PCB Teknoloji - Vippo pcb nedir?

Kısa cevap: vippo PCB PCB'nin ortasında vurulmuş bir delik.

Uzun cevap, PCB tahtasında basan tüm delikler vippo PCB denilebilir (PCB üzerinde plakalar üzerinde). Genelde konuşurken, vippo elması 0,5 mm'den daha büyük olamaz. Yoksa sol yapışı yerleştirme sırasında deliğe girecek, ya da fluks ısınma sırasında gaz oluşturmak için deliğe girecek, aygıt ve patlama ve sanal çözümleme arasındaki yetersiz bağlantı gücünü sağlayacak.

Vippo PCB patlama deliğin in kontrolünün en zorluğu deliğindeki solder topu ya da tint patlaması, yani bu denilen yağ patlama fenomeni. Bazı ipcb müşterilerinde çözücü maskesinin görüntüsünde çok sert ihtiyaçları var. Onların arasında, PCB yapımı, deliğini birleştirmek için vippo'nun ihtiyacı var ve daha önce PCB yaptığımızda en zor şey kontrol etmek için petrol patlamasının problemi kaldırıp ya da fırlattıktan sonra yağ patlamasıydı. Bu yüzden çubuğun ve çukurdaki sol maskesinin problemine yol a çtı. Kötülük veya fırlatma, patlama deliğinin ve resin küçülüğünün çözücüsü bozulma sürecidir. Bu yüzden, yanlış kontrol, en büyük ihtimalle delikte kalın tahtalarını ya da petrol patlamasını sağlayacak.

vippo PCB (PCB üzerinde plakalar üzerinde)

Döşeğin üzerinde doğrudan çöplük sürülüyor. Solder bölümünün çözümleme performansını etkilenmemesini sağlamak için, resin genelde deliğini bağlamak için kullanılır ve sonra deliğin yüzeyi parçalanır, böylece deliğin yüzeyde görülmemesi için, bu yüzden vippo için adlandırılır. Vippo iki rol oynuyor: ilk olarak, katlar arasındaki davranışta bir rol oynuyor; İkincisi, deliğini bağladıktan sonra, deliğin yüzeyi parçalanmış, bu yüzden soldağı parçasının kaydırma performansını etkilemeyecek.

Yüzeyi büyük bir bakar yüzeyine benzemek için iç diametri altına yerleştirilir ve delik patlama altında gömülür. Vippo PCB yüzey patlama alanını arttırabilir. Küçük çizgi genişliği ve çizgi boşluğu için, bölge alanı küçük olduğunda, bölgeyi azaltır ve sürekli tamamlarken PCB boyutunu azaltır.

Bizim ortak vipo genellikle BGA paketleme alanında kullanılır. Çünkü yüzeyinin çözülmesi veya çip bağlanması gerektiğinde, onun doğruluğu ve kabul edilebilir bölgesi yüksektir ve yüzeyin dürüstlüğü de yüksektir. Çip'in uyumsuzluğunu yanlış kaldırması veya bağlantıları yoksul olmasına engel ediyoruz. Bu yüzden düzenli yüzeysel tedavisini kimyasal nikel altı olmasını tavsiye ediyoruz.

Müşteri deliğin belli bir materyalle bağlanması gerektiğini ve elektroplatıcı doldurduğunda vippo süreci kullanılır. BGA bölgesinde, flakalar BGA soldağı bölgesinde, patch katı, soldağı katı ve vippo PCB olup olmadığını belirlemek için çözücü maske katı üzerinde yumruklanır. BGA bölgesindeki vialların ölçüsü genellikle 0,3mm altındadır ve solder bağlantıları genellikle 10 mil altındadır. Sol ve sağ, D kodu boyutlu vippo PCB olup olmadığını yargın edin.