PCB Teknoloji - PCB tasarımında karşı karşılaşmayı nasıl güçlendirmeliyiz?

Elektronik teknolojinin hızlı gelişmesi ile PCB yoğunluğu daha yükseliyor. PCB tasarımın kalitesi müdahale etme yeteneği üzerinde büyük bir etkisi var. Çalışma, devre şematik tasarımı doğru ve basılı devre tahtası doğru tasarlanmadığını kanıtladı ki, elektronik ürünlerin güveniliği üzerinde negatif etkisi olacak. Örneğin, eğer basılı devre tahtasında iki ince paralel çizgi çok yakın olursa, sinyal dalga formunun ertelenmesini sağlayacak ve yayılma hatının sonunda refleks sesi oluşturulacak. Bu yüzden, basılı devre tahtasını tasarlarken doğru yöntemi kabul etmek, PCB tasarımın genel prensiplerine uyun ve karışık tasarımın ihtiyaçlarına uyun.

Elektronik devrelerin en iyi performansını almak için, komponentlerin düzeni ve kabloların düzeni çok önemlidir. PCB'leri iyi kalite ve düşük maliyetle tasarlamak için, aşağıdaki genel prensipler takip edilmeli:

dizim

İlk olarak, PCB boyutunu düşünün. PCB büyüklüğü çok büyük olduğunda, yazılmış çizgiler uzun sürecek, impedans arttıracak, gürültü gücü düşürecek ve maliyeti arttıracak. PCB büyüklüğü çok küçük olursa sıcaklık dağıtımı iyi olmaz ve yakın çizgiler kolayca rahatsız edilecek. PCB boyutunu belirledikten sonra özel komponentlerin yerini belirleyin. Sonunda devreğin fonksiyonel birimlerine göre devreğin tüm komponentleri kapatılır.

Özel komponentlerin yerini belirlerken, aşağıdaki prensipler uygulamalı:

(1) Yüksek frekans komponentleri arasındaki düzenlemeyi mümkün olduğunca kısaltın, dağıtım parametrelerini ve karşılaşık elektromagnet arayüzünü azaltmayı deneyin. Müdahale edilebilir komponentler birbirine çok yakın olmamalı ve girdi ve çıkış komponentleri mümkün olduğunca çok uzak tutmalı.

(2) Bazı komponentler veya kablolar arasında yüksek potansiyel bir fark olabilir ve onların arasındaki uzağı boşaltma nedeniyle olay kısa devrelerden kaçınmak için arttırılmalı. Yüksek voltajlı komponentler hata ayıklama sırasında ellerle kolayca ulaşabilmeyen yerlerde mümkün olduğunca ayarlanmalıdır.

(3) 15 g'den fazla ağırlı komponentler bileklerle ayarlanmış ve sonra karıştırılmalı. Büyük, a ğır ve birçok ısı oluşturan komponentler, basılı devre tahtasında kurulmamalı, ancak bütün makinenin aşağı tabağında yerleştirilmeli ve sıcak dağıtım sorunu düşünmeli. Sıcak komponentlerden uzak olmalı.

(4) Potansiyetörler, ayarlanabilir induktörler, değişkenli kapasitörler ve mikro değişiklikler gibi ayarlanabilir komponentlerin düzenlemesi için tüm makinenin yapısal ihtiyaçlarını düşünmeli. Eğer makine içerisinde ayarlanırsa, ayarlama için uygun olduğu yerde basılı devre tahtasına yerleştirilmeli; Eğer makinenin dışında ayarlanmış olursa, pozisyonu şasis panelindeki ayarlama düğümün pozisyonuna uyuşmalı.

(5) Bastırılmış devre tahtasının yerleştirme deliklerinden alınan pozisyon ve düzeltme bileklerinden rezerve edilmeli.

Devre'in çalışma birimi'ne göre. Bütün devre komponentlerinin PCB tasarımı olduğunda, aşağıdaki prensipler uygulanmalıdır:

(1) Her fonksiyonel devre biriminin pozisyonunu devre akışına göre ayarlayın, böylece dizim sinyal devre için uygun ve sinyal mümkün olduğunca aynı yönde tutulur.

(2) Her fonksiyonel devreyi merkez olarak alın ve etrafında oturun. Komponentler, düzgün ve düzgün PCB üzerinde düzenlenmeli. Komponentler arasındaki iletişimleri ve bağlantıları azaltın ve küçültün.

(3) Devreler yüksek frekanslarda çalışmak için komponentler arasındaki dağıtılmış parametreler düşünmeli. Genelde devre mümkün olduğunca paralel olarak ayarlanmalıdır. Bu şekilde, sadece güzel değil, aynı zamanda yüklenmek, kütle üretim kolay ve kolay olmak kolay değil.

(4) Devre tahtasının kenarında bulunan komponentler genellikle devre tahtasının kenarından 2 mm uzakta değildir. Dört tahtasının en iyi şekli dikdörtgenlidir. Uzun ve genişlik çift 3:2 veya 4:3. PCB tahta boyutları 200*150mm'den büyük olduğunda devre tahtasının mekanik gücü düşünmeli.