PCB Teknoloji - PCB tasarım süreci düşünceleri

Gigabit seri I/O teknolojisi harika üst performansı var, ama bu üst performansın garantiye ihtiyacı var, yani mükemmel sinyal integritesi. Örneğin, bir teminatçı ilk hızlı bir uygulama için gigabit seri tasarımı kullanmaya çalıştıklarında, başarısızlık oranı %90 olduğunu bildirdi. Başarılık hızını geliştirmek için simülasyon yapıp daha karmaşık yeni bypass devrelerini kabul etmemiz gerekebilir.Spartan-6 FPGA'nin GTP performansı PCB'nin sinyal integritesinden bağlı. PCB tasarım sürecinde aşağıdaki faktörler düşünmeli: tahtın laminatlı yapısı, komponenlerin tasarımı ve sinyal yolculuğu.

Spartan-6 FPGA'nin GTP aktarıcısı için, elektrik dağıtım katmanı ve sinyal yönlendirme katmanı iki grupa bölünebilir. Elektrik katı MGTACC, MGTAVCCPLL, MGTAVTTTX ve MGTAVTTRX GTP elektrik pinleri bağlamak için kullanılır. Toprakta, yeryüzü uçak katı transmisi sinyali sinyal dönüş yolunu sağlar. Aynı zamanda, iki sinyal katı arasında korunan bir uçak var, sinyal yollandığında yakın katların sürüşmesi için düşünülmesi gereken sorunları düşünmek ve daha fazla sinyal yolları sunulması gerekmez. GTP elektrik uça ğı, bağlantı etkisini arttırmak için yeryüzü uçağına yakın olmalı. Yer uçağı GTP'nin güç uçağına korunabilir ve üst katının veya sonraki katının sinyalinden sebep olan güç uçağını koruyabilir. Aslında, başka bir bakış a çısından düşünün, yani, güç teslimatının sesi yüksek frekans menzilinde göründüğünde, frekans arttığında, bu frekans menzilini kapatabilen bir kapasitör bulmak ve bu kapasitörü bulana kadar filtreleme etkisini elde etmek imkansız olur. Kapacitans değerinin azaltılması ile, bağlantı yol gösterisi ve paketin dirençli değeri bu şekilde değişmez, bu yüzden frekans cevabı pek değişmeyecek. Yüksek hızlarda daha iyi güç dağıtımı elde etmek için kendi kapasitelerimizi inşa etmek için güç katı ve toprak katını kullanmalıyız. Amaçlarımızı daha etkili ulaştırmak için genelde yakın güç uçaklarını ve yeryüzü uçaklarını kullanmak gerekiyor. GTP'nin güç s a ğlaması ve elektrik dağıtım ağlı arasındaki bağlantı GTP'nin performansında önemli bir rol oynuyor. PDN ve FPGA'nin düşük impedans ve düşük ses bağlantılarına ihtiyacı var. FPGA'nin GTP güç tasarımı 10mVpp'in maksimal gürültüs ünü tolere edebilir. 10KHz ile 80MHz'e kadar enerji temsili küçük bir uçak kullanabilir. Bu küçük güç uçağı seçme arayüzünün alanını kapatmamalı.PCB tasarım kapasitörü yerleştirmesi . Baypass kapasitörünün değerini düşünmek üzere, düşünülmesi gereken başka bir önemli aspekti kapasitörün yerine koyulmasıdır . Genel kural, kapasitenin daha büyüklüğü, yerleştirme ihtiyaçlarının daha düşük olması. Eğer kapasitör değeri küçük olursa, kapasitör güç ve toprak pinleri için mümkün olduğunca yakın olmalı. Kullanılabilecek bir yöntem, bypass kapasitörü için kullanılmamış genel amaçlı IO izlerini ve viallarını silmek için yer yaratmaktır. Viyatlar da dahil. Farklı çizgi çizgiler ve farklı çizgiler ve diğer çizgiler arasında belli bir mesafe tutmak önemlidir. Genel kural şudur: yakın çizgi çiftin arasındaki mesafe en az 5 kat çizgi çizgi arasındaki mesafe olmalı . Gigabit sinyali farklı çizgiler mümkün olduğunca sürücü katmanı değiştirmekten kaçırmalı. Eğer karşılık katı iletişimi gerekirse, özellikle dikkatli olmalısınız. İlk olarak tam bir dönüş yolu temin edilmeli. Bu yüzden A katının referans katını ve B katının referans katını birleştirmeliyiz. En ideal durum her iki referans katı strata. Bu durumda, geri dönüş yolu, transfer katının yanında iki referans katını bağlayarak başka birini yerleştirebilir. Eğer referans uçakları farklıysa (birisi toprak uça ğı ve diğeri enerji uçağı), dönüş yolunu azaltmak için iki referans uçağını bağlamak için yolculuğa 0,01μF kapasitörü yapmalısınız. PCB tasarım sürecinde birçok sorun bulunabilir, ama her detay dikkatli bir şekilde yapıldığı sürece iyi bir PCB şematik tasarlanabilir.