PCB Teknoloji - pcb kanıtlamasında görmezden gelen sorunlar

PCB kanıtlama sürecinde ilgilenmeli birkaç sorun:

1. Elektromagnetik uyumluluğu Elektromagnetik uyumluluğu (EMC) kompleks bir konudur. Elektromagnetik uyumluluğu ve karşılaşma sorunlarını öğrenmektedir. Elektromagnetik uyumluluğu, ekipmanlar ve ekipmanlar, sistem ve sistem arasındaki hiçbir araştırma yapmak için elektronik ekipmanlar veya sistem arasında işbirliği ve güveniliğin gerektiğini doğrulamaya yönlendiriyor. Elektromagnetik uyumluluğu (EMC) iki bölüm içeriyor: ürünün elektromagnet radyasyonu ve iyi elektromagnet etkileşim limanları olan elektromagnet uyumluluğu sorunu düşünmeli, diğer elektronik ekipmanlar ile elektromagnet radyasyonu oluşturamaz ve daha düşük elektromagnet duyarlığı olmalı. Belirtilen elektromagnetik araştırmalarına karşı koyun. Elektromagnetik araştırma elektromanyetik rahatsızlığın sonucudur. Bu elektronik ekipmanlar, transmit kanalları, sistemleri ve basılı devre tahtası komponentlerinin performansını azaltır.

Elektronik ekipmanların temel bir parçası olarak, basılı tahtalar aynı elektrik ve magnetik alanları kullanır. Elektronik ve manyetik alanlarla elektromagnet uyumluluğu sorunları var, özellikle modern elektronik ekipmanlardaki büyük sayı dijital devreler ve yüksek hızlı mantıklı devreler. Sinyal aktarma hızı çok geliştirildi. Bu da elektromagnetik radyasyon ve elektromagnetik interferans faktörlerinin sebeplerini arttırır.

Bu yüzden, elektromagnet uyumluluğu sorunu düşünmek PCB tasarımının önemli bir parçası.

İkinci olarak, basılı devre masasında elektromagnetik interferini bastırmak için tasarım

PCB'deki elektronik aygıtların ve devrelerin yoğunluğunun arttığı ve sinyal frekanslarının arttığı yüzünden elektronik sahtekarlık (elektromagnet uyumluluğu) ve negatif (elektromagnet araştırması) sorunları kesinlikle ortaya çıkarılacak. Dışarı yönlendirme aracılığı ve radyasyon aracılığı PCB üzerinde devre etkisi yok. Aslında tasarımda doğru ölçümler almak sık sık sık etkilenme ve emisyon baskısında bir rol oynayabilir.

İlk olarak PCB tasarımında, gerçek ihtiyaçlarına göre uygun yazılmış tahta (tahta ve katta) türünü seçin, sonra da tahta komponenlerin pozisyonunu belirleyin, sonra düzenleyin, toprak çizgisini ve sinyal çizgisini tasarlayın.

2.1, basılı devre tahtalarının seçimi: basılı devre tahtaları tek taraflı, iki taraflı ve çoklu katı panellere bölüler. Tek taraflı ve çift taraflı tahtalar genelde düşük ve orta yoğunluğun sürücü devreler ve daha az integre devreler için kullanılır. Çok katı tahtaları yüksek yoğunlukta sürücü ve yüksek integral çipler ile yüksek hızlı dijital devreler için uygun. Elektromagnetik uyumluluğunun perspektivinden, çoklu katı tahtaları devre tahtasının elektromagnetik radyasyonunu azaltır ve devre tahtasının karşı karşılaşma yeteneğini geliştirebilir. Çünkü çoklu katı tahtasında, özel güç katları ve katları ayarlayabilirsiniz, böylece sinyal çizgi ve yerel çizgi arasındaki mesafe sadece kablo basılı devre tahtaları arasındaki mesafe.

Bu şekilde, tahtadaki tüm sinyallerin döngü alanı küçültürebilir, bu yüzden farklı modu radyasyonu etkili olarak azaltır.

2. 2PCB komponent düzeni:

Bastırılmış devre tahtasının tasarımı sadece bastırılmış kablolarla çeşitli komponentleri bağlamak için değil, daha önemlisi, devre özellikleri ve ihtiyaçları düşünmeli, L komponenti doğru yerleştirilmeli ve PCB komponentinin devre birimi ve birbirlerine bağlanmış devre birimi düzenlemeye yakın olmalı.

Komponentler arasındaki düzenleme ve düzenleme uzunluğunu azaltın, radyasyon ve araştırmalarını azaltın.

2) Devre operasyonu frekansiyasına göre ya da cihazın relativ yüksek düşük partisyon diziminin deği ştirme hızına göre, terminal devresinin operasyon frekansiyası i/0 terminalinden düşürülür. Yüksek frekans bölgesinde, yüksek hızlı oscilasyon cihazı çalışma/0 terminal'a yakın olmamalı. 3) Elektromagnetik radyasyon yaklaşık komponentleri (saatler, oscillatörler, etc.) elektromagnētik hassas cihazlardan veya sürüklemekten uzak tutulmalı ve gerekirse elektromagnētik kaldırma ölçüleri alınmalıdır.