PCB Teknoloji - Dizin üzerinden yüksek hızlı HDI PCB için birkaç düşünce

Yüksek hızlı HDI PCB tasarımında tasarım aracılığıyla önemli bir faktördür. Döşeğin çevresindeki bir delikten ve POWER katmanın izolasyonu alanından oluşur. Genelde üç tipe bölüler: kör delikler, gömülmüş delikler ve deliklerden. PCB tasarım sürecinde, aracılığın parazitik kapasitesi ve parazitik indukatörünün analizi üzerinde, yüksek hızlı PCB tasarımının aracılığıyla birlikte bazı önlemler toplanıyor.

Şu anda yüksek hızlı PCB tasarımı iletişimler, bilgisayarlar, grafikler ve görüntü işleme ve diğer alanlarda geniş olarak kullanılır. Tüm yüksek teknoloji değerli elektronik ürün tasarımları, düşük enerji tüketimi, düşük elektromanyetik radyasyon, yüksek güvenilir, miniaturasyon ve hafif kilo gibi özelliklere uyuyor. Yukarıdaki hedeflere ulaşmak için tasarım aracılığıyla yüksek hızlı PCB tasarımında önemli bir faktördür.

1. Via

Via, çok katı PCB tasarımında önemli bir faktördür. Bir yol genellikle üç parçadan oluşur, bir delik. diğeri deliğin çevresindeki bölge; Üçüncüsü POWER katmanın izolasyon bölgesidir. Aracılık deliğin süreci, deliğin deliğin deliğinin silindriki yüzeyinde bir metal katmanı, orta katlara bağlanması gereken bakar yağmanı kimyasal yerleştirmek için deliğin üst ve a şağı tarafından sıradan parçalara yapılır. Şekil, yukarı ve aşağı tarafındaki hatlarla doğrudan bağlanılabilir veya bağlanmadır. Vias elektrik bağlantısının, ayarlama veya pozisyon cihazlarının rolünü oynayabilir. Araştırma şematik diagram ı 1. Şekil olarak gösterilir.

Name

Vias genelde üç kategoriye bölüler: kör delikler, gömülü delikler ve deliklerden.

Kör delikler yazılmış devre tahtasının üstünde ve a şağıdaki yüzlerinde bulundur ve belli bir derinliği vardır. Yüzey çizgisini ve iç çizgisini bağlamak için kullanılır. Döşeğin derinliği ve deliğin diametri genelde belli bir ilişkisi a şmıyor.

Gömülmüş delik, basılı devre tahtasının iç katında bulunan bağlantı deliğine yönlendirir. Bu devre tahtasının yüzeyine uzatmaz.

Hem kör hem gömülmüş delikler devre tahtasının iç katına yerleştirilir, hem laminasyondan önce delik oluşturma süreci ile tamamlanır, hem yolculuğun oluşturması sırasında birkaç iç katı kapalı olabilir.

Bütün devre tahtasından geçen delikler aracılığıyla iç bağlantı ya da pozisyon deliklerini yükleyen komponente olarak kullanılabilir. Çöplükler tarafından işlemde ve düşük maliyetlerde uygulamak daha kolay olduğundan dolayı genellikle basılı devre tahtaları deliklerinden kullanılır. Viyatların klasifikasyonu 2. Şekil olarak gösterilir.

Viya klasifikasyonu

2. Viyatların parazitik kapasitesi

Aracılığı kendisine parazit kapasitesi var. Eğer yolculuğun yeryüzündeki yeryüzündeki yeryüzündeki deliğin diametri D2 ise, yolculuğun elmesi D1'dir, PCB'nin kalınlığı T'dir ve tahta substratının dielektrik constant ε'dir, yolculuğun parazitik kapasitesi eşittir:

C =1. 41εTD1/(D2- D1)

Devre üzerindeki deliğin parazitik kapasitesinin en önemli etkisi sinyalin yükselmesi ve devre hızını azaltmak. Kapacitans değeri daha küçük, etkisi daha küçük.

3. Viyatların parazitik etkisi

Kendi aracılığıyla parazit etkisi var. Yüksek hızlı dijital devrelerin tasarımında, yolculuğun parasitik etkisinden sebep olan zarar parasitik kapasitenin etkisinden daha büyükdür. Aracılığın parazit seri indukatörü bypass kapasitörünün fonksiyonunu zayıflatır ve tüm güç sisteminin filtreleme etkisini zayıflatır. Eğer L üzerindeki yolunun incelemesini gösterirse, h yolunun uzunluğudur ve d orta deliğin elmasıd ır.

Araştırma parazit etkisi benziyor:

L=5,08h[ln(4h/d) 1]

Formülden görülebilir ki, yolculuğun elmasının induktans üzerinde küçük bir etkisi var ve yolculuğun uzunluğu induktans üzerinde en büyük etkisi var.

4. Teknoloji aracılığıyla geçmeyen

Kör vialar ve gömülmüş viallar içeriyor.

Teknoloji aracılığıyla geçmeden kör viallar ve gömülmüş viallar uygulaması PCB'nin boyutunu ve kalitesini büyük olarak azaltır, katların sayısını azaltır, elektromagnet uyumluluğunu geliştirir, elektronik ürünlerin özelliklerini arttır, maliyetlerini azaltır ve tasarımın daha basit ve hızlı çalışmasını sağlayabilir. Tradicionalde PCB tasarımı ve işleme içinde delikler aracılığıyla birçok sorun getirebilir. İlk olarak, büyük bir miktar etkili alanı alıyorlar. İkinci olarak, bir yerde büyük bir sürü delikten yoğun ve ayrıca çok katı PCB'nin iç katı düzenlemesine büyük engeller yaratıyorlar. Bunlar delikler arasındaki sürücük için gerekli alanı alır ve güç sağlığından ve yerden geçerler. Kablo katının yüzeyi de elektrik toprak kabı katının impedans özelliklerini yok edecek ve elektrik toprak kabı katını etkisiz hale getirecek. Ve geleneksel mekanik kullanma yöntemi 20 kat daha yüklü bir delik teknolojisi olacak.

PCB tasarımında, eğer tahta katının kalıntısı proporsyonal olarak azalmazsa, deliğin aspekt oranı arttırır ve deliğin aspekt oranının arttırılması güveniliğini azaltır. Gelişmiş lazer sürükleme teknolojisinin ve plazma kuruyu etkileme teknolojisinin yetişkinliği ile, küçük kör delikleri ve küçük gömülmüş delikleri kullanabilir. Eğer bu içeri girmeyen fıçıların diametri 0,3mm olursa, parazit parametreleri orijinal geleneksel deliğin yaklaşık 1/10 olacak, bu da PCB'nin güveniliğini geliştirir.

Teknoloji aracılığıyla geçmediğimiz için PCB'de birkaç büyük vial var. Bu yolculuk için daha fazla yer sağlayabilir. Kalan alan EMI/RFI performansını geliştirmek için büyük bölge koruma amaçları için kullanılabilir. Aynı zamanda, daha fazla kalan yer iç katı için aygıt ve anahtar ağ kablolarını parça korumak için kullanılabilir, böylece en iyi elektrik performansı vardır. Araştırmayan vialların kullanımı aygıt pinlerini çıkarmak kolaylaştırır, yüksek yoğunlukta pin aygıtlarını (BGA paketli aygıtlarını) yola çıkarmak, sürükleme uzunluğunu azaltmak ve yüksek hızlı devrelerin zamanlama ihtiyaçlarını yerine getirmek kolaylaştırır.

5. Normal PCB sayısıyla

Normal PCB tasarımında, yolculuğun parasitik kapasitesi ve parazitik indukatyonu PCB tasarımına ufak etkisi vardır. 1-4 katı PCB tasarımı için 0.36mm/0.61mm/1.02mm (sürüklenen delik/pad/POWER izolasyon alanı genelde kullanılır). Vias daha iyi. Özel ihtiyaçları olan sinyal çizgiler için (elektrik çizgileri, zemin çizgileri, saat çizgileri, etc.), 0.41mm/0.81mm/1.32mm viaları seçebilirsiniz veya gerçek durumlara göre diğer boyutlu viaları kullanabilirsiniz.

6. Yüksek hızlı PCB tasarımıyla

Yukarıdaki parazitik özelliklerinin analizi üzerinde, sfigh-eed PCB tasarımında, basit bir vial sık sık devre tasarımına büyük negatif etkiler getirir. Viyatların parasitik etkileri tarafından sebep olan negatif etkileri azaltmak için tasarımda böyle yapılabilir:

(1) Ölçümle mantıklı bir seçin. Çok katı genel yoğunluklu PCB tasarımı için delikler aracılığıyla 0.25mm/0.51mm/0.91mm kullanılması daha iyi; Bazı yüksek yoğunlukta PCB için 0,20mm/0,46 de mm/0,86mm vialı kullanılabilir, aynı zamanda kullanılmaz vialları deneyebilirsiniz; güç ya da toprak vialları için, impedance düşürmek için büyük ölçü kullanarak düşünebilirsiniz;

(2) POWER izolasyon bölgesi daha büyük, daha iyi, PCB'deki yoğunluğu yoluyla ilgili, genelde D1=D2 0.41;

(3) PCB'deki sinyal izleri mümkün olduğunca değişmemeli, yani şişelerin mümkün olduğunca azaltılması gerektiği anlamına gelir.

(4) Daha ince bir PCB kullanımı yolculuğun iki parazitik parametrini azaltmak için yararlı;

(5) Güç ve toprak pinleri yakın deliklerden oluşturmalı. Çünkü deliğin ve pinin arasındaki ilk kısa sürece, daha iyi, çünkü onlar induktansını artıracaklar. Aynı zamanda, güç ve toprak liderleri impedansı azaltmak için mümkün olduğunca kalın olmalı;

(6) Sinyal için kısa mesafe dönüşü sağlamak için sinyal değiştirme katının fıçılarına bazı yerleştirme fıçılarını yerleştirin.

Tabii ki, tasarımlandığında özel sorunlar detayla analiz edilmeli. Yüksek hızlı PCB tasarımında her zaman düzenleyiciler deliğin daha küçük olduğunu umuyorlar, bu yüzden daha fazla düzenleme alanı tahtasında bırakılabilir. Ayrıca, delikten daha küçük, kendisi, Parazitik kapasitesi daha küçük, hızlı devreler için daha uygun.

Yüksek yoğunlukta PCB tasarımında, boğazların kullanımı ve vüyaların büyüklüğünün azalması da maliyetin arttırılmasını sağladı ve vüyaların büyüklüğü sonsuza dek azaltılamaz. PCB üreticilerinin sürücüsü ve elektro platlama süreci tarafından etkilenir. Tehnik sınırları yüksek hızlı PCB viallarının tasarımı üzerinde dengelenmelidir.