PCB Teknoloji - PCB bakır ve FPC yumuşak tahta klasifikasyonu

Bakar neden yatılmalı? Genelde bakra yatmak için birkaç sebep var.

1. EMC. Büyük bölge toprak ya da güç temizleme bakıcısı için korumak rolü oynayacak ve PGND gibi özel alanlar koruma rolü oynayacak.

2. PCB süreci talepleri. Genelde, elektroplatıcının ya da laminasyonun etkisini değiştirmemesini sağlamak için, bakır PCB katlarına daha az sürücü şekilde yerleştirilir.

3. Sinyal bütünlüğü yüksek frekans dijital sinyaller için tam bir dönüş yolu sağlamak ve DC a ğının dönüşünü azaltmak için gerekli.

Tabii ki sıcaklık parçası var, özel aygıt kuruluşu bakra ve diğer sebepler gerekiyor.

Bir tane. Bakar saldırımın en büyük faydasından biri, yeryüzünde tel impedansını azaltmak (denilen antiinterferans'ın büyük bir parçası da yeryüzünde tel impedansının azaltmasına neden oluyor). Dijital devrelerde bir sürü dalga akışı var, bu yüzden yeryüzü tel impedansı azaltmak daha gerekli. Genelde bir yer alanı dijital cihazlardan oluşturulmuş devreler için ayarlanması gerektiğine inanılır, analog devreler için, bakar yerleştirmekten oluşturulmuş bir döngü elektromagnet bağlantı aracılığı kazançları (yüksek frekans devrelerinden başka) yüksek azaltmasına neden olur. Bu yüzden bütün devrelerin sıradan bakra ihtiyacı olmadığı değil (BTW: gözlü bakra patlaması bütün bloklardan daha iyidir)

2. Devre bakıcısının önemlisi:

1. Bakar ödeme ve yeryüzü kablo ile bağlantı yap, bu bölgeyi azaltır.

2. Büyük bir bakar bölgesi, yeryüzündeki kabloların direnişini azaltıp voltaj düşürmesine eşittir. Dijital toprak ve analog toprak, frekans yüksek olduğunda bakır yerleştirmek için ayrılmalıdır ve sonra tek nokta ile bağlanılır. Tek nokta birkaç kez magnetik yüzük etrafında bir kabla bağlanabilir. Ancak, eğer frekans çok yüksek değilse ya da aletin çalışma şartları kötü değilse, bu relativ rahatlanabilir. Kristal oscillatörü devredeki yüksek frekans emisyon kaynağı olarak kabul edilebilir. Kristal oscillatörünün kabuğunu dağıtabilirsin. Bu daha iyi olacak.

FPC devre tahtalarının klasifikasyonu orta ve yapısına göre klasifik edilir ve böyle düzenlenir:

1. Tek katı yumuşak masa yapısı FPC devre masası

Bu yapı ile fleksibil tahta en basit fleksibil tahtadır. Bu genelde temel materyal + transparent glue + bakır foli satın alınan bir çift ham maddeler, elbette korumalı film + transparent glue başka bir satın alınan bir çift maddeler. İlk önce, materyal bakra buğunu etkilemek ve gerekli devreleri almak için diğer süreçler ile işlemeli ve koruma filmine ulaşmak için, uyumlu patlamaları açığa çıkarmak için kullanılmalı. Temizlendikten sonra, ikisini birleştirmek için dönüş yöntemini kullanın. Sonra ortaya çıkan patlama parçası korumak için altın ya da tin ile elektroplanmıştır. Bu şekilde, çatlak hazır. Genelde, uygun şekillerin küçük devre tahtaları da bastırılmıştır. Ayrıca korumalı film olmadan bakra yağmasına doğrudan basılmış çözücü maskeler var, bu yüzden maliyetin düşük olacak, ama devre kurulun mekanik gücü daha kötü olacak. Güç ihtiyaçları yüksek değilse ama fiyat mümkün olduğunca düşük olmalı, korumalı film metodu uygulamak en iyisi.

2. Çift katı yumuşak tahta yapısı

FPC iki katı yumuşak tahtasının yapısı: devre çok karmaşık olduğunda, tek katı tahtası kaldırmak için kabla veya bakra yağması gerekmez, iki katı tahtasını veya bir çokatı tahtasını bile kullanmak gerekir. Çok katı tahtası ve tek katı tahtası arasındaki en tipik fark, her katı bakır yağmuru bağlamak için yapı aracılığıyla birleştirmesi. Üniversitenin ilk işleme teknolojisi + transparent glue + bakır yağmur yapılmasıdır. İlk sürücük delikleri, bakra buğunun üzerinde, sonra temizlendikten sonra bakra kalıntısını kaydırın ve şişeler tamamlandı. Sonraki üretim süreci, tek katı tahtasıyla neredeyse aynı.

3. Çift taraflı yumuşak tahta yapısı

FPC'nin iki taraflı yumuşak tahtasının yapısı: iki tarafında iki tarafında çift taraflı tahta var, ki genellikle diğer devre tahtaları ile bağlantı için kullanılır. Tek katı tahta yapısına benziyor olsa da, üretim süreci çok farklı. Taşınması bakra yağmur, korumalı film + transparent yapıştır. İlk olarak, korumalı filmdeki delikler patlama pozisyonuna göre, sonra bakır yağmuru yapıp patlamaları ve yönlendirmeleri için, sonra da başka bir korumalı film yapıp pasta yaptılar.