PCB Teknoloji - PCB devre tahtası üzerinde antistatik taşıma

PCB tasarımında, PCB'nin anti-ESD tasarımı düzenleme, düzgün düzenleme ve kurulma aracılığıyla gerçekleştirilebilir. PCB düzenini düzenleyerek, ESD iyi engelleyebilir. Mümkün olduğunca çok katı PCB kullanın. Çift taraflı PCB, yeryüzü uçağı ve güç uçağı ile karşılaştırıldı, ve sıkı düzenlenmiş sinyal çizgi alanı aralığı ortak modun impedansı ve etkileyici bağlantısını azaltır, böylece iki taraflı PCB seviyesine ulaşabilir. / 10 ile 1/100. Yukarı ve aşağı yüzünde komponentler var ve çok kısa bağlantı çizgileri var.

İnsan vücudun, çevresinden ve hatta elektronik ekipmanların, komponentlerin içindeki ince izolatör katını girmek gibi kesinlikle yarı yönetici çipine hasar yaratabilir. MOSFET ve CMOS komponentlerin kapılarını yok ediyor; CMOS aygıtlarındaki tetikler kilitli; Kısa devre tersi taraflı PN toplantısı; Kısa devre önüne yönlendirilmiş PN birliği; Aktiv cihazın içinde karıştırma kablosunu ya da aluminium kablosunu erit. Elektronik patlama (ESD) araştırmalarını ve elektronik ekipmanların hasarını yok etmek için buna engel etmek için çeşitli teknik önlemler alınmalıdır.

PCB tasarımında, PCB'nin anti-ESD tasarımı düzenleme, düzgün düzenleme ve kurulma aracılığıyla gerçekleştirilebilir. Tasarım sürecinde, tasarım değişikliklerinin büyük çoğunu tahmin ederek komponentlerin eklenmesine veya azaltmasına sınırlanabilir. PCB düzenini düzenleyerek, ESD iyi engelleyebilir. Bunlar ortak önlemler.

* Mümkün olduğunca çok katı PCB kullanın. Çift taraflı PCB, yeryüzü uçağı ve güç uçağı ile karşılaştırıldı, ve sıkı düzenlenmiş sinyal çizgi alanı aralığı ortak modun impedansı ve etkileyici bağlantısını azaltır, böylece iki taraflı PCB seviyesine ulaşabilir. / 10 ile 1/100. Her sinyal katmanı mümkün olduğunca güç katmanına yaklaştırmayı dene. Yüksek yoğunluklu PCB'ler için yukarıdaki ve aşağıdaki yüzeydeki komponentler, kısa bağlantı çizgileri ve birçok dolu iç katı çizgilerini kullanarak düşünebilirsiniz.

* Çift taraflı PCB için, sıkı karıştırılmış güç ve toprak grisleri kullanılmalı. Elektrik çizgi toprak çizgisine yakın ve dikey ve yatay çizgiler veya dolu alan arasında mümkün olduğunca çok bağlantı. Bir taraftaki ağı boyutları 60 mm'den az veya eşittir. Eğer mümkün olursa, ağ boyutu 13 mm'den az olmalı.

* Her devre mümkün olduğunca kadar kompaktır.

* Bütün bağlantıları mümkün olduğunca yanına koyun.

* Eğer mümkün olursa, kartın merkezinden güç kablosunu tanıtıp, ESD tarafından direkt etkilenen bölgelerden uzak tutun.

*Tüm PCB katlarında, gazın dışına doğrudan vurulması kolay (ESD tarafından vurulması kolay), geniş bir şesis alanı veya bir poligonal doldurum alanı yerleştirin ve onları yaklaşık 13 mm uzakta flakalarla birleştirin.

* Kartın kenarına yukarı yukarı yükselt deliklerini yerleştir, yukarı ve aşağı patlamaları, çöplük deliklerinin etrafında döşemesin.

* PCB'yi topladığında üst ya da aşağı koltuklarda bir solder uygulama. PCB ile metal şasi/kaldırma katı ve yeryüzündeki destek alan uçağın arasındaki yakın bağlantısını sağlamak için in şa edilmiş yıkayıcılar ile çatlakları kullanın.

* Aynı "izolasyon bölgesi" her katının şesis toprakları ve devre toprakları arasında ayarlanmalıdır; Mümkün olursa, bölüm mesafesini 0,64mm tutun.

* Kart yukarı ve a şağı katlarında, yükselme deliklerinin yakınlarında, şasis yerlerini ve devre yerlerini her 100mm boyunca 1,27mm geniş bir kabla ile bağlayın. Bu bağlantı noktalarına bağlanma noktalarına bağlanma noktalarına bağlanma noktalarına ve devre topraklarına yüklemek için yerleştir. Bu toprak bağlantıları devreleri a çık tutmak için bir kılıklıyla kesilir, ya da magnetik perdeler/yüksek frekans kapasiteleriyle atlayabilir.