Дизайн PCB - типичные проблемы инженеров - конструкторов схем

Common problems of circuit board design engineers

проектирование платы

1. The level definition is not clear, особенно однопанельный дизайн на верхнем этаже. If you do not specify the positive and negative aspects, правление может быть отменено.

прокладка с насадкой

Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, Но это не способствует переработке. Therefore, подобный паяльный диск не может создавать данные непосредственно в виде сварного шаблона. When the solder resist is applied, заполненная область будет покрыта флюсом, вызывать затруднение сварки оборудования.

3. большая площадь медной фольги слишком близко от внешних рамок

The distance between the large area of copper foil and the outer frame should be at least 0.2 мм или выше. If a groove is required, Должно быть 0.4mm or more. иначе, when milling the shape of the copper foil, Он легко Деформирует медную фольгу, даёт сопротивление коррозии припоя. Shedding problem

4. электроразъемные пласты также представляют собой прокладку и соединение

Потому что он был спроектирован как источник энергии на цветовой подушке, так что слой земли находится в противоположном изображении на печатной пластине. все связи изолируются. при построении нескольких энергоблоков или многоэлементных заземляющих проводов следует позаботиться о том, чтобы не оставлять зазор, чтобы короткое замыкание двух энергоблоков не привело к засорению зоны подключения.

5. в дизайне слишком много заполненных блоков или прокладки тонких линий

данные жербера отсутствуют, а данные жербера неполны. Поскольку в процессе обработки фотографических данных заполняемые блоки обрабатываются по строкам, объем получаемых фотографических данных является довольно высоким, что затрудняет обработку данных.

6. прокладка оборудования для монтажа поверхности слишком коротка

это непрерывный тест. For too dense surface mount devices, расстояние между двумя пальцами очень маленькое, and the pads are also quite thin. испытательный штифт. For example, конструкция Мата слишком коротка. Affect the device installation, Но это разобьет испытательный штырь.

случайные символы

Character cover pad SMD soldering piece, which brings inconvenience to printed circuit board continuity test and component soldering. The character design is too small, затруднить печатание шелковой сетки, слишком часто Ассамблея приводит к дублированию символов, трудно различить.

8. установка отверстия односторонней сварной тарелки

Single-sided pads are generally not drilled. Если скважина нуждается в маркировке, the hole diameter should be designed to be zero. Если значение указано, Затем, когда данные бурения, the hole coordinates will appear at this position, Это будет проблема. Single-sided pads such as drilling should be specially marked.

перекрытие электрода

в процессе бурения, поскольку в одном месте скважины многократно сверяются, сверло разрушается, что приводит к повреждению скважины. Две отверстия на многослойной пластине перекрываются, отрицательные пластины появляются в виде разделительного диска при растяжении, что приводит к списанию.

злоупотребление графическим слоем

на некоторых графических слоях были сделаны ненужные соединения, но сначала они были четырехслойными, но были спроектированы более чем на пять этажей, что вызвало недоразумение. против традиционного дизайна. при проектировании графический слой должен быть полным и четким.

Ipcb - это высокая точность, high-quality Производители PCB, например, Isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, тефлон PCB, and other ipcb are good at PCB manufacturing.