Karbon film hibrid integral PCB

Thick film hybrid integrated circuit (THIC) is a kind of hybrid integrated PCB.

1. Tümleşik devre mikro elektronik teknolojinin bir parçası. Bir mikro elektronik devre oluşturmak için özel bir süreç ile birlikte (in) bir substrat ile ilişkin komponentler oluşturur ve bağlantılar oluşturur. Böylece belli bir elektronik devre fonksiyonu tamamlamak için. Yapılandırma sürecine göre üç kategoriye bölünebilir: yarı yönetici integral devre, kalın film integral devre ve ince film integral devre.

2. Kalın film bütünlenmiş devre (HFIC) bir çeşit bütünlenmiş devre, ekran yazdırma, batırma veya polimerizat gibi kalın film teknolojisini kullanarak komponentlerini ve yerleştirme altınında kalın film şeklinde bağlantı çizgilerini yapar. Filmin kalıntısı genellikle birkaç-on mikrondur.

3. Yukarıdaki üç çeşit integral devre tabanlı kalın film hibrid integral devre geliştirilir. Film komponentleri ve bağlantı kabloları kalın film teknolojisi ile ayrı izolatıcı bir süsleme üzerinde oluşturulmuş. Mikro transistor, monolitik yarı yönetici integral devre ve diğer pasif aygıtlar, bazı fonksiyonlarla mikro devre oluşturmak için kalın film toplama teknolojisine yapıştırılır.

4. PCB ile karşılaştırıldığında, komponentler ve iyi frekans özellikleri arasında çok geniş bir menzili komponent parametreleri, yüksek precizit ve stabillik var. Yüksek voltaj, yüksek akışı, yüksek güç, yüksek sıcaklık ve radyasyon dirençli devreleri yapmak kolay. Devre tasarımı fleksif ve geliştirme döngüsü kısa. Çok çeşitli ve küçük toprak üretimi için uygun. Bu aerospace, bilgisayar, otomobil, iletişim, aletleme, elektrik sağlığı ve tüketici ürünlerde ve diğer elektronik ürünlerde geniş kullanılır.

5. Kalın uygulama özellikleri şöyledir:

a. Çok fonksiyonel komponentler oluşturmak için IC çipi ile birleştirilebilir..

b. Bastırılmış komponentlerin taşınabileceği yüksek özel yük yük gücünün yüzünden, aparatın sıcak hareketi yüksektir ve modulun yüksek güç ve yüksek voltaj devrelerinde uygun bir güç yükü kapasitesi var.

c. Kısa bağlantı hattı ve düşük sinyal gecikmesi yüzünden bilgisayarda kullanılabilir.

d. Paket modulu, tek çip IC ile karşılaştırılmış yüksek güvenilir sürecinde ilk başarısız devreleri yok eder.

E. Paket modülü süt dirençliğinde, korozyon dirençliğinde ve hasta önlemesinde tek çip IC'den çok daha iyidir.

f. Yüzey paketleme teknolojisi ve çip komponentlerinin birleşmesine uygulanabilir ve üretim otomatik seviyesi yüksektir.