PCB Teknoloji - Yüzey dağıtımı delikten karşı

Yüzey Dağ yükselmesi teknolojisi şu anda en popüler ve geniş kullanılan elektronik ürün üretim teknolojisinden biridir. Bu elektronik komponentleri doğrudan izlenmiş devre tahtasına (PCB) koymaktan başka bir teknikdir. Komponentleri tahtasının tersi tarafından sürükleme deliklerinden yerleştirmek yerine. Bu yükleme yöntemi geleneksel elimden daha hızlı ve daha etkilidir.

Döşeğin bir tarafından parçalarını yerleştirmek ve pinleri diğer tarafından karıştırmak sürecidir. Bu bölüm türü önemli bir alan ihtiyacı var ve her pine delik sürmesi gerekiyor. Bu yüzden ortakları iki tarafta yer alır ve sol ortakları da relativiyle büyük.

Yüzey dağıtımı

Yüzey dağımı elektronik devreleri toplamak için bir yöntemdir. İşleri doğrudan yerleştirilir ya da basılı devre masasının üstünde yerleştirilir.

Yüzey dağında düz koplanar kuyruğu var ya da komponentleri PCB üzerinde düz izlerde yerleştirmeye izin verir. PCB'deki küçük deliklere ihtiyacı yok, ve ortaya çıkan bölgeler çörneklerle solder pastasıyla örtülüyor. Sonra komponentleri (genellikle makineyle) sol yapıştırmaya ve sol yapıştırmaya PCB'yi ısıtmaya koyun.

Yüzey dağıtma teknolojisi yüzey dağıtma teknolojisindeki en yaygın yöntemdir. Yüzey yüklemesi, çeşitli boyutlarda ve şekillerin elektronik komponentlerini silerek, kapasitörler, rezisterler ve transistorler gibi, besleyiciden otomatik ekipmanlar arasından, onları PCB'ye tam pozisyonlara yerleştirir ve sonunda onları karıştırır. Bu yöntem, her elektronik komponent üzerinde elimdeki süslenme operasyonlarının ihtiyacını siliyor, daha etkili ve uygun olması.

İlaçlar:

1) Miniaturizasyon: yüzeysel dağ elektronik komponentler boyutta ve ağırlıkta küçük ve elektronik ürünlerin boyutunu ve ağırlığını büyük olarak azaltır.

2) Yüksek performansı: yüzeysel dağ elektronik komponentleri devre tahtasının uzayını tamamen kullanabilir, devre tahtasının performansını geliştirir ve devre tahtasının sesini ve elektromagnetik araştırmasını azaltır.

3) Yüksek üretim etkinliği: Yüzey dağıtma süreci, üretimi hızlı hızla otomatik edebilir, el hatalarının riskini azaltır.

4) Yüksek yoğunluk düzenini gerçekleştirmek, tahta alanını tamamen kullanmak, komponent boşluğunu azaltmak ve devre tahtalarını daha sıkıştırmak ve hafif ağırlık sağlamak.

5) Devre performansını geliştirir, elektrik sinyallerin iletişim mesafesini kısaltır, karşılaştırma ve geniş banda kaybını azaltır ve komponentlerin güveniliğini artırar.

Delirden

Döşelerden elektronik ürünleri toplamak için ortak bir yol daha var. Yüzey dağıtının farkında, PCB'nin deliklerini yumruklayıp aşağıdaki deliklere parçalar koyar, sonra onları karıştırır. Bu yöntem genellikle karmaşık devre tahtalarını toplamak için kullanılır. Çünkü THT komponentleri yüzeysel dağ komponentlerinden daha büyük ve yüksek güç cihazları ve daha büyük devre modulları için uygun oluyor.

Delik giriş teknolojisi güçlü mekanik bağlantı oluşturabilir ve büyüyen bir süreç. Yüzey dağıtma teknolojisine karşılaştırıldığında, delik girme teknolojisinde, karşılaştırılma sorunlarına sebep olabilen küçük bir sayı değişkenin var ve genelde iyi araştırılır ve anlaşılır.

İlaçlar:

Bu daha iyi mekanik gücü sağlıyor.

Bu, el temizleme ve tutuklama gereken uygulamalar için uygun.

Küçük durumlar:

Bunların maliyeti genelde yüzey dağından daha yüksektir.

THT komponentlerin bağlantı zamanı yüzeysel dağ komponentlerinden daha uzun.

Yüzey dağının ve deliğin arasındaki ana fark, yüzey dağının PCB'deki sürükleme deliklerine ihtiyacı yok. yüzey dağıtma komponentleri çok daha küçük; Yüzey dağıtma komponentleri devre tahtasının her iki tarafında kurulabilir. PCB'de büyük bir sürü küçük komponenti kurma yeteneği daha yoğun, daha yüksek performansı ve daha küçük PCB'ler için sağlar.