PCB Teknoloji - PCB refloz ateşinin düşürmesini ve saldırmasını engellemek

1. PCB tahta stresi üzerinde sıcaklığın etkisini azaltın

"sıcaklık" tahta stresinin ana kaynağı olduğundan beri, refloz fırının sıcaklığı azaldığı sürece ya da tahta ısınma ve soğutma hızı yavaşlatıldığı sürece, PCB sıkıştırma ve PCB warping oluşumu çok azaltılabilir. Ancak, solder kısa devre gibi diğer taraf etkileri olabilir.

2. Yüksek Tg çarşafı kullanılıyor

Tg bardak geçiş sıcaklığıdır, yani materyalin bardak durumdan silahlı durumdan değiştiği sıcaklığı. Matematiklerin Tg değerini aşağıya düşürse, hızlı hızlı tahta refloz fırına girdikten sonra yumuşatmaya başlar, ve yumuşak masa durumu olması gereken zamanı da daha uzun olacak, ve tablosun deformasyonu kesinlikle daha ciddi olacak. Daha yüksek bir Tg tabağını kullanmak stres ve deformasyona dayanarak yeteneğini arttırabilir ama materyalin fiyatı relatively yüksektir.

3. Dönüş tahtasının kalıntısını arttır PCB

Çoğu elektronik ürünler için hafif ve ince amacı ulaştırmak için tahta kalınlığı 1,0mm, 0,8mm, ya da 0,6mm bile terk etti. Böyle bir kalınlık tahtayı taşınma tahtasından sonra deforme yapmak zorundadır. Bu çok zor. Yıldırılık ve incilik için gerekli olmazsa, tahta kalınlığının 1,6 mm olması gerektiğini öneriliyor. Bu, tahta düşürme ve deformasyonun riskini büyük şekilde azaltır.

4. Dört tahtasının PCB boyutunu azaltın ve PCB bulmacalarının sayısını azaltın

Çeviri tahtalarının çoğu devre tahtasını ilerlemek için zincirler kullanıyor, devre tahtasının büyüklüğü kendi ağırlığı, diş ve deformasyon yüzünden oluşturulacak, bu yüzden devre tahtasının uzun tarafını tahtasının kenarı olarak koymaya çalışın. Dönüş tahtının zincirinde devre tahtasının ağırlığına sebep olan depresyon ve deformasyon azaltılabilir. Panele sayısının azaltılması da bu nedenle dayanılır. Yani, ateşi geçerken, ateş yönünü mümkün olduğunca kadar geçmek için kısa kenarı kullanmaya çalışın. Depresiyon deformasyonun miktarı.

5. Kullanılan ateş tepsisi düzenlemesi

Eğer yukarıdaki metodlar başarmak zor olursa, son deformasyon miktarını azaltmak için yeniden taşıyıcı/şablonu kullanmak. Taşıyıcı/örnek tabağın sıcaklığını azaltmasının nedeni, sıcaklık genişleme ya da soğuk kontraksiyonu olup olmasının umudu olması. Tüyü devre tahtasını tutup devre tahtasının sıcaklığı Tg değerinden düşünceye kadar bekleyebilir ve tekrar güçlendirmeye başlar ve orijinal boyutunu da koruyabilir.

Eğer tek katı PCB paleti devre tahtasının deformasyonunu azaltmayı başaramazsa, devre tahtasını üst ve a şağı paletlerle çarpmak için bir kapak katı eklemek gerekir. Bu devre tahtasının deformasyonu sorunu PCB refo tahtasından büyük olarak azaltır. Ancak bu ateş tepsisi oldukça pahalı ve eski çalışmalar trayaları yerleştirmek ve yeniden dönüştürmek için gerekiyor.

6. V-Cut yerine yolculuğu kullanmak için yolculuğu kullanın.

V-Cut devre tahtaları arasında kurulun yapısı gücünü yok edeceğinden beri V-Cut alttahtasını kullanmayı dene veya V-Cut'ın derinliğini azaltmayı dene.