PCB Teknoloji - FPC/PCB'nin profesyonlarını ve konserlerini nasıl ayırmak

Cep telefonu, elektronik ve iletişim sektörlerindeki FPC/PCB devre tahtaları için arttığı talep ile pazarda daha fazla FPC/PCB üretim ve talep etkisi var. Fakat fiyat pazarındaki şiddetli yarışma yüzünden FPC/PCB tahtası hatırlatmalarının maliyeti de sürekli yüksek gelişme treninde, daha fazla üreticiler rekabetli avantajlarını geliştirmek ve pazarı düşük fiyatlarla tamamen monopolize etmek için daha fazla yapıyor. Onun esensi, hedefi ulaştırmak için ham maddelerin ve üretim sürecinin maliyetlerini azaltmak. Böyle FPC/PCB devre tahtaları genellikle kırıklıklara (boşluklara), sıçramalara (ya da sıçramalara) çok yakın, ve onların doğruluğu, özellikleri ve diğer bütün katılmış elementlerdir. Eğer hâlâ kvalifikli değilse, daha ciddi olanlar ürünün performansını direkt zarar verecekler.

FPC/PCB'nin bu çeşitli ve dağıtıcı FPC/PCB'nin avantajlarını ve özelliklerini nasıl ayırmak? Bu konuşmaya değer.

FPC/PCB devre tahtalarının profesyonellerini ve konserlerini ayırmak için iki yol var:

1. Çeviri tahtasının profesyonlarını ve konserlerini görüntülerinden tanıyın

Normal koşullarda, FPC/PCB devre tahtalarının görünüşünü üç seviye tabanlı özellikle analiz edilebilir.

1. Ölçüm ve kalınlık standartları.

FPC/PCB devre tahtaları standart devre tahtalarının kalıntısıyla aynı ölçü değildir. Müşteriler ürünlerinin kalınlığını ve özelliklerini tam olarak ölçüleyebilir.

2. Işık ve tonu.

Dışarı devre tahtaları yazdırma mürekkeple örtülüyor. FPC/PCB devre tahtaları izolatma katmanın fonksiyonu olabilir. Eğer tahtın rengi parlak değilse ve daha az mürekkep varsa, sıcak izolasyon tahtası kendisi pek iyi değildir.

3. İyi görünüşü.

FPC/PCB devre tahtası birçok parçası var. Eğer elektrik kaynağı iyi değilse, FPC/PCB devre tahtası, parçalarının düşmesi kolay olduğu bölümleri devre tahtasının kaynağı kalitesine ciddi bir zarar verecektir. Görünüş güzel ve sayfa daha iyi. Pivotal.

2.Yüksek kaliteli FPC/PCB devre tahtaları aşağıdaki ihtiyaçları yerine getirmelidir.

1. Telefon komponentler kurulduğundan sonra kullanılması kolay olması gerekiyor, yani elektrik bağlantısı gerekçelerine uymalı;

2. Çizgi genişliği, çizgi kalınlığı ve çizgi uzağını ısıtmak, kısa dolaşmak için çizgi ısıtmak, kısımlanmak ve kısa dolaşmak için gerekçelerine uyuyor;

3. Bakar derisi yüksek sıcaklığın altında düşmek kolay değil;

4. Bakar yüzeyi oksidize yapmak kolay değildir, kurma hızını etkileyip oksidize edildikten sonra kırılacak;

5. Ekstra elektromagnetik radyasyon yok;

6. Şekil deformasyonu değiştirmez, bu şekilde yerleştirdikten sonra evin deformasyonu ve çöplük deliklerinin yerleştirilmesini engellemek için. Bütün mekanize kurulu, PCB devre tahtasının delik pozisyonu ve devre deformasyon hatası ve tasarım mümkün alanın içinde olmalı.

7. Yüksek sıcaklık, yüksek humilik ve özel çevre dirençliği de düşünmeli;

8. Yüzeyin mekanik özellikleri yerleştirme ihtiyaçlarına uymalı.