriyle ayarlanır, her fonksiyonel devre'nin temel komponentlerini merkezinde ve etrafında yerleştirir.

2) Elementlerin düzeni, sinyaller mümkün olduğunca aynı yönde kalması için sinyaller akışını kolaylaştırmalı. Çoğunda sinyalin akışı yönü soldan sağa ya da yukarıdan aşağıya ayarlanır. İçeri ve çıkış ile doğrudan bağlı komponentler giriş ve çıkış bağlantılarına yakın yerleştirilmeli.

3. Yüksek frekans PCB tahtasından elektromagnet interferinin önlemesi

1). Güçlü radyasyon elektromagnetik alanları ve elektromagnet induksyonu hassas olan komponentler, yakın yazılmış doğru hatlarını birbirlerinden uzaklarını artırarak ya da korumak üzere uzaklarını artırarak yakın yazılmış doğru yol hatlarını geçiren bir yönde yerleştirilmeli.

2) Yüksek ve düşük voltaj aygıtlarından kaçın ve güçlü ve zayıf sinyaller ile birbiriyle karıştırılmış aygıtlarından, mümkün olduğunca kadar karıştırılmış.

3. Manyetik alanları oluşturacak komponentler için, değiştirmenler, konuşmacılar, induktanlar, benzer, belirlenmişken manyetik hatlarının kesmesini bastırılmış doğru yol hatlarına düşürmek için dikkat verilmeli. Yakın komponentlerin manyetik alanları birbirlerine bağlantısını azaltmak için perpendikli olmalı.

4. Araştırma kaynağını korumak ve kalkanı iyi temizlemeli.

5). Bölümler arasındaki dağıtım parametrelerinin etkisini yüksek frekanslarda çalışan devreler düşünmeli.

4. Yüksek frekans PCB tahtası tarafından sıcak araştırmaların baskısı

1). Sıcaklık elementleri için tercihleri sıcaklık dağıtıcı yerlere verilmeli ve, gerekirse, individuel radyatörler ya da küçük hayranlar sıcaklık ve yakın komponentlere etkisi azaltmak için ayarlanabilir.

2. Bazı yüksek güç integral blokları, büyük veya orta güç tüpleri, dirençleri ve diğer komponentler, sıcaklık kolayca yayılmış ve diğer komponentlerden ayrılan bir yere yerleştirilmeli.

3. Termal hassas elementler ölçülü elemente yakın ve yüksek sıcaklık alanından uzak tutulmalıdır. Diğer ısı eşittir elementlerin etkisini ve yanlış operasyonu sebebi olabilir.

4. Çift taraflı elementler yerleştirildiğinde, ısıtma elementleri genellikle aşağı katta yerleştirilmez.

5. Yüksek frekans PCB tahtası için ayarlanabilir elementlerin düzeni

Potansiyetör, değişikli kapasitör, ayarlanabilir induktans kolu veya mikro-değiştirme gibi ayarlanabilir elementlerin düzeni için bütün makine yapısı hesaplanmalı. Eğer makinenin dışında ayarlanırsa, ayarlama düğümün pozisyonu şasis panelindeki ayarlama düğümün pozisyonuna uygun olmalı. Eğer makinelerde ayarlanırsa, yüksek frekans PCB tahtasını ayarlama yerine koyun.