PCBA Teknoloji - İçeri yatırılmış PCB devreleri ve içerikli PCB devreleri

Miniaturizasyon, inceleme ve yüksek hızla elektronik ürünlerin PCB'deki komponentlerin yoğunluğu yükseliyor ve elektrik sinyallerin transmisi hızı hızlı ve hızlı geliyor. Sadece PCB'nin sürükleme yoğunluğunu ve çoklu düzenlemesini artırarak, artık yüksek toplama ihtiyaçlarını yerine getirmek de zor.

İçeri alan komponent devre kurulu paketin güveniliğini geliştirebilir ve maliyeti azaltır.

Bastırılmış devre tahtasında büyük bir sürü pasif komponenti gömülürken, komponentler arasındaki devre uzunluğu kısayılabilir, elektrik özellikleri geliştirilebilir, etkili bastırılmış devre tahtası paketleme alanı arttırabilir ve büyük bir sürü bastırılmış devre azaltılabilir. Tahta yüzeyinde çözüm noktaları, bu yüzden paketin güveniliğini geliştirmek ve maliyeti azaltmak.

Produkt alanını kaydet

Eğer bu komponentler PCB'de yatırılırsa, PCB'nin aynı bölgesi, yüzey dağıtma aygıtlarının (SMD) yükselmesi için yer büyük artırılacak ve sinyal transmisyon özelliklerinin uygulaması gerektiğini de geliştirebilir. Bu yüzden son yıllarda, yatırılmış rezisterler, kapasitörler gibi pasif komponentlerin PCB'si hızlı geliştirilmiştir.

Bazı teknolojiler mükemmel değil olsa da, üstünlüğü elektronik üretim endüstri tarafından daha fazla dikkat verildi. PCB'nin geliştirme yöntemlerinden biri oldu ve artık büyülecek ve geniş kullanılacak.

Yapılan pasif komponentler PCB türleri

İçeri alınan pasiv komponent PCB'leri içeri alınan komponentlerin türüne ve yöntemine göre bu dört türe bölüner:

İçeri giriş dirençli PCB (İçeri Dönüş PCE), PCB içindeki pasif komponentler dirençlidir.

İçeri yatırılmış Kapacitör PCI (İçeri Kapacitör PCI), PCB'de yatırılmış pasiv komponentler kapasitördür.

Yapılan Induktör PCB (Yapılan Induktör PCB), PCB içindeki pasif komponentler indukatörlerdir.

Dönüştürülen farklı pasif komponentler olan PCB, birlikte İndirilmiş Pasif PCB (İndirilmiş Pasif PCB) denildir.

Saldırganlardan iki veya üç, kapasitörden ve induktorlardan PCB'de dahil edildiğinde, kurulu pasif komponentlere sahip bir PCB denilebilir.

1. Uygulama alanı

İçeri yatırılmış pasif komponentler PCB'nin geniş bir menzili uygulamaları vardır. Name Şu anda, genellikle bilgisayarlar (süper bilgisayar bilgisayar mainframes, bilgi işlemcileri), PC kartları, IC kartları ve çeşitli terminal ekipmanları, evde ve dışarıda iletişim sistemleri (hücre başlatma platformları gibi) kullanılır. ATM sistemleri, taşınabilir iletişim ekipmanları, vb.), test araçları ve test ekipmanları (IC tarama kartları, arayüz kartları, yük tahta testerleri), aerospace elektronik ürünleri (uzay kapakları, uydu üzerinde elektronik ekipmanlar, vb.), tüketiciler bazı elektronik aygıtlar (yetenekler, ısıtıcılar gibi), tıbbi elektronik ekipmanlar (skaner gibi, CT makineler), Elektronik kontrol sistemlerinde (küçük füzeler, radar bilinmeyen hava uçakları, kalkanlar, etc.) ve askeri ekipmanlar.

2. İlaçlar ve sıkıntılar

PCB toplantısının komponentlerini daha kompleks ve hafif şekilde yapmak için PCB (HDI tahtalarında dahil olmak için) gömülebilecek bir sürü pasif komponenti. Yapılan pasif komponentler PCB'nin aşağıdaki avantajları vardır:

(1) PCB yoğunluğunun derecesini arttır

Mürekkep (gömülmemiş) pasif komponentlerin sadece bir sürü toplantı olmadığından beri, PCB tahtasında da büyük bir sürü uzay alıyor. Örneğin, bir GSM telefonunun 500'den fazla pasif komponenti vardır. Bu, PCB paneli toplama alanının %50'si vardır. Pasif komponentlerin %50'i hesaplamak için PCB (ya da HDI tahtasında) yatırılırsa, PCB tahtasının büyüklüğü yaklaşık %25'e azaldırılabilir, böylece vial sayısı büyük azaldırılır ve bağlantı kabloları da azaldırılır ve kısayılır. PCB tasarımı ve sürücüsünün fleksibiliyetini ve özgürlüğünü arttırabilir, ama aynı zamanda sürücüğün miktarını azaltır ve sürücüğün uzunluğunu azaltır, bu yüzden PCB (ya da HDI tahtası) yüksek yoğunluğunu büyük bir şekilde geliştirir ve sinyal ulaşım yolunu kısaltır.

(2) PCB toplantısının güveniliğini geliştirin

PCB içerisindeki gerekli pasiv komponentleri içeren PCB (ya da HDUBUM) toplantısının güveniliğini önemli olarak geliştirebilir. Çünkü bu süreç yöntemi ile PCB tahtasının yüzeyindeki çözüm noktaları aşırı azaltılır, bu yüzden toplantı tahtasının güveniliğini geliştirir ve çözüm noktaları yüzünden başarısız olasılığın büyük azaltılması.

Ayrıca, bağlı pasif komponentler güveniliğini geliştirmek için etkili olarak "korunabilir" olabilir. Çünkü bu gömülmüş pasif komponentler PCB'de bütün bir şekilde yatırılmıştır. Pin çözmesi (ya da bağlaması) ile ayrı diskretli (ya da diskretli) pasif komponentlere benzemiyor.

PCB yüzeyindeki bağlantı patlamaları artık atmosferdeki süt ve zararlı gazlar ile, pasif komponentleri azaltmak veya hasar etmek için koridorlanmayacaktır. Bu yüzden pasif komponentleri içeren yöntem PCB toplantısının güveniliğini önemli olarak geliştirebilir.

(3) PCB toplantılarının elektrik performansını geliştirin

Yüksek yoğunluğun PCB'lerinde pasif komponentleri içeren elektronik bağlantıların elektrik performansı önemli bir şekilde geliştirildi. Çünkü bu bağlantıları, kabloları ve kendi liderlerini çözülmekten sonra bir dönüş oluşturmak için dikkati pasif komponentler için ihtiyaç duyuyor. Böyle bir döngü, kesinlikle parazitik etkileri oluşturacak, yani yol kapasitesi ve parazitik etkileri. Bu parazitik etkisi sinyal frekansı ya da puls kare dalgasının önderli zamanı arttığı sürece daha ciddi olacak. Bu tür başarısızlığın silinmesi, şüphesiz PCB toplantısının elektrik performansını geliştirir (sinyal ileti bozukluğu çok azaltılır). Aynı zamanda, pasif komponentler PCB içinde gömülmüş, çevreleri sıkı korunmuş ve çalışma çevresindeki dinamik değişiklikler yüzünden (dirençlik, kapasite ve induktans) fonksiyonel değerleri değiştirilmeyecek ve bu durumu çok stabil bir durumda yapılacak. pasif komponent fonksiyonunun stabiliyetini geliştirmek ve pasif komponent başarısızlığının muhtemeleğini azaltmak yararlı.

(4) Produkt üretim maliyetini kaydet

Bu süreç metodunu kullanmak ürün ya da PCB toplantısının maliyetini önemli olarak sağlayabilir. Örneğin, radyo frekans devresinin (EP-RF) modelinin çalışmasında, kapsamlı pasif komponentler ile birlikte ateş edilen keramik substratı (LTCC) ile eşit PCB substratı (aynı pasif komponentler uyumlu olarak kapsamlı), komponent maliyetinin %10 istatistiğine göre, altrat maliyeti %30 kurtarabilir ve toplama (soldering) maliyeti %40 kurtarabilir. Aynı zamanda, keramik altratının toplantı süreci ve sıkıştırma süreci kontrol etmek zor ve geçici komponentler (EP) içeren PCB substratları geleneksel PCB üretim süreci tarafından tamamlanabilir, üretim etkinliği çok geliştirilir.