PCB Teknoloji - PCB sürücüğü için destek tahtası, BGA işleme yetenekleri

1. PCB sürücüğü için arka tahtası

Fenolik resin laminat tahtası, PCB sürükleme ve bakilit tahtası için destek tahtası olarak kullanılmış, insulasyon ve mol fixtürleri için. Arka tahtası ve bakilit tahtası yüksek sıcaklık direnişliğin in ve deformasyona, yüksek düzlükte direnişliğinin aynı özellikleridir ve yüksek sonlu PCB sürükleme teknolojisinde kullanılabilir. Bastırma makinesiyle sıkıştırılmış, tabak benzeri laminatlı bir ürün. Aralarında, arka tahta bölümünün en önemli ürünleri üst örtüne ve aşağı arka tahtasına bölüler. Eski türler temiz aluminium, yumuşak ve sert aluminium alloy, bakilit ve LE serileri içeriyor; Sonuncusu melamini örtülü fenolik tahta, fenolik resin tahta, melamini örtülü tahta, ağaç tahta, etc.

Üst kapak tabağının amacı, PCB'yi sürerken tahta yüzeyi korumak. aynı zamanda, kayıtları azaltmak için sürücü pişini düzeltin; Üstüsünü patlamaktan engelleyin; Ateşi yaymaya yardım etmeye yardım edin ve fırlatıcının deliğini temizlemeye yardım edin.

Yukarıdaki amacın altında, üst kapak tabakası da yeterli yumuşak, mükemmel kalın tolerans, düzlük, yüksek sıcaklık dirençliği ve düşük ısı absorbsyonu ve deformasyona dirençliği dahil beş büyük ihtiyaç var.

Aşağıdaki arka tabağın kullanılması, saçları bastırmak, PCB tabağından geçmek, sürüş makinesini korumak ve altyapının kalitesini sağlamak. Onun özellikleri iyi düzlük, mükemmel boyutlu tolerans, kolay kesme, zor ve düz yüzeyi ve yüksek sıcaklık materyali. Döşek duvarı ya da dalga iğnelerini kirlemek için yapıştırmayın, ya da kimyasal maddeleri serbest bırakmayın. Döşek duvarını yıkmak için çatlak kesmesi yumuşak olmalı.

2. BGA PCB kopyalama tahta teknolojisinin işleme yetenekleri

Birincisi, Dışarı devre BGA üretimi:

Müşteri verilerini işlemeden önce, önce BGA'nin belirtilerini, müşterisinin tasarım planının boyutunu, tablo durumu, BGA'nin altındaki yolculuğun boyutunu ve deliğin ve BGA planının arasındaki uzağını tamamen anlayın. Bakar kalıntısı 1~ 1,5 ounce PCB tahtaları için gerekiyor, kabul edilmesi gerektiğine göre özel müşterilerin üretimi dışında, maske etkileme süreci üretimde kullanılırsa karşılık 2,5 mil ve elektrik süreci kullanılırsa karşılık verilir ve belirlenmesi 31,5 mil BGA elektrik grafik işleme kullanmayın; Müşteri BGA'yi delik aracılığıyla dizayn ettiğinde 8,5 milden az ve delik altındaki BGA merkezi değil, bu metodları kullanabilir:

Müşteri tarafından tasarlanmış BGA pozisyonuna uygun BGA belirlenmesine ve tasarlanmasına göre standart bir BGA tablosu yapabilirsiniz. Sonra bunun üzerinde kalibrelenmeli BGA ve BGA a şağı tablosu alıp önceki orijinal tablosu ile destekleyebilirsiniz. Ön ve ateş arkasının etkisini kontrol et. Eğer BGA şiltesinin ön ve arka tarafındaki ayrılığı büyük ise, kullanılamaz. Sadece BGA'nın altındaki yolun yeri vuruldu.

2. BGA solder maske üretimi:

1. BGA yüzeyi dağıtma çözücü maskesi açılıyor: solder maskesi optimizasyon değeri ile aynı, tek tarafı açılma menzili 1,25~3mil ve solder maske çizgi (ya da pad aracılığıyla) uzay 1,5 milden daha büyük;

2, BGA uyumlu delik blok katı, karakter katı işleme:

1. Eklenme ihtiyacı olduğu yerde, ekleme katının her iki tarafında blok noktaları eklenmez;

2. Karakter katının karşısındaki deliğin beyaz yağın deliğine girmesine izin verir.

Üç, BGA patlama deliği örnek katı ve arka katı işleme:

1. 2MM katmanı yapın: PCB devre katmanı BGA katmanı başka 2MM katmanına kopyalayın ve 2MM aralığıyla kare olarak tedavi edin. 2MM ortasında boşluk veya boşluk olmamalı (müşteri ihtiyaçları varsa, BGA'daki karakter çerçevesini, plak deliğin in menzili olarak kullanın, BGA'daki karakter çerçevesi aynı tedavi için 2MM menzili). 2MM birimi oluşturduğundan sonra, karakter katmanın BGA'daki karakter çerçevesiyle karşılaştırın. İkisinden daha büyük olan 2MM katı.

2. Eklenme katı (JOB.bga): Döşek katı ile 2MM katını dokun (seçim için 2MM katı referans seçim fonksiyonunu kullanın), Parametre Modu için Touch'i seçin ve BGA 2MM aralığındaki delikleri bağlama katına kopyalayın, Adı: JOB.bga (bil ki müşterinin BGA'daki test deliğinin bağlanmadığını isterse test deliğinin seçilmesi lazım. BGA test deliğinin özelliği: solder maskesinin iki tarafında ya da pencerenin iki tarafında tam penceresi).

3. Eklenti deliği katını başka bir arka katına kopyalayın (JOB.sdb).

4. BGA patlama deliğinin delik alanını ve arka tabak düzenini düzenleyin.