PCBA Teknoloji - PCBA kanıtlama cip komponentlerinin koruması

Elektronik ürünlerin teknolojik gelişmesi ile devreler daha yoğun ve tek tahtadaki komponent sayısı artıyor ve zarar verilen parçaların riski tamamen artıyor. Bu makalede, PCBA kanıtlama ve yerleştirme sürecindeki işlemi nasıl standartlaştıracağını detaylı açıklanır.

Operasyon sorunları çarpışmalarına neden oluyor

İşlemde hasar etkisi kırıklığı, stres hasarı

1 Düzgün ayarlama

Hemen yakınlarındaki destek komponente ya da teste uygulandığında sıkıştırma stresi yok ediliyor.

Saldırganın hasar özelliği kırıklığı ya da elektroda parçalanmasıdır ve kapasitör içerikli kırık modudur. Eğer ilk süreç parçası ise, kırılmış parçanın mezar tonu fenomeni yeniden görülebilir.

PCBA kanıtlama komponentlerinin korumasında nasıl iyi bir iş yapacağız?

2 stres hasarı

Zavallı tahta beslemesi tahtasının (kart tahtasının) ya da kol kırılmasını neden ediyor; Zavallı bozulmalar ve yanlış yüksek ayarları komponentlere zarar verebilir.

PCBA kanıtlayan patch hasarının tipik özelliği ön kırıklığıdır ve kırıklığın genelde ateşi geçtikten sonra ayrılır; Eğer taraf hasarı olursa, kameralı eğimi genellikle kesilir. Bu durumda, etkiler noktasının yeri açıkça tanımlanabilir.

Operasyon sorunları çarpışmalarına neden oluyor

Süreç etkisi bozulduğundan sonra zarar,

Stres hasarı, katı parçalanması (sıcak şok)

1 etki parçası

PCBA kanıtlama patlaması genelde taraf etkisinin etkisi noktasını yargılamak kolay değil, çünkü PAD genelde (dirençlik) açılır ya da elektrode parçası kırıldı (kapasitesi). Yüksek etkisi parçası etkisi noktasını tanımak kolaydır, ve PAD genelde hasar edilmiyor ama parçalar açık kayıp köşesine görebiliyor.

2 stres hasarı

Bu tür hasar genellikle bir kırık şeklinde görünür.

3 katı parçalanması

Doğrusu düzeltme tamircisi tarafından. Tipik özellikler kısmının yakınlarında siyah FLUX yakılır, zor yüzeyi bozma, katı parçalama (kapasite), karakter yüzeyi parçalama, etc.

Zavallı parçaları nasıl analiz edileceğiz?

1 Etkiler analizi noktasına göre

Etkiler noktasının varlığı veya yokluğu kesinlikle analiz ve yargılama faktörü değil, ama genelde etkiler noktasının yeri, yönü ve hasar derecesi çok fazla analiz bilgi sağlayacak.

a. Doğru etkisi gücü genellikle PCB'e zarar verir ve a çık hasar defekleri komponentlerde görülebilir.

b. Parallel etkisi gücü kırılmak ve kayıp köşelerin yüzünden kırılmak ve zarar verir, fakat sıcaklığın yönü b üyük değil, çoğunlukla PAD'e ciddi bir zarar vermeyecek.

2 Kırk şeklini göre

a. Delaminasyon kırıkları: Geçirme sebeplerinin çoğu sıcak şok yüzünden oluyor, ama nedeninin bir parçası kötü komponent üretimi, çünkü katı-katı bağlama ve bakma sürecinin defekleri yenilenmesi sonrasında gecikmesi sebep ediyor.

b. Tuhaf kırıklar: kısmının a şağıdaki kısmında bir fulcrum oluşturduğu sıkıştırma stresi yüzünden, sabit solder ortağı elektroda sonunda bir kırıklık eğimi fenomeni oluşturur, özellikle stres yönünde perpendikul b üyük boyutlu komponenti en çok kırılmış.

c. Radyal kırıklar: Radyal kırıklar genellikle takip etmek için etkileyici noktalar oluyor, genellikle noktalar basıncısıyla sebep oluyor, tıpkı kırıklık, suç bozulması, test fixtürü, etc.

d. Tamam bölüm: Tamam bölüm en ciddi başarısızlık modudur ve sık sık PCB hasarıyla birlikte bulunuyor. Genelde taraflı etkisi veya kapasitör kırıkları yüzünden aygıt yanmasına neden oluyor.

3 Bölümlerin değiştirilmesine göre

PCBA ispatlama parçalarının uzunluğu kırıklığı veya sıcaklık kırıklığı olduğunda, ama kırılmadığında sadece kırıklığın görülmesi mümkün ama ayrılması yoktur, bu da kontrol sorunlarına sebep olacak. Bozulmadan önce yapılmış çatlaklar solucuğun eritme gücü yüzünden ayrılacak ve arka süreç sırasında bile kırılmış bölgelerde mezar taşları olacak. Bu nedenlerin çoğu ilk süreç içindeki komponentlere zarar verir, stres sıkıştırmak veya ikinci süreç içinde ejektör pinlerin düzgün ayarlanmasıdır. Elbette, komponent üretim sürecinde kesmek ve paketlenmesi nedeniyle kırıklar da sıcaklıktan sonra kırılır.