Language
sales@ipcb.com
Фундамент датчика IC
Название продукта: Базовая панель датчика IC
Материал: SI10U
Минимальная ширина / интервал: 35 / 35um
Поверхность: замачивание золотом
Толщина PCB: 0,25 мм
Слой: 4 слоя
Структура: 1L - 4L, 1L - 2L, 3L - 4L
Компрессорные чернила: Taiyo PSR4000 AUS308
апертура: лазерное отверстие 0075 мм, механическое отверстие 0,1 мм
Приложение: Базовая плата датчика IC
база элементов печатных плат
Модель: Компонент Подложка печатных плат
материал: CC - HL820WDI
Слои: 2 слоя
Толщина: 0,3 мм
Сварка сопротивлением: PSR-4000 WT03
обработка поверхности: твердое золото
допустим диаметр отверстия: 0,25 мм
Минимальное расстояние линии: 75um
минимальная ширина линии: 75 мкм
Применение: Электронные компоненты Подложка
пластина с глухой схемой
Модель: Слепые отверстия IC Substrate
материалы: Mitsubishi Gas HBT HL832NX
Слои: 8слоев
толщина: 0,6 мм
Один размер: 40*55 мм
сварка сопротивлением: PSR - 4000 AUS308
Обработка поверхности: мягкое золото
допустим диаметр отверстия: 0,1 мм
Минимальное расстояние линии: 30um
минимальная ширина линии: 30 микрон
Применение: Слепые отверстия IC Substrate
базовая плата USB 3.0 печатных плат
тип: USB 3.0 печатных плат
материал: SI10U
количество этажей: 4L
толщина: 0,3 мм
размер места: 12,8 * 38,8 мм
контактная сварка: PSR - 2000 BL500
обработка поверхности: мягкое золото
минимальный диаметр отверстия: 0,1 мм
минимальное расстояние до линии: 75 мкм
минимальная ширина линии: 40 микрон
Приложение: база USB 3. 0 печатных плат
плата с корпусом ИС
тип: дактилоскопическая карта IC
материалы: Shift SI10U
количество этажей: 2L
2 мм: толщина 0,5 мм
размер места: 11 * 11 мм
обработка поверхности: мягкое золото + твёрдое золото
минимальная ширина линии: 35 микрон
применение: база для хранения дактилограммы IC
подложка IC LGA
Model: LGA package IC substrate
материал: SI165
Layers: 4L
толщина, мм 0.4
размер детали: 8 * 8мм
обработка поверхности: ENEPIG
Minimum aperture: 0.1mm
минимальное расстояние до линии: 100um
применение: основной щит LGA
мини - LED печатных плат
тип: мини - LED
Материал: Doosan (Южная Корея)
количество этажей: 4
Толщина: 0,5 мм
индивидуальный размер: 1,2 * 1,2 мм
Обработка поверхности: электроникелевое серебро золото
допустим диаметр отверстия: 0,3 мм
расстояние до линии: 80um
Применение: мини-подложка для упаковки светодиодов
Комплект eMMC
Модель: EMMC упакованная матрица
Материал: HL832NS
Количество слоев: 4L
Толщина: 0,21 мм
Индивидуальный размер: 11,5 * 13 мм
Электрорезистивная сварка: PSR - 4000 AUS308
Минимальная апертура: 0,1 мм
Минимальное расстояние линии: 20um
Минимальная ширина линии: 20um
Приложение: EMMC инкапсулирует базовую плату PCB
база BGA
Model: BGA IC Substrate Board
материал: HL832NXA
Layers: 2L
толщина, мм 0.2
размер места: 35 * 25 мм
Resistance welding: PSR-4000 AUS308
минимальное расстояние до линии: 30 мкм
Minimum line width: 30um
применение: BGA обложка базы IC PCB
плата с консервацией Sip
название продукта: сиф - плата
Layers: 6L
толщина: 0.5-0.6 мм
размер места: 35 * 35 мм
Minimum aperture: 0.075/0.1mm
Minimum line width: 50um
применение: Sip - пакет IC - пластина PCB
4ярусная основа DDR
название продукта: 4 - ярусный DDR - базовый лист
материал: газовый химический HL832 Mitsubishi
Thickness: 0.25mm
толщина меди: 0,5 унций
Color: Green (AUS308)
Minimum aperture: 100um
применение: база интегральных схем
база HDI IC
тип: база HDI IC
Material: SI10U
количество этажей: 6 л (2 + 2 + 2)
Thickness: 0.6mm
Minimum line distance: 70um
Application: HDI IC Substrate Board
Базовая плата BGA IC
Название продукта: Базовая плата BGA IC
Таблица: Mitsubishi Gas HF BT HL832NX - A - HS
Минимальная ширина / интервал: 30 / 30um
Поверхность: ENEPIG (2U)
Толщина PCB: 0,3 мм
Уровень: 4 слоя
Применение: платы BGA
