точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Дизайн PCB

Дизайн PCB - требования к конструкции сварочного диска SMT BGA и PCB BGA

Дизайн PCB

Дизайн PCB - требования к конструкции сварочного диска SMT BGA и PCB BGA

требования к конструкции сварочного диска SMT BGA и PCB BGA

2021-11-10
View:462
Author:Downs

SMT patch requirements for BGA pad design

1. центр паяльного диска для каждого сварного мяча на PCB совпадает с центром соответствующего сварного мяча на дне BGA.

2. The PCB land pattern is a solid circle, проходное отверстие не может обрабатываться на земле..

После гальванизации через отверстие необходимо герметизировать диэлектриком или электропроводной клеем на высотах, не превышающих высоты паяльного диска.

как правило, диаметр паяльного диска меньше 20 - 25% диаметра паяного шара. Чем больше паяльная тарелка, тем меньше место для соединения между двумя электродами.

количество проводов между двумя паяльными тарелками рассчитывается как п - д 13737 йен (2Н + I) Xr, где P представляет собой расстояние между шаром: д - диаметр паяльного диска: N - количество проводов: Х - ширина линии

Общее правило: сварочный диск PBGA имеет тот же диаметр, что и диск на основной плите оборудования.

7. ширина провода, соединяемого с прокладкой, должна быть одинаковой, как правило, от 0,15 до 02мм.

плата цепи

8. The solder mask size is 0.155х15х15х0.15mm larger than the pad size. количество печати больше или равно 0.08mm2 (this is the minimum requirement) to ensure the reliability of the solder joints after PCBA processing products. поэтому, the pad of CBGA is larger than that of PBGA.

Установите линии для определения местоположения внешних рамок.

сварка PCB

на протяжении более десяти лет АОИ эффективно укрепляла контроль качества процесса, поскольку повысила скорость и точность обнаружения неисправностей при производстве платы PCB. повышение качества продукции, повышение скорости тестирования, решение узких мест в процессе производства. многие клиенты считают, что производственные линии SMT оснащены оборудованием AOI для проверки качества. АОИ действительно приносит предприятиям пользу с точки зрения качества, эффективности, затрат и имиджа предприятия. Таким образом, многие компании, работающие в этой отрасли, следят за развитием международной технологии SMT, и в последние годы они стали выпускать продукцию AOI с различными преимуществами и характеристиками. автоматическое оптическое контрольно - измерительное оборудование, которое будет использоваться для сборки PCB, сопоставляется с оборудованием, которое было запущено несколько лет назад.

Что приводит к рассредоточению точки сварки и вызывает проблемы с ремонтом всей системы - Поставьте паяльник на разумную температуру. Я знаю, что есть соблазн постоянно совершенствовать утюг, чтобы повысить его эффективность, но вы можете быть шокирующим фактором. даже при использовании неэтилированного припоя Любая температура, превышающая 700 градусов по Фаренгейту (371 градус по Цельсию), может создавать тепловую нагрузку на компоненты. если вы считаете, что необходимо сохранять высокие температуры весь день если на одном из компонентов есть несколько компонентов, которые необходимо заменить или которые особенно чувствительны к нагреванию, можно использовать подогреватель PCB. подогреватель может повысить температуру платы цепи и поддерживать ее при работе. Хотя температура подогрева значительно ниже точки плавления припоя, однако, из - за отсутствия быстрой добавки припоя из окружающей среды, тепловой удар на сборку может быть сведен к минимуму. плетеные сварные изделия обычно имеют несколько разных Ширин, поэтому вы можете сравнить плетеные изделия с сваркой. фитиль слишком тонкий, чтобы удалять достаточно припоя, необходимо повторно отремонтировать и переплавить.

многообразный, small-batch production, клиент также очень заинтересован в его комплексной функции. The larger the range of модуль PCBЭто можно проверить, лучше. AOI equipment selects a single product according to the product object, массовое дублирование производства требует искусственного интеллекта, fast speed, комбинация оптических линз на аппарате, and misjudgment of the length of the software; whether the programming and operating skills are easy to master, самообучающаяся функция устройства, etc. AOI коэффициент ошибок и ошибок в оборудовании/missing-judgment rate of the AOI system is related to many factors, Резолюции, degree of intelligence, функция распознавания и обработки мод, etc., более важное значение имеет эмпирический фактор, Критерии определения квалифицированного персонала/адаптация программистов к различным изменениям и условиям обычного производства/ошибочное суждение. For example: the same модуль PCB, как совместить различные цвета, etc., типичный пример. Сетевые интерфейсы AOI оборудования возникли в результате развития информационной промышленности и расширения масштабов предпринимательской деятельности.