PCB Teknoloji - Dönüş tahtası uçan sonda ve devre tahtası sıcak hava düzeyi

PCB tahtası uçan sonda test girişi Uçan sonda test, PCB'nin elektrik fonksiyonunu kontrol etmek için (açık ve kısa devre test) metodlardan biridir. Uçan tester, üretim çevresinde PCB testi için bir sistemdir. Tüm geleneksel internet testi makinelerinde geleneksel tırnaklar arayüzlerini kullanmak yerine uçan sonda testi test altındaki komponente taşımak için dört-sekiz bağımsız kontrol edilen sonda kullanır.

Teste altındaki birim (UUT, ‘unit ’under ’test) kemer veya diğer UUT iletme sistemi üzerinden teste makinesine taşınıyor. Sonra belirlenmiş, test örün sondu test panelini (test‘pad) ve deliğin (via) aracılığıyla test altındaki birimin tek parçasını test etmek için (UUT) iletişiyor.

Test sonu, UUT'daki komponentleri test etmek için sürücüye (sinyal jeneratörü, enerji temsilcisi, etc.) ve sensöre (dijital multimetre, frekans sayıcısı, etc.) ile bağlanmıştır. Bir komponent teste edildiğinde, UUT'daki diğer komponentler okuma müdahalesini engellemek için sonder tarafından elektriksel olarak koruyacak.

Uçan sonda testi ve testler arasındaki fark: Yüksek voltaj insulasyonu ve düşük dirençlik sürekli test yapmak için 4 sonda kullanıyor (devre açık devre ve kısa devre test etmek için) devre tabağında test fixterlerine ihtiyacı olmadan. PCB tahtasını doğrudan yerleştirin ve sınama program ını aşırı sınamak için çalıştırın. Bu uygun, sınama maliyetini tasarruf eder, sınama yarışlarının zamanı azaltır, geminin etkinliğini geliştirir ve küçük topuklar ve prototipler testi için uygun.

Testler, kütle üretilmiş PCB tahtalarının üzerinde çalışma testi için özel bir teste ayarlamasıdır. Yapılandırma maliyeti relativ yüksektir, ama test etkinliği daha iyi ve emri geri dönmek için bir suç yok. İki test metodları farklıdır ve ekipman da farklıdır.

PCB tahtalarının sıcak hava yükselmesinin, sıcak hava solucu yükselmesi (genelde spray tin olarak bilinen) olarak bilinen sıcak hava yükselmesinin PCB yüzeyinde erimiş tin (lead) solucu kaplaması ve sıkıştırılmış havayla sıkıştırılmış bir katı oluşturmak için toprak oksidasyona karşı dirençli bir katı oluşturulmuştur. Ayrıca güzel bir sol katı sağlayabilir.

Sıcak hava yükselmesi sırasında, solder ve bakır birleşmesinde bakar-tin intermetalik bir toplantı oluşturur. PCB sıcak havayla yükseldiğinde, erimiş soldada yerleştirilmeli; Hava bıçağı çökücüsü sabitlenmeden önce sıvı çökücüsü patlatır. Hava bıçağı bakıcı yüzeyinde solucuğun meniküsünü küçültürebilir ve solucuğun köprüsünü engelleyebilir.

Sıcak hava yükselmesi sürecinin önlemleri(1) Sıcak hava yükselmesinden sonra, solder kıyafetinin oluşturması değişmedir, böylece solder kıyafeti iyi bir süreklilik ve mükemmel bir solderliğin oluşturması. Elektroplatıcı tarafından alınan lead-tin alloy kıyafeti ile ilgili oluşturulma çözümünde oluşturulma değişiklikleri ile oluşturulma (lead to tin ratio) değiştirir.

(2) Ne kızıl kızıl füzyon süreci, ne de sıcak yağ füzyon süreci %100 kablo kenarını koruyabilir. Sıcak hava tarafından yüklenen sol kolu kabloların kenarını tamamen kapatabilir, basılı tahtada korozyon ve bağlantısını kaçırmaktan, basılı tahta depolama ve kullanma zamanı genişletir ve bütün makinenin elektronik ürünlerin güveniliğini geliştirir. Sıcak hava seviyesi şimdi SMT sürecinde geniş kullanılır.

(3) Hava bıçağı açısını ayarlayarak, basılı tahta ve diğer süreç parametrelerinin yükselmesi hızı ve diğer süreç parametrelerinin yükselmesi için, kaplama kalıntısı gerekli sol kaplama kalıntısını elde etmek için kontrol edilebilir. Bu sıcaklık erimesinden daha uygun ve daha fleksif.

(4) Şablon patlama ve etkileme tarafından üretilen yazılmış tahtalar dalga çözme sırasında kabloların üstündeki lead-tin bağlantısı yüzünden köprüye yaklaşıyor. Aynı şekilde, lead-tin bağlantısının akışı, solder maskesinin kırıklığına ve warp edilmesine neden oluyor. Sıcak hava yükselmesi sürecinden üretilen yazılmış tahtalar kablolarda sol köprüsünü yok. Bu, önlenmiş film'in kırıklığını yok ediyor.

Sıcak hava yükselmesi sürecinin (1) Yuzdırıcı banyosunun murdarlığı bakra tarafından. Sıcak havayla yükseldiğinde, basılı tahta bir kaç saniye sol banyoda yerleştirilmeli ve bakar bozulmasına neden oluyor. Bakar konsantrasyonu %0,29'den fazla ulaştığında, soldaşın sıvısı zayıf olur, kaplı soldaşın katı yarı ıslama durumda ve basılı tahtın soldaşılığı azalır.

(2) Solder mantığında, lider a ğır bir metal elementidir. Bu, insan vücuduna zarar verir ve çevreyi kirliyor. Şimdi birkaç liderli soldaşlar üretim için liderli alçak yerine üretildi ve satıldı.

(3) Üretim maliyeti yüksektir. İtal edilen ve daha iyi hava yükselmesi makinesi 300.000 dolardan fazla satıyor. Bu yüzden üretim maliyeti sıcak erime sürecinden daha yüksektir.

(4) Sıcak hava seviyesi büyük bir sıcak şok sahiptir. Bu, basılı tahtayı deformasyon ve değiştirmek kolay. Toplu stres büyük.