HDI PCB - Производство печатных плат HDI page 1

Модель: оптический модуль HDI PCB

Слои: 8 этажей

Материал: TG170 FR4

Структура: 2 + 4 + 2 HDI PCB

Толщина готовой продукции: 0,8 мм

Толщина меди: 0.5OZ

Цвет: зеленый / белый

Обработка поверхности: электротвердое золото

Специальная технология: скос золотых пальцев

Минимальная траектория / расстояние: 3mil / 3mil

Применение: оптический модуль HDI PCB

Модель:  HDI  печатные платы

этаж: 4 - 48

Материал: Shengyi, Tuc, ITEQ, Панасоник

структура: 1 - 5N, любой слой HDI   печатных плат

Готовая толщина: 0.3 - 3.2 мм

средняя толщина: 0.5 унции / 1 унция

Цвет: зеленый/белый/черный/красный/синий

обработка поверхности: ENIG / OSP

Специальная технология: Толщина золота

солнце трек / пространство: BGA 2mil / 2mil

Приложение: панель схем HDI pcb

Модель: Anylayer HDI PCB

Уровень: 12 этажей

Материал: TUC TU883

Структура: произвольный слой

Толщина готовой продукции: 1,2 мм

Толщина меди: 0.5OZ

Цвет: синий / белый

Обработка поверхности: погружение в золото + OSP

Специальные технологии: нет

Минимальная траектория / расстояние: 3mil / 3mil

Приложение: Anylayer HDI PCB

Модель: материнская плата смартфона PCB

Уровень: 12 этажей

Материал: IT180A TG170 FR4

Структура: 3 + 6 + 3 HDI PCB

Толщина готовой продукции: 1,0мм

Толщина меди: 0.5OZ

Цвет: синий / белый

Обработка поверхности: замачивание золотом

Минимальная траектория / интервал: 2,5 м / 25 м

Приложение: Главная плата смартфона PCB

Модель: AI серверы PCB

Слои: 8-20 слоев

Готовшая толщина: 1,2 мм

Толщина меди: 0,5 ОЗ

Цвет: Синий/Белый

Поверхностная обработка: погружение золота

Применение: В основном применяется к основным компонентам и периферийным устройствам в серверах, включая материнские платы, платы процессора, задние планы жесткого диска, задние планы питания, платы памяти и карты сетевого интерфейса.

Модель :Укус мыши HDI печатных плат

количество этажей: 10

Материал: СИ С1000-2

строительство: 1 + 4 + кв

Готовая толщина: 0.8 мм

средняя толщина: 1 унция / 1 унция

Цвет: зеленый/белый

обработка поверхности: ENIG

Минимальная трассировка/пространство:3 мил/3 мил

применение: Класс потребления HDI печатных плат

Модель: HDI PCB мобильный телефон

Слой: 60 слоев

Материал: Sy s1000 - 2

Строительство: 1 + 4 + 1 HDI первого заказа

Толщина готового продукта: 0,8 мм

Толщина меди: 0,5 Оц

ЦВЕТ: зеленый / белый

Поверхностная обработка: погружение в золото

Отслеживание / минимальное расстояние: 3mil / 3mil

Применение: плата PCB HDI для мобильных телефонов

Модель: 6layers 1+N+1 Мобильный телефон печатных плат

материал: S1000 - 2

Слой: 6 слоев 1+N+1

цвет: зеленый / белый

Готовая толщина: 0,8 мм

меди толщина: 0. 5 унций, 1 унция

обработка поверхности: выщелачивание золота + OSP

Минимальная трассировка/пространство: 3 мил/3 мил

применение: мобильные печатные плат

Модель : Цифровые продукты HDI печатных плат
количество этажей: 8

Материал: ИТ180А

структура: 2 + 4 + 2 HDI печатных плат

толщина готовой продукции: 1,0 мм

меди толщина: 0,5 / 0,5 унций

Цвет: зеленый/белый

обработка поверхности: выщелачивание золота

Специальная технология: Нет

солнце трек / пространство: BGA 3mil / 3mil

применение: печатная плата 

тип: 12 этаж 3 уровень HDI связи печатных плат

количество этажей: 12

Материал: ТУ872слк

структура: 3 + 6 + 3 HDI печатных плат

толщина готовой продукции: 1,2 мм

меди толщина: 0,5 унций

Цвет: синий/белый

обработка поверхности: выщелачивание золота

Специальная технология: Нет

солнце трек / пространство: 2.5mil / 2.5mil

Применение: коммуникационный продукт печатных плат

Модель: Micro SD карта PCB

материал: isola fr408

Слой: 6 слоев 2 + N + 2 HDI

цвет : черный / белый

Готовшая толщина: 0,3 мм

Толщина меди: 1/3унция внутри, 0унция снаружи. Оц.

Поверхностная обработка: золотое вымывание

минимальный трек / пространство : 2.5mil / 2.5mil

Минимальное отверстие: Механическое отверстие 0,2 мм， Лазерное отверстие 0,1 мм

Применение: Micro SDKA PCB

тип: подвижная основная плита 2 + N + 2

количество этажей: 8

материал: TG170 FR4

структура: 2 + 4 + 2 HDI PCB

толщина готовой продукции: 0.8 мм

толщина меди: 0,5 унций

цвет: зеленый / белый

обработка поверхности: выщелачивание золота + OSP

минимальный трек / пространство: 3mil / 3mil

кратчайшее отверстие: лазерное отверстие 0.1 мм

применить: Переместить основную панель

Модель: 8L 2+N+2 Мобильная основная плата

материал: конструкция FR4: 8L 2 + N + 2 H окончательная толщина: 1.0MM толщина меди: 1OZ цвет: обработка зеленой / белой поверхности: выщелачивание золотого следа / пространства: 3.5mil / 3.5milmin отверстие: механическое отверстие 0. 2 мм и 65292 мм; лазерная дыра. 1MAP приложение: Перемещение основной панели