точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Дизайн PCB

Дизайн PCB - как выбрать медь и сетку?

Дизайн PCB

Дизайн PCB - как выбрать медь и сетку?

как выбрать медь и сетку?

2021-11-08
View:404
Author:Downs

Copper overlay is an important part of PCB design. так называемая медная заливка является заполнением свободных пространств над PCB сплошной медью, также известный как медная заливка.

значение медных проводов заключается в снижении сопротивления заземления, повышении помехоустойчивости, снижении напряжения, повышении эффективности мощности, подключении к заземлению может также уменьшить площадь контура. для того чтобы печатные платы не деформировались во время сварки, большинство изготовителей печатных плат также потребуют от дизайнеров печатных плат заполнять открытую площадь печатных плат медными или сетчатыми линиями.

Хорошо известно, что емкость распределения проводов на печатных платах будет работать в условиях высокой частоты. при длине волны более 1 / 20, соответствующей частоте шума, возникает эффект антенны, и шум будет излучаться наружу по проводам. если в PCB есть бронзовое покрытие, которое плохо заземляется, то бронзовое покрытие станет средством распространения шума.

поэтому, в высокочастотной цепи, don't think that some place of the ground wire is grounded, Это "Земля". Drill holes must be drilled in the монтаж PCB, интервал меньше чем '/20, плоскость приземления с многослойной пластиной. If the copper clad is handled properly, Это не только увеличит ток, but also play a dual role in shielding interference.

есть два основных способа заливки меди: заливка большой площади медью и сетчатая заливка меди. часто спрашивают, покрывает ли медь большую площадь или же сеть медью.. It's not easy to sum up!

плата цепи

омеднение на большой площади имеет двойную функцию увеличения тока и экранирования, but if large-area copper plating is passed through wave soldering, Это может привести к искажению и даже к образованию пузырьков в правлении.. Therefore, покрыть медью большую площадь, there are usually several grooves to relieve the blistering of the copper foil. медное покрытие с чистой сеткой является главным образом экранирующим эффектом, увеличение эффекта тока также снижает эффект. From the perspective of heat dissipation, сетка не проблема. It reduces the heating surface of copper 41 and plays a certain role in electromagnetic shielding.

Однако, it should be noted that the grid is composed of staggered lines. Мы знаем на треке, the width of the circuit has a corresponding "electrical length" to the operating frequency of the circuit board; the actual size can be obtained by dividing by the digital frequency corresponding to the operating frequency, which can be found in related books See &; 41; when the operating frequency is not very high, it may be that the function of the grid line is not very obvious. как только длина электрика совпадает с рабочей частотой, очень ужасно. You will find that the circuit is not working properly at all, сигнал, мешающий функционированию системы, передается всюду. Therefore, for users who use grid copper clad laminates, Я предлагаю выбирать их по условиям работы конструкционной платы.

Поэтому высокочастотные схемы требуют многорешетчатого медного покрытия, а низкочастотные схемы большого тока обычно имеют полное покрытие медной пластины.

для достижения ожидаемого эффекта поливки поливной медью PCB необходимо обратить внимание на следующие вопросы:

1. проблемы с медным покрытием. В случае нескольких PCB, таких, как sgnd, agnd, gnd и т.д., в зависимости от местоположения PCB в качестве эталона для независимого бронзового покрытия необходимо использовать главное "заземление" и отделить цифры от аналогового бронзового листа. В то же время, после омеднения, увеличивает толщину соответствующей линии питания: 5.0V, 3.3V ит.д., образуя различные формы деформации структуры.

для одноточечных соединений с разными заземлениями используется соединение по омическому сопротивлению 0 ом или магнитным шарикам или индуктивности. кристаллический генератор рядом с PCB, покрытый бронзой. кристаллический генератор в цепи является источником высокочастотной эмиссии. метод состоит в том, чтобы покрыть кристаллический генератор медью, а затем заземлить кожух кристаллического генератора отдельно.

четыре. одинокий остров 40; мёртвая зона 41; если вы думаете, что это очень много, то определение дополнительной дыры не будет стоить слишком много.

5 шт. при первом подключении заземление должно обрабатываться одинаково. При подключении заземление должно работать хорошо. Добавление отверстия после заливки медью не может устранить заземленный зажим. Это не хорошо.

Постарайтесь не иметь острых углов на платы цепи, поскольку с электромагнитной точки зрения рекомендуется использовать круглые кромки вдоль линии передающей антенны.

Нет.. The open area of the wiring under the многослойная панель PCB не должно быть покрыто медью. Потому что тебе трудно сделать так, чтобы это покрывало медью "хорошо".

8. металл вне оборудования, металлический радиатор, metal reinforcement strips, сорт., must be well grounded.

номер 9. металлические части радиатора регулятора напряжения на трех концах должны быть хорошо заземлены. зона заземления, прилегающая к кристаллическому генератору, должна быть хорошо заземлена.