PCB Teknoloji - BGA ve PCB savaş sayfasının

Sıcaklık ve sonraki soğuk döngüleri sırasında, BGA paketi veya PCB belki savaş sayfası. Bu durum, paketi merkezin a şağı tarafından yükselmiş bir rüzgar haline getirecek. X-ray incelemesinde bulunan köprüğün ısınma sıcaklığının köşesini yukarı ya da aşağı iteceğini anlamına gelir. Bu sorunlar endoskopi ya da görsel denetimde bulunabilir. PCB değiştirilirse, diğer komponent bölgelerinde a çık devre veya kısa devre olabilir.

Bu sorunların sebepleri

BGA ve PCB savaş sayfası sıcak genişlemenin (CTE) koefitörlüğünün, altratları, silikon çipleri ve EMC paketleme materyallerinin arasındaki materyaller arasında uygulanmasına neden oluyor. Yerleştirildiğinde ve hareket ettiğinde, sıcaklık yükselmesinin hızı tüm komponentin üniformal sıcaklık dağıtımına etkileyecek. Bu yüzden sıcaklık yükselmesinin hızı savaş sayfasının büyüklüğüyle yanlış bir ilişkisi var.

Ayrıca, diğer şartlar aynı olduğunda, paket daha büyük, savaş olasılığı daha büyük. Elbette, yeniden çalışma ısınma yöntemi (sıcak hava yeniden çalışma sistemi, kızıl kızıl ısınma (IR), sıcak hava reflozi fırın, vapor fırın, etc.) de savaş sayfasına etkileyecek. Bu problemi parçacık veya tamamen silmek için CTE'nin özelleştirilebilecek termal olarak yönetici maddeleri kullanın.

Plastik davayı kullanan bazı topu grizleri (PBGAs) sıcaklık yayıcısı dahil eder. BGA paketinin üstünün altından daha hızlı bir hızla genişletilmesini sağlar. Bu plastik genişleme BGA köşelerini aşağıya çekiyor. BGA'daki süt de savaş sayfasına sebep olabilir, çünkü komponentler ortaya yayılmalı. Bu durumlarda, BGA'nın köşeleri yukarı çıkabilir.

Bir dizi deneysel tasarımlar aracılığıyla hangi bölüm (BGA veya PCB) warping edildiğini doğrulayabilirsiniz. Çıkarma ve yüzeyi bastırmak için deneyimler bu sorunu nasıl çözeceğini belirleyebilir.

Savaş sayfasını nasıl azaltılacağız

BGA savaşırken BGA köşelerinin en büyük taşınması olacak. Bu, birçok a çık devreler ve köprüler olabilir. Aynı şekilde devre tahtası yukarı ya da yukarı düşürebilir, solder pastasını içeri iterek köprüye ya da açık devrelere neden olabilir. Bu şartlar görsel inceleme veya X-ray incelemesi ile bulunmalıdır.

Savaş sayfasını küçültmek için bir yol ısıtma ve soğutma sürecini yavaşlatmak. Sıcaklık sürecinde sıcaklık yükseliyor ve soğuk sürecinde sıcaklık düşüyor. Elbette, şimdi soğuk sırasında sıcaklığı çok yavaş düşürmek istemiyorsunuz çünkü süslenmiş bir yapı yaratmak istemiyorsunuz. Elektronik üretim endüstrisinde uygun ticaret kaçırması gerekiyor.

Silahlık hassas aygıtları (MSD), devre tahtaları ve komponentleri dahil olmak, savaş sayfasının etkilerini azaltma başka bir yoldur. J-STD-0033 ve JEDEC silahlık yönetimi için doğru yönetimi için en iyi referans rehberliklerdir. Eğer savaş sayfası suyu içmesiyle bağlantılıysa, devre tahtalarını ve komponentlerini önlemek ve kuruyu bir çevrede tutarsa, savaş sayfasının problemini azaltır. Dört tahtalarının ve komponentlerin MSD seviyelerini anlamanın zamanını sınırlaması ve süt içme ile ilgili savaş sayfalarını azaltmak için de önemli bir rol oynayacak.

Formüle göre üretilen solder pastasını kullanarak, yastık etkisi azaltılabilir ve uygun solder pastasıyla birlikte kullanılabilir, bu da solder topu savaş sayfasının etkisini sınırlayabilir.

Her paket pozisyonuna uygulanan solder yapıştırma sesini düzenleyerek, PCB ve cihaz savaş sayfası ile ilgili bazı sorunlar etkili olarak sınırlanabilir. Bazı durumlarda, bastırma sırasında bölümler değiştiriliyor. Diğer durumlarda, bastırma sırasında çözücü yapıştırma sesi azalıyor. Bu savaş sayfasının etkilerini ödülleyebilir. Örneğin, BGA PCB tarafına girdiğinde açık bir kısa devre görülebilir. Bu bölgelerde, mümkün olduğunca basılmış solder yapıştırma sesini azaltmak gerekebilir. Gerçekten, BGA'nın "kapatıldığı" bölgesinde devre tahtasını bastığı bölgede, daha büyük bir solder pastası bastığı en iyi çözüm olabilir.