Дизайн PCB - как уменьшить электромагнитные помехи PCB

частота электронных устройств увеличивается с увеличением электронных сигналов и процессоров, and electronic systems are complex devices with various components and many subsystems. высокая плотность и высокая скорость могут увеличить радиацию системы, а низкое напряжение и высокая чувствительность снижают устойчивость системы. Therefore, electromagnetic interference (EMI) is a real threat to the safety, reliability and stability of electronic equipment. при проектировании электроники, дизайн панели PCB очень важен для решения проблем EMI.

This article mainly explains what проектирование PCB заслуживать внимания, so as to reduce the electromagnetic interference problem of PCB board.

Definition of electromagnetic interference (EMI) Electromagnetic interference (Emi, electromagnetic interference) can be divided into radiated and conducted interference. радиационные помехи - источник помех, where space acts as a medium to interfere with its signal to another power grid. помехи проводимости - сигналы, используемые в качестве диэлектрика для помех от одной сети к другой.

в проектировании скоростной системы, integrated circuit pins, высокочастотные линии сигнализации и различные типы разъёмов являются обычными источниками радиационных помех при проектировании панелей PCB. The electromagnetic waves they emit are electromagnetic interference (EMI). влиять на нормальную работу.

сегодня технология проектирования панелей PCB для электромагнитных помех (EMI) включает в себя решения многих проблем EMI, таких, как подавление покрытий EMI, соответствующие блоки EMI для подавления и моделирование EMI. это видео описывает методы сокращения EMI.

Now let us briefly introduce these PCB Technology.

Tip 1: Common mode EMI interference source (for example, the voltage drop formed at both ends of the inductance of the decoupling path when a transient voltage is formed at the power confluence)

- использование низкой индуктивности в энергетическом слое может уменьшить индуктивное синтез переходных сигналов, снизить симулятор EMI.

- уменьшение длины подключения от панели электропитания к пятке электропитания IC.

- использовать 3 - 6 - миллиметровый интервал между слоем PCB и диэлектриком FR4.

подсказка 2: электромагнитный экран

-Try to place the signal line on the same PCB layer and close to the power layer or connection layer.

- план питания должен быть как можно ближе к плоскости земли

Пример 3: компоновка элементов (разная компоновка влияет на способность схемы к помехам и помехам)

-Perform block processing according to different functions in the circuit (such as demodulation circuit, фазовращательная фазовращающая, фазосдвигающая усиления высокой частоты и смесителя, etc.). In the process of separating strong and weak electrical signals, схема цифровой и аналоговой сигнализации разделена

- фильтрующая сеть в различных частях цепи должна быть соединена с ближайшей, с тем чтобы не только сократить спицы, но и повысить сопротивляемость цепи помехам и уменьшить вероятность помех.

- в максимально возможной степени следует устанавливать чувствительные компоненты во избежание помех для источников, таких, как процессор на панели обработки данных.

Tip 4: Wiring precautions (unreasonable wiring may cause cross interference between signal wires)

-There should be no wires near the рамка PCB не прерывать соединение в процессе производства.

-The power cord should be wide and the loop resistance will be reduced.

- сигнальные линии должны быть как можно короче, чтобы уменьшить количество отверстий.

- угловая проводка не может быть использована при прямом углу, следует выбрать угол 135°с.

- цифровые и аналоговые схемы должны быть изолированы от заземления, digital ground wire and analog ground wire should be separated, Последнее подключение к питанию для уменьшения электромагнитных помех является важной частью конструкции панелей PCB. только бы ты сделал больше в этом плане, it will naturally EMC testing in product testing will be more qualified.