PCB Teknoloji - PCB üretimi: çokatı PCB 2 sürecinin akışı

PCB üretimi: çokatı PCB2 sürecinin akışı

Üç, ağır bakır ve kalın bakır.

Döşeğin metallisasyonu kapasitet konseptiyle, kalınlığın elmasıyla ilişkisi dahil ediyor. Kalın-diameter ilişkisi, tabak kalınlığının ilişkisini delik elmasına gösterir. Diyarı oranına kadar sıcaklık. Kalın-diameter ilişkisi, tabak kalınlığının ilişkisini delik elmasına gösterir. Tahta daha kalınca ve delik elması azaldığında, kemik yao suyunun derinliğine girmesi daha zor olur. Elektroplatma ekipmanları, yao suyunun ortasına girmesine izin vermek için vibrasyon, basınç ve diğer yöntemler kullanırsa bile, bu konsantrasyonun farkına neden oluyor. Hâlâ orta kaplanın çok ince olduğunu söylüyor. Bu zamanlar sürücü katında biraz a çık devre fenomeni olacak. voltaj arttığında ve kurulu çeşitli ciddi koşullarda etkilendiğinde, yanlışlar tamamen açık oluyor, tahtın devresini bağlantı bıraktığında ve belirtilen işi tamamlayamayacak.

Bu yüzden tasarımcı devre tahtası üreticisinin sürecinin zamanında yeteneğini bilmesi gerekiyor. Yoksa tasarlanmış PCB devre tahtası üretimde fark etmek zor olacak. Kalın-diameter ilişki parametrünün sadece deliklerin tasarımında değil, kör ve gömülmüş deliklerin tasarımında düşünülmesi gerektiğini belirtmeli.

4. Dışarıdaki kuruyu film ve örnek platformu

Dışarı katı örneklerinin aktarımının prensipi iç katı örneklerinin aktarımına benziyor. İkisi de tahtada devre örneklerini bastırmak için fotosensitiv kuruyu film ve fotoğraf metodlarını kullanır. Dışarıdaki kuruyu film ve iç kuruyu film arasındaki fark şudur:

1. Eğer çıkarma metodu kullanılırsa, dışarıdaki kuruyu film içerideki kuruyu film ile aynı ve negatif film tahta olarak kullanılır. Tahtanın tedavi edilmiş kurumuş film parçası devre. Kıyamet edilmemiş film kaldırıldı, film asit etkisinden sonra geri döndürüldü, ve devre modeli film koruması yüzünden tahtada kalıyor.

2. Eğer normal metodu kabul edilirse, dışarıdaki kuruyu film pozitif filmden yapılır. Tahtanın tedavi edilmiş bir parçası devre dışı alandır (temel materyal alanı). İyileşmemiş filmi kaldırdıktan sonra, örnek platformu gerçekleştiriliyor. Bir filmin olduğu yerde, elektroplanmış olamaz ve filmin olmadığı yerde, bakar ilk olarak plakalandırılır, sonra kutu plakalandırılır. Film kaldırıldıktan sonra alkalin etkinliği gerçekleştirildi ve sonunda kalın kaldırıldı. Çünkü devre modeli tahtada kalır çünkü kalın tarafından korunan.

3. Yüzük film (sol maske), sol maske süreci tahtasının yüzeyinde sol maske katmanı eklemektir. Bu sol maskesinin katı, genellikle yeşil yağ olarak bilinen sol maske (Solder Maske) veya sol maske tinti denir. Onun fonksiyonu, genellikle yönetici çizgilerin istenmeyen küçük çizgileri önlemek, suyu, kimyasal ve benzer hatlar arasındaki kısa devreleri önlemek, üretim ve toplantı sürecinde zayıf işlemler tarafından sebep olan devreleri kırılmak, izolasyon ve çeşitli zor çevrelere karşı dirençliği, basılı tahtın fonksiyonunu garanti etmek için çizgiler arasında kısa devreler PCB üreticileri tarafından kullanılan bu mürekkep katı basitçe sıvı fotosensitiv mürekkep kullanır. Yapılım prensipi çizgi grafiklerin aktarılmasına benziyor. Aynı zamanda, görüntülerini bloklamak ve solucu maske örneğini PCB yüzeyine aktarmak için filmi kullanır. Özel süreç böyle:

Beş, ıslak film

1. Yıslak film süreci: ön yapıştırma-> kıyafet-> ön yapıştırma-> açıklama-> geliştirme-> UV kıyaslama-> bu süreç ile bağlantılı soldmask dosyasıdır, içerisindeki süreç kapasitesi solder maske düzenlemesinin doğruluğunu, yeşil yağ köprüsünün boyutu, yoldan çıkarma metodu, solder maskesinin kalınlığını ve diğer parametrelerini dahil eder. Aynı zamanda, sol maskesinin kalitesi de sonraki yüzey tedavisine, SMT yerleştirmesine, depoya ve hizmet hayatına büyük bir etki yaratacak. Ayrıca, tüm süreç uzun zaman alır ve birçok üretim metodları var, bu yüzden PCB üretimi için önemli bir süreç.

2. Bu süreç ile bağlı soldmask dosyasıdır. İçindeki süreç yetenekleri sol maske düzenleme doğruluğu, yeşil yağ köprüsünün boyutunu, balıkların üretim metodu, sol maskesinin kalınlığını ve diğer parametreleri dahil ediyor. Aynı zamanda, sol maskesinin kalitesi de sonraki yüzey tedavisine, SMT yerleştirmesine, depoya ve hizmet hayatına büyük bir etki yaratacak. Ayrıca, tüm süreç uzun zaman alır ve birçok üretim metodları var, bu yüzden PCB üretimi için önemli bir süreç.

3. Şu and a, vias tasarımı ve üretim yöntemi birçok tasarım mühendislerinin daha endişelenmesi gereken bir problemdir. Solder maskesi tarafından sebep olan görünüşe göre PCB kaliteli kontrol mühendislerinin kontrol edilmesi için anahtar bir şey.

Altı, kimyasal kalın depoziti

1. Kimyasal tin plating, aynı zamanda batıyor. Elektronsuz tin plating süreci, kimyasal yerleştirme ile PCB yüzeyi yerleştirmek. Kalın kalıntısı 0,8ÖlÇ 1,2ÖlÇ ve parlak renkte griz beyaz ve parlak renktedir. Bu, PCB yüzeyinin düzlüklerini ve bağlantısının koplanaritesini sağlayabilir. Çünkü elektrosuz tin katı solucuğun en önemli komponenti. Bu yüzden, elektrosuz tin kapısı sadece bağlantı kapısı için koruma kapısı değil, doğrudan çözme katı da. Çünkü bugünkü çevre koruma ihtiyaçlarına ulaşan ve önümüzdeki yöntem tedavi yöntemi de önümüzlü çökme yönteminde bulunmuyor.

Yedi karakter

1. Karakter doğruluğu gerekli devre ve çözücü maskesinden daha düşük olduğundan dolayı, PCB'deki karakterler, aslında ekran yazdırma yöntemini kabul ediyor. İşlemde, yazdırma tabağının ağı karakter filmine göre yapılır, sonra karakter tinti tabağına ağ tarafından yazılır ve sonunda tinti kuruldu.

8. Milling biçimi

1. Şimdiye kadar yaptığımız PCB her zaman PANEL formuydu, yani büyük bir tahta. Tüm kurulun üretimi tamamlandığı zaman (UNIT teslim ya da SET teslim edilmesine göre) kurulun teslim grafiklerini ayrılmamız gerekiyor. Bu zamanda, önprogramlandırılmış programa uygun işleme yapmak için CNC makine araçlarını kullanacağız. Kontur kenarı ve strip milling bu adımda tamamlanacak. V-CUT varsa, V-CUT süreci eklenmeli. Bu süreç içindeki yetenek parametreleri şekilde tolerans, oda boyutları ve iç köşe boyutları dahil ediyor. Grafiklerden kurulun kenarına kadar güvenlik uzağını tasarlandığında da düşünmeli.

Dokuz, elektronik testi

1. Elektronik testi PCB'nin elektrik performansı testine bağlı, genelde PCB'nin "on" ve "off" testine bağlı. PCB üreticileri tarafından kullanılan elektrik test metodları arasında, en sık kullanılan iki tane iğne test ve uçan sonda test yatağıdır.

(1) Iğne yatakları genel ağ iğne yataklarına ve özel iğne yataklarına bölüler. Genel iğne yatağı, PCB'leri farklı ağ yapılarıyla ölçülemek için kullanılabilir ama ekipmanı relativ pahalıdır. Özel iğne yatağı, belli bir tür PCB için özellikle formüle edilen iğne yatağıdır ve sadece PCB tipine uygun.

(2) Uçan sonda testi, her a ğ hareket eden sonda (çoklu çift) tarafından her iki tarafından hareket eden (birkaç çift) yönetimini teste eden uçan sonda testeri kullanır. Sonda özgürce hareket edebileceğinden dolayı uçan sonda testi de genel bir test.

10. Son kontrol (FQC)

11. Vakuum paketi

12. Gemi