Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Biraz gömülmüş kız tahtası teknolojisi birçok yapı bağlantı PCB üretilmesi için materyal maliyetlerini azaltır, fakat işleme sırasında kızın anne tahtasını, zayıf ayarlama sırasında geçirmek zor, tahta yüzeyinde yapıştırmak ve büyük tahta warping yapmak zor. Sorun. Bu makale, aşağıdaki üç sorunları tartışacak ve kızın tahtasının çevreli köşelerinin düzenleme tasarımını, üst akışını kontrol etmek için bakır kesmesi ve tahta savaşımı geliştirmek için laminat yapısının iyileştirmesini önerecek, ürün kalitesini ve işleme yiyeceğini daha da geliştirmek için.
PCB ham maddelerin fiyatı artmaya devam ettiğinde ürün üretimi kontrolü daha önemli olur. Özel materyaller karıştırılması ve sıkıştırılması gerektiği yerde, daha büyüyen bir çözüm, özel materyal yönlendirme parças ını bağımsız bir katma olarak kullanmak. Açıkçası bu çözüm ürün kalıntısını azaltmak için yardımcı değil ve özel maddelerin bölgesi tamamen kullanılmaz. Yerel yatırılmış alttahta ürünleri bağımsız alttahtalar olarak özel materyaller kullanır ve sonra konneksel bir laminat yapısını sintezleştirmek için konneksel materyaller içeri girer.
Bu yüzden ürünün kalınlığını daha da azaltılabilir. Aynı zamanda özel materyaller de bağımsız alttahtalar olarak kullanılır. Bunu tam kullanmak için materyal maliyeti de uzayı azaltmak için görünüyor.
Fakat gerçek ürün uygulamalarında yerel gömülmüş alttahta teknolojisi daha fazla terfi edilmedi ve bağımsız bir hiyerarşik yapısı olarak orijinal özel materyaller hâlâ önemli akıllardır. Yerel alttahta teknolojisi materyal maliyetlerini azaltmak için potansiyeli olsa da, ürün üretimi sürecinde kontrol etmek zor olan bazı sorunlar hala var. Birçok üreticilerin geri çekip daha güvenli bir yaklaşım seçmesi mümkün değil. Yerel gömülmüş altboard işlemlerinin teknik risklerini azaltmak için bu makale bu sorunların sebeplerini dürüst olarak analiz edecek ve referans için pratik ve etkili işlem planlarını ilerleyecek.
Bölüm gömülmüş kız tahtasının tipik üretim süreci PCB'nin en çok içerikli ürünlere benziyor. Bölüm gömülmüş kız masası PCB'nin üretim sürecinde, anne masası basıldığından ve önce işlemeye odaklanmak gerekiyor. Amacı PCB kızı tahtasının düzeltmesini kontrol etmek. Özel kontrol şartları genellikle böyle:
(1) PCB kız anne tahtası bastıktan sonra kız tahtası ve anne tahtası arasındaki katı örtüsü 0,075 mm'den fazla olmamalı;
(2) PCB kız anne tahtasının ve karıştırılmış basınç arasındaki boşluk olmadan parmağı doldurur ve boşluk olmadan bakra yüzeyine kadar akıyan yapışın genişliği 0,1 mm'den fazla değil;
(3) PCB kızı anne tahtası karıştırıldıktan sonra, doldurum kenarının yüksek farklısı 0,1mm'den fazlası olmamalı ve tahta saldırması %0,75'den fazlası olmamalı.
