IC субстрат - отраслевая база IC page 1

название продукта: датчик ик база

материалы: Shift SI10U

минимальная ширина / расстояние: 35 / 35um

поверхность: пропитка золотом

толщина PCB: 0,25 мм

этаж: 4

структура: 1L - 4L, 1L - 2L, 3L - 4L

антикоррозийная краска: сайян PSR4000 AUS308

отверстие: лазерное отверстие 0.075 мм, механическое отверстие 0.1 мм

применение: Основная панель датчика IC

Model:  Component Substrate PCB

материал: CC - HL820WDI

Layers: 2layers

Thickness: 0.3mm

Resistance welding: PSR-4000 WT03

обработка поверхности: твёрдое золото

минимальный диаметр отверстия: 0,25 мм

Minimum line distance: 75um

минимальная ширина линии: 75 мкм

Application: Electronic components Substrate

Model:  Blind vias IC Substrate

материалы: Mitsubishi Gas HBT HL832NX

Layers: 8layers

толщина: 0,6 мм

Single size: 40 * 55mm

сварка сопротивлением: PSR - 4000 AUS308

Surface treatment: soft gold

минимальный диаметр отверстия: 0,1 мм

Minimum line distance: 30um

минимальная ширина линии: 30 микрон

Application: Blind vias IC Substrate

тип: USB 3.0 PCB

материал: SI10U

количество этажей: 4L

толщина: 0,3 мм

размер места: 12,8 * 38,8 мм

контактная сварка: PSR - 2000 BL500

обработка поверхности: мягкое золото

минимальный диаметр отверстия: 0,1 мм

минимальное расстояние до линии: 75 мкм

минимальная ширина линии: 40 микрон

Приложение: база USB 3. 0 PCB

тип: дактилоскопическая карта IC

материалы: Shift SI10U

количество этажей: 2L

2 мм: толщина 0,5 мм

размер места: 11 * 11 мм

сварка сопротивлением: PSR - 4000 AUS308

обработка поверхности: мягкое золото + твёрдое золото

минимальный диаметр отверстия: 0,1 мм

минимальное расстояние до линии: 75 мкм

минимальная ширина линии: 35 микрон

применение: база для хранения дактилограммы IC

Model:  LGA package IC substrate

материал: SI165

Layers: 4L

толщина, мм 0.4

размер детали: 8 * 8мм

контактная сварка: PSR - 2000 BL500

обработка поверхности: ENEPIG

Minimum aperture: 0.1mm

минимальное расстояние до линии: 100um

минимальная ширина линии: 40 микрон

применение: основной щит LGA

тип: мини - LED

Material: Doosan(South Korea)

количество этажей: 4

Thickness: 0.5mm

индивидуальный размер: 1.2 * 1.2мм

сварка сопротивлением: PSR - 4000 AUS308

Surface treatment: Electric nickel silver gold

минимальный диаметр отверстия: 0,3 мм

минимальное расстояние до линии: 80um

минимальная ширина линии: 30 микрон

Application: Mini LED package substrate

Model:  BGA IC Substrate Board

материал: HL832NXA

Layers: 2L

толщина, мм 0.2

размер места: 35 * 25 мм

Resistance welding: PSR-4000 AUS308

обработка поверхности: мягкое золото

Minimum aperture: 0.1mm

минимальное расстояние до линии: 30 мкм

Minimum line width: 30um

применение: BGA обложка базы IC PCB

название продукта: сиф - плата

материалы: Shift SI10U

Layers: 6L

толщина: 0.5-0.6 мм

размер места: 35 * 35 мм

Resistance welding: PSR-4000 AUS308

обработка поверхности: ENEPIG

Minimum aperture: 0.075/0.1mm

минимальное расстояние до линии: 30 мкм

Minimum line width: 50um

применение: Sip - пакет IC - пластина PCB

название продукта: 4 - ярусный DDR - базовый лист

материал: газовый химический HL832 Mitsubishi

количество этажей: 4L

Thickness: 0.25mm

толщина меди: 0,5 унций

Color: Green (AUS308)

обработка поверхности: мягкое золото

Minimum aperture: 100um

минимальное расстояние до линии: 75 мкм

Minimum line width: 50um

применение: база интегральных схем

тип: база HDI IC

Material: SI10U

количество этажей: 6 л (2 + 2 + 2)

Thickness: 0.6mm

размер места: 35 * 35 мм

Resistance welding: PSR-4000 AUS308

обработка поверхности: ENEPIG

минимальный диаметр отверстия: 0,1 мм

Minimum line distance: 70um

минимальная ширина линии: 30 микрон

Application: HDI IC Substrate Board

Product Name: BGA IC substrate

табличка "Mitsubishi Gas HBT HL832NX - A - HS"

минимальная ширина / расстояние: 30 / 30um

Surface: ENEPIG(2U)

толщина PCB: 0.3mm

этаж: 4

структура: 1L - 4L, 1L - 2L, 3L - 4L

антикоррозийная краска: сайян PSR4000 AUS308

отверстие: лазерное отверстие 0.075 мм, механическое отверстие 0.1 мм

назначение: база интегральной схемы BGA

Model :  Double-side Printed Circuit Board (PCB) 

материал: кб - 6160с

этаж: 2

Color :  Green/White

толщина бронзы: 1OZ

толщина готовой меди: 1,5 унций

толщина изделия: 1.6 мм

Surface Treatment :  Immersion gold(ENIG)

применение: потребительская электроника