PCB Teknoloji - PCBA komponentleri elektrostatik kırılmasına mümkün mü?

Hangi koşullarda PCBA tahtaları elektrostatik hasar çekecek? Kullanılacak üretimden elektronik ürünlerin tüm sürecinin statik elektrik tarafından tehdit edildiğini söyleyebilir. Aygıtlar yapımından, SMT çip işlemlerinden, devre tahtasından, eklenti toplantısına, tamamen makine toplantısına, ürün uygulamasına paketleme ve taşıma tahtasından, hepsi statik elektrik tehdidine katılıyor.

1. Elektrotatik kırılma analizi

MOS tüpü ESD hassas bir cihazdır, giriş direniyeti çok yüksektir ve kapıyı ve kaynağı arasındaki kapasitesi çok küçük, bu yüzden dış elektromagnet alanı veya statik elektrik alanı tarafından yüklenmek çok kolay (küçük bir miktar yüklenmek elektrotlar arasındaki kapasitede önemli bir miktar oluşturabilir. Yüksek voltaj (sanırım U=Q/C) tüpü hasar edecek), Ve güçlü statik elektrik durumunda yükünü kullanmak zor olduğu için elektrostatik kırılması kolay. Elektrostatik kırılmanın iki yolu var: birisi voltaj türü, yani kapının ince oksid katı kırıldı, kapıyı ve kaynağın arasında kısa bir devre veya kapı ve sürücü arasında kısa bir devre oluşturuyor. Diğeri, elektrik türü, yani metal, kimyasal film in aluminium parçası havalandırıldı, açık bir kapı ya da açık kaynağına sebep oldu. MOS tüpü gibi JFET tüpü çok yüksek giriş direniyeti var ama MOS tüpünün giriş direniyeti yüksektir.

Ters taraflı pn bağlantıları ön taraflı pn bağlantılarından daha yakın sıcak başarısızlığına rağmen ve tersi taraflı koşullarda birleşme yapmak için gereken enerji sadece ön taraflı koşulların altında on yüzüncüsüdür. Çünkü tersi tarafından, güç çoğu birleşme alanının merkezinde tüketilir. İleri tarafından, çoğunlukla birleşme alanının dışında en büyük dirençliğinde tüketilir. Bipolar aygıtlar için emir bağlantısının bölgesi genellikle diğer bağlantıların bağlantısından daha küçüktür ve bağlantı yüzeyi diğer bağlantılardan daha yakın, bu yüzden emir bağlantısının düşürmesi sık sık izlenir. Ayrıca, 100V'den daha yüksek bir patlama voltajı ile pn bağlantısı veya 1nA'dan daha az bir sıçrama akışı (JFET kapısı bağlantısı gibi) benzer boyutlardan geleneksel pn bağlantısından daha hassas bir elektrostatik patlaması.

Her şey akrabasıdır, kesinlikle değil. MOS transistorleri sadece diğer aygıtlara daha hassas. ESD'nin tesadüf bir özelliği var. Onlarla karşılaşmadan MOS transistorlerini kırmak mümkün değil. Ayrıca, ESD üretildiyse bile tüp kırılmayabilir. statik elektriklerin temel fiziksel özellikleri:

(1) Atışma veya itiraz gücü var;

(2) Elektrik alan var ve yeryüzünde potansiyel bir fark var.

(3) Ağırı boşaltılacak.

Bu üç durum, yani ESD, genelde, üç durumda elektronik komponentlere etkiler:

(1) Komponent toz absorbe, çizgiler arasındaki impedans değiştirir ve komponentin fonksiyonuna ve hayatına etkiler;

(2) Elektrik alanı veya şu anda komponentin izolasyon katını ve yöneticisini yok ettiği için komponent çalışamaz (tamamen yok edilmiş);

(3) Hemen elektrik alanın yumuşak kırılması veya akışının ısınması yüzünden bu komponent yaralandı. Hâlâ işe yarayabilir ama hizmet hayatı hasar edildi. Bu yüzden, MOS tüpüne ESD'nin hasarı bir ya da üç dava olabilir ve her sefere ikinci dava olmaz. Üç durumda, eğer komponent tamamen yok edilse, üretim ve kalite testi sırasında daha az etkisiyle keşfedilmeli ve yok edilmeli.

Eğer komponent biraz hasar edilirse, normal testde bulunmak kolay değil. Bu durumda zarar çoğu PCBA işleminden sonra, zaten kullanıldığında bile bulunur. Sadece kontrol etmek zor değil, ama kaybın tahmin etmek de zor. Elektronik komponentlere statik elektrik tarafından gelen hasar ciddi ateş ve patlama kazalarından sebep olan hasardan az değil.

İkincisi, statik elektrik önlemesi

Elektronik üretim sürecinde, her küçük adımda elektrostatik hassas komponentler statik elektrik tarafından etkileyebilir ya da hasar edilebilir. Aslında en önemli ve kolayca ihmal edilen nokta komponentlerin yayılması ve taşıması. bu süreç. Bu süreç içinde, dışarıdaki elektrik alanından oluşturduğu statik elektrik yüzünden yolculuk kolayca hasar edilir (yüksek voltaj ekipmanlarına yakın geçmek, çalışanların sık hareketi, araçların hızlı hareketi, etc.). Müzakereler. Eğer koruyorsanız, Zener voltaj düzenleyicisini korumak için ekleyin.

Ağımdaki MOS tüpü kırılmak çok kolay değil, özellikle de yüksek güç vmos. Bu çoğunlukla diodiler tarafından korunan yüksek güç vmos. Vmos kapı kapasitesi büyük ve yüksek voltaj etkilenmeyecek. Kuru kuzeyin farkında, aşağılık güneyin statik elektriklere yakın değil. Ayrıca, çoğu CMOS aygıtlarına IO port koruması eklendi. Ama senin ellerinle CMOS aygıtlarını direkt dokunmak iyi bir alışkanlık değil. En azından pin solderliğini daha da kötüleştirir.

1. MOS tüpünün giriş direniyeti çok yüksektir ve kapıyı ve kaynağı arasındaki kapasitesi çok küçük, bu yüzden dış elektromagnet alanı veya elektrostatik induksiyonu tarafından yüklenmek çok kolay ve küçük bir miktar yüklenebilir elektroda (U=Q/C) arasındaki kapasitesi üzerinde çok yüksek voltaj oluşturabilir. MOS girdi terminalinin antistatik koruma ölçülerine rağmen hâlâ dikkat etmesi gerekiyor.

depoya ve taşıma sırasında paketlemek için metal konteynelerini veya yönetici materyallerini kullanmak en iyidir ve onları statik elektrik ve yüksek voltaj yakınlarında kimyasal materyallere veya kimyasal fiber fabrikalarına yerleştirmek. PCBA toplandığı ve arızasızlandırıldığı zaman, aletler, aletler, çalışma tabanları, etkinleştirilmeli.

Operatörün elektrostatik araştırmaları yüzünden olan hasarı önlemek gerekiyor. Örneğin, nylon veya kimyasal fiber kıyafetleri giymek uygun değil. Tümleşik bloğa dokunmadan önce ellerle ya da aletlerle yere dokunmak en iyisi. Aygıt yönlendirildiğinde düzgün ve dikilmiş veya ellerinde kaldırıldığında kullanılan ekipman iyi yerleştirilmeli.

2. MOS devresinin girdi sonunda koruma diodunun şimdiki toleransi genellikle açıldığında 1mA olur. Eğer fazla geçici girdi akışı (10mA üzerinde) olabilirse, girdi koruma dirençleri seride bağlanmalıdır. Bu yüzden PCB fabrikası uygulama sırasında iç koruma dirençleri olan MOS tüpü seçebilir. Ayrıca, koruma devresi tarafından sarılan anlık enerji sınırlı, fazla büyük anlık sinyaller ve fazla yüksek elektrostatik voltaj koruma devresini faydasız yapar. Bu yüzden, devre tahtası çözülmek için elektrik çözümleme demiri güvenilir olarak yerleştirilmeli. Genelde kullanılırsa, elektrik çözümleme demirinin geri kalan ısı güç kapatıldıktan sonra kuşatmak için kullanılabilir ve yerleştirme pin önce çözülmesi gerekir.