точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Возможности платы HDI

технология HDI PCB

Возможности платы HDI

технология HDI PCB

table cellSpacing="0" cellpadding="0" border="1"> Нет. Проект описание данные и модели 1 материал марка Сан - Томе и Принсипи 2 HDI Construction ах... любой этаж три приказ о строительстве ах... N + N n + X + N + (N + X + N) + 1 4 слой ах... слой 1 - 40 5 минимальная ширина / шаг рисунка В млн. 2 / 2 6 минимальное механическое отверстие единица измерения в четверть мм 0,15 мм 7 минимальная толщина жилы В млн. 2 мл 8 лазерное отверстие единица измерения в четверть мм 0,075 мм - 0,1 мм 9 минимальная толщина полипропилена В млн. 2 мл 10 максимальный диаметр отверстия единица измерения в четверть мм 0.4Угу. 11 гальваническое отверстие ах... Я могу это сделать. 12 гальванизация для заполнения отверстий В млн. три - 5 миллилитров 1три шпунт / шпунт / гнездо на прокладке ухо Я могу это сделать. 14 расстояние между стеной прохода и рисунком ухо 7 мл 15 точность лазерной скважины ухо 0.025Угу. 16 минимальное расстояние между центром паяльного диска BGA ухо 0,три мм 17 Min SMT ухо 0,25 мм 18 заполнение отверстием ухо микрон 19 допуск на Последующее бурение / потайное отверстие ухо ±0,05 мм 20 пробивная способность скорость 16: 1 21 пробивная способность слепого отверстия скорость 1.2: 1 22 BGA - min - PAD В млн. 0.2 2три минимальное погребение (механическое отверстие) В млн. 0.2 24 минимальное закопанное отверстие В млн. 0.1 25 минимальное слепое отверстие В млн. 0.1 26 минимальное слепое отверстие В млн. 0.2 27 минимальное расстояние между слепыми лазерными отверстиями и механическими отверстиями В млн. 0.2 28 минимальное отверстие В млн. 0,10 (глубина 55 мкм) 0,1три (глубина 100 мкм) 29 центральное расстояние от паяльного диска MinbGA В млн. 0.три три0 межслойное расположение В млн. ±0,05 мм (0002 дюйма) ах... ах... ах... расстояние между стеной прохода и рисунком