PCB Teknoloji - PCB tahtaları ile ilgili zor sorunlar

Via (Via), ayrıca metalik delikler olarak bilinen, PCB tasarımın önemli elementlerinden biridir. İki taraflı ve çoklu katlı tahtalarda, katlar arasında basılmış kabloları bağlamak için, ortak bir delik, yani, delik üzerinden, her katta bağlanılması gereken kabloların kısımlarında sürüklenir. Üç tür vial var, yani kör viallar, gömülü viallar ve viallar arasında. Bu makalede, Banermei, PCB "vias" ile ilgili klasik sorular ve cevaplar topladı umarım herkese yardımcı olacaktır.

1. PCB tahtasında sık sık bir sürü delik görüyorum. Bu şişelerden daha fazla var mı? Kurallar var mı?

Cevap: Hayır. Viyatların kullanımı küçük olmalı ve Viyatlar kullanılması gerektiğinde, devre üzerinde Viyatların etkisini azaltmayı da düşünmek gerekiyor.

2. Tahtanın düzeninde, kablolar yoğun olursa, daha fazla vial olabilir. Tabii ki, tahta elektrik performansını etkileyecek. Tahtanın elektrik performansını nasıl geliştirebilirim?

Cevap: Düşük frekans sinyalleri için vialar önemli değil. Yüksek frekans sinyalleri için mümkün olduğunca vialları azaltın. Eğer birçok çizgi varsa, çoklu katı tahtaları düşünün.

3. delikten ve kör delikten sinyal farklığına ne kadar etkisi var? Prensipler ne uygulandı?

Cevap ver: Kör viallar veya gömülmüş viallar kullanımı, çokatı tahtaların yoğunluğunu arttırmak, katlar ve tahta boyutlarının sayısını azaltmak ve deliklerin sayısını büyük olarak azaltmak için etkili bir yöntemdir. Ancak karşılaştığında, delikler arasından süreç ve düşük maliyetle uygulanmak kolay, yani delikler arasından genellikle tasarımda kullanılır.

4. Sınır genişliği ve eşleşmenin boyutlarının arasındaki ilişkisini açıklayabilir misiniz?

Cevap: İkisinin simulasyonu farklı olduğu için basit bir proporsyonal ilişki olduğunu söylemek zor. Biri yüzey yayınlaması ve diğeri yüzük yayınlaması. İnternet üzerinde delik impedans hesaplaması yazılımı bulabilirsiniz ve sonra deliğin impedansını gönderme hatının impedansı ile uyumlu tutabilirsiniz.

5. PCB tahtasındaki çizgi genişliği ve vücudun boyutluğu arasındaki ilişki nedir?

Cevap: genel PCB bakır yağmurunun kalınlığı 1 ounce, yaklaşık 1,4 mil ve yaklaşık 1 mil çizgi genişliğinin maksimum ağırlığı 1A. Bu delik daha karmaşık. İşlemde elektroplatör yaptıktan sonra, delik duvarı batıran bakıcının kalıntısına bağlı.

6, Sqrt(L/C) ihtiyaçlarına göre delikler aracılığıyla eşleşmeli mi?

Cevap: Evet, bunun anlamına gelir. Viyatların parametrelerini düzeltmek için daha iyi bir impedance düzeltmesi için ayarlayın.

7. Sıcaklık değişiklikleri ve impedance aracılığıyla ilişkisi var mı?

Cevap: sıcaklık değişiklikleri genellikle viaların güveniliğini etkiler. Material seçimi materyalin CTE değerini düşünmeli.

8. Yüksek hızlı PCB'ler için sürükleme sürecinde vial kaçırmayı nasıl çözeceğiz? İyi öneriler nedir?

Cevap: Yüksek hızlı PCB'ler için daha az vial yumruklamak ve vial arttırma ihtiyacını çözmek için sinyal katmanı arttırmak en iyidir.

9. İzlerin yakınlarında toprak viallarını eklemenin fonksiyonu ve prensipi nedir?

Cevap: PCB vialları fonksiyonlarına göre klasifik edilir ve aşağıdaki türlere bölünebilir:

1) Sinyal şişeleri (yapı ihtiyaçlarıyla sinyale en az etkisi var)

2) Güç ve toprak vüyaları (yapı aracılığıyla en küçük dağıtılmış vüyaların incelemesi gerekiyor)

3) Thermal vials (yapı aracılığıyla en azından karmaşık karmaşık karmaşılığına ihtiyacı var)

Yukarıdaki viallar temel viallar. İzler aracılığıyla temel bir yer eklemenin etkisi sinyal için en kısa dönüş yolunu sağlamaktır.

Nota: Sinyal değiştirme katmanın deliğini araştırmak bir impedance noktasıdır ve sinyalin geri dönüş yolu buradan bağlanılacak. Sinyalin dönüş yolunda çevrilen bölgeyi azaltmak için, bazı yerleştirme sinyal tarafından delikten vurulmalı. Döşek en kısa sinyal dönüş yolunu sağlar ve sinyalin EMI radyasyonunu azaltır. Bu radyasyon sinyalin frekansiyonu arttığı sürece önemli olarak arttırılacak.

10. Delik diametri aracılığıyla sinyal relativ küçük olduğunda (mesela 0,3mm diametri), bu durumda metallizasyon aracılığı yetersiz mi?

Cevap verin: Eğer apertur küçük ve derin olsa (yani apertur relatively büyük), tamamen metal edilmez.