PCB Teknoloji - SMT süreci ve dalga çözme süreci konsepti

1. Şimdi PCBA işleme fabrikasının SMT refloji yaklaşık neredeyse [IR Reflow] kullanmıyor ve hepsi sıcak hava refloji tahtasına değiştirilmiştir.

IR, Infrared (infrared) İngilizce kısayılmasıdır. Birçok erken refloz yakıtlar kızıl kızıl kızıl ısıtmak için kullanıldı, fakat kızıl kızıl ısıtmak için birçok az kalma vardır. En büyük sorun eşit ısınma, çünkü kızıl kızıl kızıl kısmının rengi tarafından çok etkilenir. Açıkçası, karanlık renkleri olan parçalar daha hızlı ısındırılır ve daha hafif renkleri olan parçalar daha yavaş ısındırılır.

Ayrıca, büyük parçaların yanında saklanmış küçük parçalar, kızıl kızıl ışınlara kolayca açık olmayacak ve yetersiz ısınmanın başka bir gölge etkisi olacak. Tüm bunlar, şu anda PCBA işleme bitkileri [IR Reflow] görmemeli. Bu yüzden refloz ateşi hakkında konuşmak istiyorsanız, artık buna [IR Reflow] demeyin. Soğuk ateşin İngilizce ise, herkes bunu anlayabilir. Eğer bilginizi ifade etmeye ısrar ederseniz, onu "Konveksyon Reflow Ateşi" veya "Ateş Hava Reflow Ateşi" diyebilirsiniz.

2. Reflow Çinliler yerine [Reflow] ya da [Reflow] çevirilmeli.

Reflow, bağlı kalın pulu ve fluks karıştırırken yapılan "solder pasta". Sıcaklık sürecinde, orijinal solder toplantılarına ve orijinal soldaşına geri dönüştürüler. Eğer kelimenin yanında "sıvı" denildiğini söylüyorsa, tekrardan dönüştürmek anlamına gelir.

Daha fazla okuma önerildi: SMT nedir (Yüzey Dağ Teknolojisi)?

3. SMT Çinlileri (Yüzey Dağ Teknolojisi) tarafından [Yüzey Dağ Teknolojisi] çevirilmeli değil [adhesive].

Çünkü elektronik parçalar devre tahtasına bağlanmış ve Reflow operasyonundan sonra devre tahtasına yeniden ayrılmıştır, solder pasta [glue] değil, PCB devre tahtasına yapılmıyor.

4. Soak Zone Çinliler, [sıcaklık absorb alanına, [soak alanına] çevirilmeli.

"SMT Reflow Profile" [Soak Zonu] 'nun ikinci paragrafının amacı, birlikte sıcaklık (sıcaklık kütle) almak için gereken tüm parçalarını sağlamak, böylece farklı metinlerin ve boyutların komponentlerinin sürekli üniforma sıcaklığını sağlayabilir. Tahta yüzeysel sıcaklığı farklılığı ♳T minimal değere yaklaştığında, bir sonraki refloş bölge sahasına devam edebilir ve aynı zamanda kalın eriter ve karıştırma amacı ulaşır.

5. Reflow yakığa [Nitrogen (N2)] eklemenin avantajları

Çünkü nitrogen (N2) bir tür iner gazdır, metallerle birleşmeler üretmek kolay değil, ve aynı zamanda metallerle havada oksidasyon reaksiyonundan kaçırabilir. Nitrojen refloz ateşe eklemenin avantajları şu şekilde:

Üzerindeki pastanın yüzeysel gerginliği azaltılabilir, bu da çöplük tırmanmasına neden oluyor.

Bu oksidasyonu azaltır, böylece PCB'nin ikinci tarafı, ilk tarafı ateşten geçtiğinde kolayca oksidize edilmez. Bu ikinci refloze sağlayan ikinci tarafı, daha iyi çözüm üretir ve boş nesilleri de azaltır.

Boş oranı azaltın. Çünkü solder pastasının oksidasyonu ya da solder patlamasının azaltılması, boş doğal olarak azaltılır.

Ayrıca, dalga çözme ateşine nitrogen eklemek için de araştırma ve gelişme var. Önemli şu ki, suyun kanalı banyosunun oksidasyon hızını azaltır, çünkü uzun süredir suyun ve hava ile uzun süredir bir bağlantı kaldırılacak, ve biraz daha güzel kaldırım saldırısı ardından gelecek Su kanası PCB yüzeyine bağlı. Eğer sadece iki kanal noktaları arasında bağlanırsa, kısa bir devre oluşturacak. Başka bir avantajı, pinin parçalarının kalıntılı yiyecek oranını arttırabilir çünkü tin yüzeysel tensiyle daha küçük olur, bu da kalıntıya tırmanmaya sebep olur. Ancak nitrogen ucuz değildir ve dalga çözmesi için nitrogen tüketmesi çözmesinden daha büyükdür.

6. Çinlilerde dalga çözümü [Dalga Çözümü] yerine [Dalga Çözümü] çevirilmeli.

PCBA dalga çözme süreci

Pin parçalarını devre tahtasına çözmek için kalın dalgaların kullanımıdır. Çoğu makinelerin iki kalın dalga vardıysa, ilk kişi bir fıçı dalgası gibidir. Bu, kaldırmayı güçlendirmek ve büyük parçaların gölgesinin etkisini yok etmek için kullanılır. İkincisi ayna gibi düz bir dalga. Daha fazlasını kaydırmak için kullanılır

Kesinlikle konuşurken, çözüm yeri "en yüksek" dalgası değil, en azından ikinci uçak dalgası dalgası yok ve İngiliz dalgası en yüksek dalgası [dalgası] yerine [dalgası] denilmeli. Bu yüzden [dalga çözüm] sadece [dalga çözüm] olarak çevirilmesi gerekiyor.

7. Dalga çökücü ateşlerinin önümüzlü solucu havuzunda SAC komponentleri ile solucu barları veya barları kullanmayı önerilmez.

SAC (Sn) gümüş bakır (Cu) kısayılmasıdır ve en sık kullanılan SAC305'dir, yani bunun %96,5 tin (Sn), %3,0 gümüş (Ag) ve %0,5 bakar (Cu) olduğunu anlamına gelir. Ancak, dalga çökme havuzunun bakır içerisi çok yüksek ise, pin çökme parçalarının kısa devrelerinin sorunu kolayca sebep edecektir. İkinci olarak, devre tahtasının yüzeyinde "bakra ısırılması" sorunu dalga çökme yüzeyindeki yüzeyde yaratacak.

Nota: Bu OSP tahtaları için olmalı, ENIG tahtaları daha az problemli olmalı.

8. Otomotif toplama devrelerinin yönetici soket çözmesi gerekiyor.

Bu yüzden lider çözümleme gücü (Sn63/Pd37) lider boş çözümleme (SAC305) ile çok yüksektir ve delik çözümleme (Hole Through) tarafından çözümleme gücü de SMT patch çözümlerinden daha yüksektir.