PCB Teknik - PCBA işlemde kalite güvenlik için anahtar düğümü

PCBA çalışma ve materyaller, birçok bağlantı içeren bir durak hizmeti ve her bağlantı son ürünün kalitesine etkilenecek. PCBA çalışmaları ve materyalleri için çok önemli düğümler hakkında konuşalım.

1. SMT patch işleme

Solder yapıştırma ve yeniden çözüm sıcaklığı kontrolünün sistematik kalite kontrolünün detayları SMT çip işlemlerinde PCBA üretim sürecinde anahtar düğümler. Aynı zamanda, özel ve karmaşık süreçler ile yüksek değerli devre tahtalarının bastırılması için lazer stensilleri özel koşullara göre daha yüksek kalite ve işleme ihtiyaçlarına uymak için kullanılmalı. PCB üretim ihtiyaçlarına göre ve müşteri üretim özelliklerine göre bazıları U şeklindeki delikleri arttırmak veya çelik göz deliklerini azaltmak zorunda olabilir. Çelik gözlüğü PCBA işleme teknolojisinin ihtiyaçlarına göre işlenmeli.

Onların arasında refloz fırınının sıcaklık kontrolünün doğruluğu, solder pastasının ıslanması ve kokuşturma gücünün güçlüğü için çok önemlidir ve normal SOP operasyon rehberine göre ayarlanabilir. SMT bağlantısında PCBA patch işlemlerinin kaliteli defeklerini azaltmak için. Ayrıca, AOI testinin ciddi uygulaması insan faktörlerin yüzünden gelen defekleri büyük olarak azaltır.

İki, DIP eklentisi post welding

DIP eklentisi post çözümleme devre masasında en önemli ve son sürecidir. DIP eklentisinin ardından kaybolması sürecinde dalga çözmesi için ateş džiğinin düşünmesi çok önemlidir. Ateş fixtürünü, yiyecek oranını büyük bir şekilde yükseltmek, sürekli kalın, küçük kalın ve kalın eksikliğini, ve müşterilerin farklı ihtiyaçlarına göre, PCBA işleme tesislerinin deneyimini uygulamaya devam etmesi gerekiyor, süreç teknolojik geliştirmeye başarılı.

Üç, test ve program ateş ediyor.

Yapılacak rapor müşterilerin üretim anlaşmasını aldıktan sonra tüm üretimden önce yapmamız gereken değerlendirme işidir. Önceki DFM raporunda, PCB işlemeden önce müşteriye bazı öneriler sunabiliriz. Örneğin, PCB çözümleme testinden sonra devre sürekli ve bağlantısının anahtar testinde PCB (test noktasında) ayarlanır. Şartlar izin verildiğinde, arka sonu program ı sağlamak için müşteriyle iletişim kurabilirsiniz ve PCBA programını yakıcıyla temel usta IC'ye yakın. Bu şekilde devre tahtası dokunma eylemi ile daha doğrudan teste edilebilir, böylece tüm PCBA'nin tamamını teste ve kontrol edilebilir ve yanlış ürünler zamanında bulunabilir.

Dört, PCBA testi

Ayrıca, PCBA paketi çalışmalarını ve materyallerini arayan çoğu müşteriler, bir durak hizmeti de PCBA arka sonu testi için ihtiyaçları var. Bu tür testlerin içeriği genelde ICT (devre test), FCT (fonksiyonu test), yak testi (yaşlanma test), sıcaklık ve yorumluluk test, düşük test, etc.