PCB Teknoloji - PCBA toplantısında patlama analizi ve önlemesi - Patlama Sebepleri Analizi

PCBA toplantısında patlama analizi ve önlemesi - Patlama Sebepleri Analizi

1 Atış tahtası, basılı tahtaların gecikmesi veya sıkıştırması için ortak isim.

Delaminasyon, bastırılmış tahtadaki diğer katlar arasındaki katlar arasında oluşan bir ayrılma fenomenidir.

Blistering, yerel genişleme ve bölüm olarak gösterilir, laminatlı substratların her katı arasında ya da substratların arasında ya da yönetici bakır folisi ya da korumalı kaplama katı arasında. Blistering de stratifikasyon türüdür.

Tahta patlama Müşterilerin ürünlerinin sebebinin 2 analizi endüstri kontrol çeviricilerinde kullanılır ve tasarım ihtiyaçları CTI değerleriyle PCB'lerdir. Bu 4 katı PCB üretim ve uygulama sürecinde özel ihtiyaçları var. CTI>600 bakra laminat maddelerinin partikuları yüzünden iç katı devrele doğrudan laminat edilemez. Bu tür tahta, aynı zamanda CTI ve laminin bağlama gücünü karşılaştırmak için iki farklı katlanma türüyle laminat edilmeli. İşlemin ihtiyaçları.

Bastırmak için iki hazırlık inzulatıcı materyal kullanılmasına neden, iki materyal farklı resin tipleri vardır. 2'de izolatör materyallerin birleşme arayüzünün sadece küçük olduğu konvencional 4 katı tahtasının tek izolatör materyaliyle karşılaştırıldı. Bastırılmış tahta doğal durumda, dalga çözümleme veya el eklenti çözümleme sırasında, PCB hemen oda sıcaklığından 240 derecede yükseliyor. Tahtadaki suları hemen ısıtır, genişletir ve dağıtır, içeride büyük basınç yaratır. Basınç 2'de izolator katmanın bağlama gücünden daha büyük olduğunda, tabak patlayacak.

Normal koşullarda, kurulun başarısızlığı materyaller veya süreçler arasındaki tüm eksiklikler tarafından neden oluyor. Material için, bu bir bakra çarpılmış laminat veya PCB, ve süreç bakra çarpılmış laminatın üretimi süreci ve PCBA tahtası, PCB üretim süreci ve PCBA toplantı süreci dahil ediyor.

(1) PCB üretimi sırasında silik absorbsyonu

PCB'nin süslü maddeleri su için iyi bir bağlılığı var ve suyu sarmak kolay. Şimdiye göre, PCB'deki su varlığı, su tüfeklerinin yayılması yolu ve sıcaklığıyla su tüfeklerinin basınç değişiminin, su tüfeklerinin varlığının PCB patlamasının ilk sebebi olduğunu göstermek için gösteriyor.

PCB'deki suların genellikle resin moleküllerinde ve PCB'nin içindeki fiziksel yapı defeklerinde bulunuyor. Suyun absorbsyon hızı ve epoksi rezinin eşit sulu absorbsyonu genellikle özgür volum ve polar grupların konsantrasyonu tarafından belirlenmiştir. Özgür bir volum, başlangıç su absorbsyon oranı daha hızlı ve polar grupların suya bağlılığı vardır. Bu da epoksi rezinin en yüksek suyu absorbsyon kapasitesinin en önemli sebebi. Polor grupların içeriğini daha büyük, dengelenmiş su içerimi daha büyük. Tek tarafından, PCB yeniden çözümlenme veya dalga çözümlenme sırasında sıcaklığı yükseldiği zaman, su ve hidrogen bağlantıları oluşturan sınırlı grup suyu resin içinde yayılmak için yeterince enerji alabilir. Su dışarıda yayılır ve fiziksel mekanizmanın yanlışlıklarına toplanır, molar gümünü arttırır. On the other hand, the welding temperature increases, the saturated vapor pressure of water also increases.

Verilere göre, sıcaklık yükseldiğinde, birinin doğum süpürü basıncısı da keskin yükseliyor, 250 derece Celsius'a 400P/kPa'ye ulaşıyor. Material katların arasındaki adhesion derecesi su havası tarafından oluşturduğu süpürlük basıncıdan daha düşük olduğunda materyal gecikme veya sıkıştırmaya uğrayacak. Bu yüzden, çözülmeden önce süt absorbsyonu PCB patlamasının en önemli sebebi.

(2) PCB depolamasında silik absorbsyonu

CTI>600 ile PCB'ler moisture-sensitive aygıtlar olarak klasifik edilmeli. PCB'deki mitrenin varlığı toplantısına ve performansına çok önemli bir etkisi var. Eğer yüksek CTI değeri olan PCB suyu ya da zayıf suyu dirençliği olmadan kaydedilirse, suyu absorbsyona neden olmak kabul edilir. Açıkçası, statik koşulları altında, zamanla PCB'nin suyu içeriği yavaşça arttırılacak. Vakuum paketlerinin su içme hızı ve vakuum olmayan paketlerin geçici depolama zamanıyla bulunan su içme hızı arasındaki fark aşağıdaki şekilde gösterilir.

(3) PCBA üretimi sırasında uzun süredir mitrik absorbsyonu

Yapılandırma sürecinde PCBA'ye uzun süredir bir a çıklama sürecinde etkileyen materyaller ya da diğer faktörler yüzünden PCBA'yi de CTI>600 ile sütünü sarsıtabilir. Eğer suyu absorb ettikten sonra akışlama yaparsa, plate patlaması riski de olacak.

(4) PCBA özgür süreç üretim kurşunu iyi değildir.

PCBA liderlik özgür süreç için Sn53/Pb87 solder, SnAg-Cu liderlik özgür solder tarafından değiştirildi ve erime noktası 183 derece Celsius'dan 217 derece Celsius'a yükseldi ve yenilenen solderleme ve dalga çökme sıcaklığı 230'den 235 derece Celsius'e 250 derece Celsius'e yükseldi. 255 derece Celsius, en yüksek sıcaklık yüksek olabilir. Yavaşlama sürecinde, eğer kızarma zamanı uzun olursa, kızartma sıcaklığının keskin artması PCB üretimi yüzünden faktörleri büyütecek ve tahta patlama ihtimali arttıracak.