PCB Teknoloji - Pcb tasarımının dış katı bakıcıyla dolu olmalı mı?

Çoğunlukla okul kitaplarında ya da PCB tasarlama yöntemlerinde görüyoruz. Bu tasarımın sonunda PCB'nin dış katına bakar dökmeliyiz, yani PCB'nin boş bölgesini iyi temel baker yağmurla örtürüyoruz.

PCB'nin dışındaki katındaki bakra kaplamasının avantajları şöyledir: “ İçindeki sinyal sıcaklık bozulma kapasitesini geliştirmek için korumayı ve gürültü baskısını sağlayın. PCB üretim sürecinde koroz miktarı kaydedilir. (Bu maliyeti azaltır mı?) PCB tarafından yaptığı farklı stres tarafından kaybettiği PCB warping ve deformasyondan kaçır mı? Bu şekilde aynı şekilde bazı zorluklar getirir: “ Dışarıdaki bakra çarpılmış uçak yüzey komponentleri ve sinyal çizgileri tarafından ayrılmalı. Eğer kötü topraklı bakar yağması (özellikle ince ve uzun bakar) varsa, bu anten olacak ve EMI sorunlarına sebep olacak. Komponentler pinleri için tamamen bakra çarpılmış bağlantılar sıcaklık kaybı ve çözümlenme ve yeniden çalışma zorluğuna sebep olur. Daha önce bahsettiği gibi, dışarıdaki bakra çatlak uçağı iyi yerleştirilmeli ve daha fazla flak ve temel toprak sürülmeli. Planlı bağlantılar için çok fazla vial yumruklanmış. Bu kor vialların kullanılması dışında sürücü kanallara etkileyecek. PCB tasarımı iki katı tahtaları için çok gerekli. Toprak genelde aşağı katta yerleştiriler ve üst katı ana komponentleri, güç hatlarını ve sinyal hatlarını yerleştirmek için kullanılır. Yüksek impedans devreleri için analog devreler (analog-to-digital conversion circuits, switch-mode power conversion circuits), bakra plating iyi bir pratik. Çoklu katı tahtalarındaki yüksek hızlı dijital devreler için tam güç ve toprak uçakları ile, bu yüksek hızlı dijital devreler ve dışarıdaki kattaki bakra çarpışması büyük faydası olmayacak. Çok katı tahtalarını kullanarak dijital devreler için iç katının tam bir güç sağlığı ve yeryüzü uça ğı var. Yüzey katmanın üzerinde bakra kapısı karışık konuşmasını önemli olarak azaltmıyor. Gerçekten, çok yakın bakar derisi mikrostrip yayınlama çizgisinin impedansını değiştirecek. Köpek derisini kesiyor. Bu da transmisyon çizgisinin sonsuz impedans etkisini sağlayacak. Çok katlı tahtalar için, mikrostrup hatı ve referens uçağı arasındaki mesafe 10 milden az ve sinyalin geri dönüş yolu direkt sinyal çizgisinin altında sinyal uçağı seçecektir, çünkü impedansı düşük olduğu için çevre bakır yerine sinyal çizgisinin altında. Sinyal çizgi ve referens uça ğı arasında 60 mil uzaklığı olan iki katı tahtası için tüm sinyal çizgi yolu boyunca tam bir bakra çarşafı sonuç olarak sesi düşürebilir. Bu yüzden, bakır yüzey katına koyulması uygulama senaryosuna bağlı. Yerleştirilmeli hassas sinyaller hariç, eğer yüksek hızlı sinyal çizgileri ve komponentler varsa, çok küçük ve uzun bakar parçaları oluşturulacak ve sürücü kanallar sıkı, bu yüzden mümkün olduğunca kaçınmalısınız. Bakar yüzeysel katı deliklerden yeryüzü uçağı ile bağlanıyor. Bu zamanda yüzey katı bakıyla kaplanmayacağını seçebilir. Eğer birkaç yüzey komponenti ve yüksek hızlı sinyaller varsa, tahta relativ açık. PCB işleme ihtiyaçları için, yüzeyi bakra yerleştirmeyi seçebilirsiniz, ama değişikliklerden kaçırmak için bakır derisinin ve yüksek hızlı sinyal çizgisinin arasındaki mesafeyi en az 4W olarak seçebilirsiniz. Sinyal çizgisinin özellikleri ve yüzeydeki bakır, en yüksek sinyal frekansının on yüzüncü dalga uzunluğunun delikleriyle ana yeryüzü uçağına iyi bağlanmalı.