Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - PCB üretmesindeki kayıp ve hasar parçalarının analizi sebebi

PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - PCB üretmesindeki kayıp ve hasar parçalarının analizi sebebi

PCB üretmesindeki kayıp ve hasar parçalarının analizi sebebi

2021-12-08
View:487
Author:pcba

PCBA üreticisi PCBA yapımcısı, komponent sızdırma, yandan parçaları, dönüşüm, değişiklik, hasar edilmiş parçaları ve bunlar gibi PCBA üreticilerinin kalitesine ciddi etkileyecek bir sürü PCBA etkileyici üretimi ve işleme sorunları olacak. Şimdi tecrübeli ve profesyonel Shenzhen SMT Shiyan patch fabrikası, weisiyuan teknolojisi, PCBA üretimi sürecinde karşılaştığı kayıp ve hasar edilen PCBA tahta patch işlemlerinin kayıp ve hasar kısmlarının nedenlerini size paylaşır.

PCBA

1. PCBA üretim sızıntısı

Genelde komponent besleyicisi tarafından yetersiz beslenmeye neden oluyor, komponent suyun bozluğunun hava yolunu bloklamasına neden oluyor, suyun bozluğunun hasarı, suyun bozluğunun yanlış yüksekliğine neden oluyor, SMT teknoloji ekipmanlarının vacuum hava yolu başarısızlığına neden oluyor, bloklamasına neden oluyor, PCB devre tabağının zayıf satılmasına neden oluyor, deformasyona neden PCB devre tabağındaki soluk pastası Komponentlerin kaliteli sorunları, aynı çeşitli SMT teknoloji ekipmanın uyumsuz kalınlığı Mounter program ı hatalarla ya da hatalarla çağırır, ya da SMT tekniklerinin programlama sırasında komponent kalınlık parametrelerinin seçiminin hatalarını yapıyor, insan faktörleri tarafından kesilmeyen yanlış yapıyor.


2. Saldırgan yükleme sırasında dönüş ve yanlış parçalarının önemli sebepleri komponent besleyicisinin beslenmesi, SMT teknoloji ekipmanın yükselmesi, başı yakalama maddelerinin yanlış yüksekliğini, komponent fırlatma deliğinin yüksekliğini, vibrasyon yüzünden dönüş komponent yüklenmesi yanlış yüksekliğini, Büyük maddelerin geri dönüşünü, cesaret içine koyduğunda.


3. Genelde, PCB devre masasındaki komponentler ve parçaların doğurmasının en önemli sebepleri ise: SMT Dağıtımı programlandığında, komponentler ve parçaların X-Y aksi koordinatları yanlış, ve materyal soğutması patch suction nozzle nedenlerinden dolayı sabitlenmez.


4. PCBA üretimi sırasında PCBA fabrikasının zararı: genellikle, PCB devre tahtasındaki komponentlerin ve parçaların hasarının en önemli sebepleri, yerleştirme sırasında SMT ekipmanın yerleştirmesi çok yüksek olduğu, bu yüzden PCB devre tahtasının yerini çok yüksek yapar, PCB devre tahtasında komponentler ve parçalar kurulma sırasında sıkıştırılır. SMT yerleştirme makinesi programlaması sırasında, PCBA'daki komponentlerin ve parçaların Z aksi koordinatları yanlış.