точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Дизайн PCB

Дизайн PCB - Какие проблемы следует учитывать при проектировании высокоскоростных PCB - отверстий?

Дизайн PCB

Дизайн PCB - Какие проблемы следует учитывать при проектировании высокоскоростных PCB - отверстий?

Какие проблемы следует учитывать при проектировании высокоскоростных PCB - отверстий?

2021-09-11
View:357
Author:Aure

Какие проблемы следует учитывать при проектировании высокоскоростных PCB - отверстий?

отверстие PCB состоит главным образом из трех частей: отверстие, the pad area around the hole, изоляция слоя питания. In high-speed PCB design, многослойный PCBчасто, and vias are an important factor in multi-layer PCB design. в многослойной панели PCB, the signal transmission from one layer of interconnection line to another layer of interconnection line needs to be connected through vias. поэтому, what issues should be paid attention to when designing high-speed PCB vias?

высокоскоростное проектирование PCB

1. Choose a reasonable via size. для проектирования PCB, the ideal via sizes for drilling, прокладка, and POWER isolation areas are 0.25 мм, 0.51mm, и 0.91mm; for some high-density PCBs, 0.20 также можно использовать. mm, 0.46 мм, 0.86mm vias, Вы также можете попробовать непроницаемые отверстия; проходное отверстие для питания или заземления, you can consider using a larger size to reduce impedance.

2. чем больше площадь электропередач, тем лучше.


What issues should be paid attention to when designing high-speed PCB vias?

не изменять, насколько это возможно, количество слоёв сигнальной линии на PCB, т.е.

использование более тонкой PCB позволяет снизить уровень пористости двух паразитных параметров.

5. The power and ground pins should be close to the vias, Чем короче провод между отверстиями и выводами, the better; at the same time, питание и заземление должны быть максимально толщиной, чтобы снизить сопротивление;

6. рядом с проходным отверстием в сигнальном переходе устанавливаются заземляющие отверстия, которые обеспечивают короткий контур сигнала.

7. длина проходного отверстия также является основным фактором, влияющим на индуктивность проходного отверстия. In high-speed PCB design, чтобы уменьшить проблемы, вызываемые перфорацией, the length of vias is generally controlled within 2.0 мм. For vias with a length greater than 2.0 мм, the continuity of via impedance can be improved to a certain extent by increasing the aperture of the via. когда длина проходного отверстия равна 1.0 мм или ниже, the best via hole diameter is 0.20 мм ~0 мм.30 мм.


Это вопрос, который необходимо учитывать при проектировании высокоскоростных PCB - отверстий. Вы в курсе? Ipcb является высокоточным и высококачественным производителем PCB, например: isola 370hr PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, ic basic пластина, ic тестовая пластина, импедансы PCB, HDI PCB, только что крученая PCB, встроенная слепота PCB, высокочастотная PCB, микроволновая PCB, telfon PCB и другие ipcb.